南茂7大分析

驅動 IC 方面，包括 OLED 驅動 IC 與車用面板相關需求仍穩健，預期第二季高階測試產能稼動率維持高檔，南茂也已與客戶簽署產能保障協定，可確保高階測試產能的稼動水準，預期本季的驅動 IC 營運動能優於記憶體。 南茂董事長鄭世杰表示，未來三大方向，包括持續擴展車用電子等利基市場，掌握新型智慧行動裝置的高成長市場規模及成長契機，持續整合晶圓凸塊（waferbumping）與封裝核心技術。 營運上推動產線自動化、智慧化等改善作業，降低營運成本，維持營運與獲利穩健成長。 封測廠南茂（8150）4日召開法人說明會，上半年合併營收135.77億元，歸屬母公司稅後淨利25.45億元，每股淨利3.5元符合預期。 南茂董事長鄭世杰表示，下半年營運動能偏向相對保守，將審慎管控資本支出。

• 台積電赴美國亞利桑那州設廠，引發外界擔憂台積電被掏空、半導體將去台化，而經濟部則駁斥是謠言。
• 南茂廠區小至紙張、擦拭紙、基板貼布與砂紙等都進行減量，並有95%以上的包裝材使用再生材料製成，同時從溫室氣體、產品碳水足跡盤查、物質流成本會計等系統管理，促使數據透明，易於管理分析。
• 鄭世杰每三個月必定親自飛往國外拜訪客戶與供應商，報告債務清償計畫，讓他們能安心，固樁意味濃厚。
• 易華為LCD面板半導體驅動晶片所需的有機彈性基板COF Tape捲帶供應商，月產能3600萬片COF Tape，規劃2015年擴產至月產能5000萬片；易華競爭對手為頎邦旗下欣寶電子，欣寶月產能1億片COF Tape。
• 六月下旬，南茂科技董事長鄭世杰和高雄大學校長黃肇瑞在南茂南科廠簽署高雄大學系務發展基金捐助合約，由南茂捐贈新台幣兩百萬元獎學金，用於系所發展費、學生設備費、設備維修與教師研究費，以培養未來人才，維持南茂後續的人力供應情況。
• 南茂與同業結盟，共同參與台灣永續供應鏈協會（TASS），共同向上游設備廠商或相關機關提出節能環保想法。

預估2021年營收275.79億元(原預估246.59億元)，YoY+19.85%，稅後EPS 6.64元(原預估3.97元)。 累計前三季合併營收206.09億元，YoY+23.4%，毛利率26.6%，YoY+5.7%，營業利益42.27億元，YoY+75.6%，EPS 5.01元，優於市場預期。 2014年11月上旬，公告董事會決議通過與泰林合併案，南茂為存續公司，泰林為消滅公司，合併換股比例為泰林1股換發現金股利12.5元及南茂普通股0.311股，合併基準日暫定2015年6月17日。

南茂: 產品與服務

當日股票收盤行情，昨日股票收盤行情漲跌比較，提供「成交價」、「漲跌幅」、「成交筆數」、「成交均張」等資訊供參考。 南茂召開股東會，通過配發現金股利每股新台幣4.3元，除息交易日為6月29日，最後過戶日為6月30日，停止過戶期間為7月1日至7月5日，除息基準日為7月5日，發放日為7月20日。 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。

南茂董事長鄭世杰看第四季營運持續保守，南茂持續推動節約措施，降低資本支出及營運成本。 記憶體及面板驅動IC封測廠南茂（8150）3日召開法人說明會，第三季受兩大產品線庫存調整影響，產能利用率明顯下滑，單季稅後淨利6.72億元，與第二季及去年同期相較幾乎腰斬，每股淨利0.92元。 展望第二季，南茂董事長鄭世杰表示，通膨與原物料上漲，恐影響終端需求，國際局勢變化與中國封城，恐對經濟面與供應鏈有影響；但就南茂本身，因客戶持續投料、備貨，驅動晶片與記憶體需求均轉強，為此，第二季仍有謹慎向上的動能。 日前公司已調高DDIC測試和晶圓凸塊服務價格，日前市場亦有傳聞公司已正式調漲 DRAM封裝價格，預計將陸續反映在業績上。 此外，中低階智慧型手機採TDDI-COG方案預期持續成長，高階智慧手機開始採用OLED，然由於中系OLED面板廠良率不佳，預期客戶轉回COF將有助南茂測試時間增加而推升營收。 南茂主要業務為提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務，生產基地分佈於竹科廠、竹北廠、台南廠、湖口廠，以及中國的上海宏茂(南茂持股45%)。

南茂: 南茂員工平均薪資居封測業之冠 超越力成、日月光投控

南茂第一季成績單，單季營收67.25億元，季減1%，年增4%，毛利率25%，季減1個百分點，年增0.8個百分點，營益率18.3%，季減1.4個百分點，年增0.4個百分點，單季稅後獲利12.25億元，季減13.6%，年增27.7%，第一季每股淨利1.68元。 觀察原物料價格上漲影響，法人表示，南茂封裝材料主要以金凸塊晶圓（Bumping）為主，黃金價格持穩，包含在凸塊報價公式當中。 以產品別來看，驅動 IC 仍為主要營收來源，比重達 32%、金凸塊達 17.4%、DRAM/SRAM 南茂 19.5%、Flash 21.2%、混和訊號產品 9.9%；若以生產部門來看，驅動 IC 31.8%、封裝 27.9%、測試 20.8%、Bumping 19.5%。 對南茂來說，有了穩定的員工來源，才有足夠的武器在半導體封測業繼續和其他大廠競爭。 充滿鬥志的南茂，目前在全球封測廠排名第七，但在五年前的金融海嘯，它是一家陷入負債兩百多億元的公司，在美國那斯達克掛牌的股票也瀕臨下市危機。

○五年底，全球編碼型快閃記憶體（NOR Flash）大廠飛索（Spansion）擴大委外封測代工，與南茂簽訂為期三年的晶圓測試代工合約，飛索給予南茂最低保證下單量；因應飛索代工需要，南茂陸續投入百億元資金添購機台。 在二○○八年金融海嘯，南茂集團負債高達二二五億元，公司面臨生死存亡關頭。 長期而言，在5G、雲端、車用等多應用驅動下，未來包括容量需求、市場規模都將成長，南茂有望爭取更多接單。 三大法人指的是「外資」、「投信」、「自營商」，因為資金較雄厚、操作策略不同，會對交易市場產生影響力，不少投資人都會留意三大法人在股市買賣的動向，以此作為參考值。

南茂: 南茂科技 封測產能表現優

宜鼎國際製造工業級嵌入式快閃記憶體和動態隨機記憶體解決方案，以自有品牌「Innodisk」行銷全世界，廣泛供應給航太、運輸、醫療及各種智能儲存產業。 預計將投入數億元在宜蘭科學園區興建新廠，並將增加智慧化生產線，同時擴大招募本國員工82名。 南茂去年每股賺3.26元擬配2.2元 現金殖利率約5.7％ 半導體封測廠南茂（8150）去年稅後盈餘23.67億元、年減8.4%，每股稅後盈餘3.26元，董事會決議去年盈餘擬每股配發現金股利2.2元，若以今收盤價38.6元計算，現金殖利率約5.7%。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.42分，成長面0.65分，獲利面0.76分，技術面0.43分，籌碼面0.37分，綜合評比為2.63分，屬於中水準。

從稼動率來看，去年第4季南茂測試稼動率約80%，封測稼動率約67%，LCD驅動IC稼動率約78%，凸塊晶圓稼動率83%，整體稼動率約76%。 去年第4季南茂稅後淨利14.17億元，較去年第3季13.99億元微增1.3%，比前年同期6.86億元大增106.5%，是歷史單季第3高，也是同期次高；去年第4季每股稅後純益1.95元，優於去年第3季EPS 1.93元和前年同期EPS 0.94元。 南茂 南茂去年第4季合併營收新台幣67.91億元，較去年第3季下滑5.2%，比前年同期增加7.6%；去年第4季合併毛利率26%，季減1.3個百分點，年增1.6個百分點；單季合併營業利益13.35億元，營益率19.7%，季減1.6個百分點，年增1.3個百分點。 南茂承受龐大的營運壓力，時間就是金錢，客戶積欠的應收帳款或貨款能拿多少就拿多少，一○年，南茂將飛索積欠的應收帳款、違約損害賠償債權打對折出售花旗集團，取得一． 業務縮減，資金入不敷出，此時南茂手中的營運周轉金只夠維持四到六個月，當時營收規模一年約一百二十億元，但手頭只有四十到六十億元現金，「怎麼讓一家公司正常運作？」維持正常營運都有問題，更別說當時尚有二二五億元的總負債，根本無法清償。 吃下訂單保證的定心丸，飛索躍為南茂最大客戶，占營收達二五％；加上主要客戶還有茂德，兩大客戶帶來的營收貢獻就達五○％至五五％，成為挹注南茂○八年以前的營收成長動力來源。

南茂: 鉅邁( – 台灣水處理劑資優生(上)

IC封裝服務 南茂科技提供廣泛的封裝方案，以滿足客戶客製化服務的需求，包括導線架封裝，基板封裝，覆晶封裝。 查看由南茂科技股份有限公司內部員工分享的12筆薪水及加班數據、2篇工作心得，以及由面試者分享的54篇面試經驗。 在驅動IC族群中，歐系外資最青睞南茂與敦泰，主要原因在於南茂已打進iPhone OLED供應鏈，而敦泰則是在中國智慧手機市場回溫的受惠者之一。 南茂第3季稅後淨利13.99億元，較第2季12.83億元成長9%，比去年同期4.23億元大增230%，創單季新高，第3季每股稅後純益1.93元，優於第2季EPS 1.76元和去年同期EPS 0.58元。

這種封裝方式能夠使驅動IC彎折在螢幕下方，節省空間，可設計出有較窄螢幕邊框的手機，實現更高屏的佔比，但仍無法達成100%全螢幕。 以南茂的封裝產品來看，晶圓凸塊（bump）是利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫直接置於IC腳墊上。 覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊，然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結。

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2014年8月中旬，董事會決議收購易華電子19%股權，投資金額超過1.99億元，2014年8月底完成交割。 易華為LCD面板半導體驅動晶片所需的有機彈性基板COF Tape捲帶供應商，月產能3600萬片COF Tape，規劃2015年擴產至月產能5000萬片；易華競爭對手為頎邦旗下欣寶電子，欣寶月產能1億片COF Tape。 2014年度，公司將ape廠易華電子之持股比例增加至22%, 主要是易華產品適用穿戴裝置，符合客戶對其封測需求。 南茂科技主要業務為提供高密度、高層次之記憶體產品，邏輯產品與混合信號產品之封裝、測試及相關之後段加工、配貨服務。 經由南茂提供的整體性機體電路封裝、測試後，客戶的產品即能順利地應用在資訊、通訊、辦公室自動化以及消費性電子等相關產業之商品上。 鄭世杰表示，從四大主力產品線看來，記憶體封裝為反應材料成本上升與產能不足的現況，價格調漲；DRAM則因客戶增加備貨、動能漸佳；Flash（包含Nor）維持強勁的需求動能，接下來的產能都「已被客戶預訂了」；驅動IC封裝則啟動第二次調漲價格，平均都有5~10%。

公司DDIC測試能見度已至21H1，加上記憶體需求回溫，預期2021年獲利仍將穩定成長，2020、2021年EPS預估3.22、3.97元，以2021年本益比估算，相較於歷史處於低。 整體來看，南茂DDIC測試能見度已至21H1，記憶體方面，受惠資料中心、TWS(真無線藍芽耳機)、5G基地台等需求帶動，成長趨勢不變，且TDDI滲透率持續提升，OLED在高階手機的滲透率提高將有助測試產能利用率提升，預估2021年營收246.59億(YoY+8.46%)，EPS 3.97元。 至於驅動IC封測方面，不僅客戶往高階發展，OLED面板需求持續增加，即便中小尺寸需求下滑，但產品複雜程度提高拉長測試時間，從而提高產品ASP，抵銷低階產品的轉弱。

南茂: 南茂 今年營收拚創高

2016年度，公司持續在傳感器方面，布局電子羅盤、加速度計、指紋辨識晶片封測領域，因應物聯網感測器需求。 其中，與日本旭化成電子持續合作電子羅盤封測；指紋辨識則是透過服務美系、台廠IC設計客戶，切入大陸手機及平板電腦供應鏈。 封測大廠南茂 (8150-TW) 今 日召開法說會，董事長鄭世杰表示，儘管全球外在環境波動，但受惠客戶備貨與急單挹注，驅動 IC、記憶體兩大產品線均轉強，預期第二季營運動能謹慎向上。 ○八年第四季，全球爆發國際金融風暴，飛索、茂德接續發生財務危機，南茂遭受嚴重營運衝擊，不但訂單量大幅縮減，過去投資百億元的產能設備大幅閒置，而且飛索和茂德拖欠南茂的貨款合計將近三十億新台幣。 加上其他半導體客戶也難逃景氣急縮的衝擊，一夕之間，南茂營收規模竟只剩下原本正常水準的四成左右。 展望第2季，鄭世杰表示，通膨與原物料上漲壓力影響終端需求；國際局勢與中國大陸因COVID-19疫情封控，對經濟與供應鏈影響仍待觀察；客戶備貨帶動，南茂需求仍持續穩健，營運動能向上。

2012年集團資本支出達20億元，較2011年增加10%，主要用於LCD驅動IC封測的12吋製程設備，7成投入LCD驅動IC封測、凸塊設備，3成則用來投入銅線製程、晶圓級封裝、測試設備與工具。 2021年Q3產品比重：IC封裝佔約30%、IC測試及晶圓測試佔約22%，驅動IC封裝佔約29%、金凸塊服務佔約18%。 依產品類別分：金凸塊佔約16%、利基型DRAM+標準型DRAM佔約18%、快閃記憶體佔約25%、邏輯/混合訊號佔約11%、驅動IC佔約30%。 我們已幫助550位欲了解ChipMOS_南茂科技股份有限公司薪水的轉職人，掌握薪水福利、升遷管道，快來看職場前輩分享工作經驗。 累計今年前3季南茂合併營收206.08億元，較去年同期167.01億元成長23.4%，前3季合併毛利率26.62%，較去年同期20.9%增加5.72個百分點，前3季合併營業利益42.27億元，營益率20.51%，較去年同期14.41%增加6個百分點。 （中央社記者鍾榮峰台北8日電）面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂第3季稅後淨利13.99億元，季增9%，年增230%，創單季新高；累計前3季稅後淨利36.41億元，年增達116.6%，每股稅後純益5.01元。

南茂: 南茂科技股份有限公司竹科二廠

南茂股本為72.72億元，2020年現金股利為2.20元，已連續9年發放現金股利，預估2021年現金股息3.97元，以45.8元的股價位置來看，殖利率約8%，股價下檔具殖利率保護。 21Q3每股淨值31.41元，股價淨值比相較於歷史處於均值。 公司並將辦理現金減資15%，每股擬退還現金1.5元，並擬配發現金股利每股約0.3元，股東總計每股可領回1.8元。

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南茂: 南茂科技股份有限公司

至於COG是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶技術將長有金凸塊的IC晶片，以ACF(異方性導電膜)為中間介面，接合在LCD的ITO端；應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，故被稱為COG。 這種封裝少掉基材、銅箔等，可符合產品輕薄需求、成本低、易於大批量生產。 但不易重工(re-work)，且螢幕底部勢必會留出一部份邊框，無法滿足全螢幕等需求是主要缺點。 南茂2019年因拓展記憶體模組客戶，帶動記憶體業務高速成長，讓2019年營收203.38億元(YoY+10.05%)，稅後淨利25.84億元(YoY+134.27%)，稅後EPS 3.55元。 半導體供應鏈仍有長短料問題，目前南茂記憶體及驅動IC封測兩大產品的終端售價皆出現下滑，預估21Q4營收QoQ將出現低個位數的下滑。 2015年7月中旬，公告董事會決議成立特別委員會，評估母公司百慕達商南茂合併併入公司之可行性及與百慕達南茂協商合併案及其他相關事宜。

ChipMOS_南茂科技股份有限公司_會計的薪水、年終獎金、底薪、公司福利，工作內容是三節都1000元禮券、旅…，工作建議是有些部門可養老，但要… ChipMOS_南茂科技股份有限公司_製程工程師的薪水、年終獎金、底薪、公司福利，工作內容是課長會把感情好但做事…，工作建議是人際關係比會做事更重… ChipMOS_南茂科技股份有限公司_OP的薪水、年終獎金、底薪、公司福利，工作內容是硬性加班超累做二休…，工作建議是老鳥待得住菜… ChipMOS_南茂科技股份有限公司OP | 比薪水,ChipMOS_南茂科技股份有限公司_OP的薪水、年終獎金、底薪、公司福利，工作內容是硬性加班超累做二休…，工作建議是老鳥待得住菜… 和 AMOLED面板需求成長將帶來強勁的NOR flash出貨量，導致供應更嚴重短缺而提高NOR flash均價。 侯男說，民國九十五年十二月起任職南茂科技設備課助理工程師，負責積體電路探測、測試設備保養，期間主管陳姓經理強求他做非分內工作，若不從或未能滿足要求，即人身侮辱、人身攻擊及恐嚇。

南茂: 南茂科技股份有限公司竹北二廠

公司將擴大招募本國員工23名，計劃斥資逾4億元在彰化縣安溪區興建廠房，並增設智慧化塑片產品產線。 確保產能不缺 客戶跟封測廠綁約2年 半導體產能短缺從晶圓代工延伸到後段封測業，除了漲價之外，客戶端為了確保產能，最近開始出現跟封測廠綁約長達2年，避免要不到產能，這代表台灣轉單效應沸騰，宅經濟發酵與5G發展趨勢明確，業界相當看好後市。 封測廠南茂快篩結果出爐 1500人全陰性 半導體封測廠南茂科技（8150）為確保員工健康與工作環境安全，近日完成約1500人的預防性快篩作業，包括約1100位的外籍員工及相關駐廠外包人員如警衛、清潔、團膳與其他常接觸廠外等較高風險人員，篩檢結…

南茂: 新聞雲APP週週躺著抽

鄭世杰認為，公司手上還有現金，而且經營體質並不差，也曾在ＬＣＤ驅動ＩＣ領域占有一席之地，要公司就此結束，他嚥不下這口氣，再怎麼樣也要賭一把。 南茂 六月下旬，南茂科技董事長鄭世杰和高雄大學校長黃肇瑞在南茂南科廠簽署高雄大學系務發展基金捐助合約，由南茂捐贈新台幣兩百萬元獎學金，用於系所發展費、學生設備費、設備維修與教師研究費，以培養未來人才，維持南茂後續的人力供應情況。 南茂科技主要业务为提供高密度、高层次之记忆体产品，逻辑产品与混合信号产品之封装、测试及相关之後段加工、配货服务。

南茂在南科、竹科、湖口也有設廠，南科有出現壓降情況，但生產沒有影響。 南茂科技協助抗疫 捐贈警用巡邏車 封測大廠南茂科技（8150）考量近期台灣新冠肺炎確診個案頻傳，第一線執勤警察為了維護人民健康，警車巡邏使用頻率提升，為增加警備資源能量及給予警界支持，南茂昨捐贈兩部警用巡邏車給新竹縣警察局。 南茂員工化身聖誕天使 認養402位孩童聖誕禮 封測廠南茂科技（8150）與社團法人新竹縣愛鄰社區關懷協會」、新竹與台南等多所國小攜手合作，舉辦「2021傳遞幸福．公益送暖」溫馨送愛的聖誕活動，南茂員工化身為聖誕天使認養402位孩童的聖誕心願禮物，… 封測大廠南茂再砸125億2度投資台灣 投資台灣事務所今天通過4家企業140億元投資台灣，包括南茂2度申請台商回台方案，投資125億擴建廠房。 新冠疫情與美中貿易摩擦增溫等不確定因素下，促使IC設計業者拉高安全庫存，且5G與AI等新應用需求帶動，讓封測產能自2020年9月起進入供給嚴重吃緊的狀態，南茂11月營收20.51億元，MoM-0.9%，YoY+10.9%，1~11月累計營收208.21億元(YoY+12.46%)。

南茂: 財經雲

證交所昨公告「非擔任主管職務之全時員工薪資資訊」，封測業的員工平均平均薪資相… 封測廠日月光、力成、南茂 今年調薪幅度約3％到5％ 封測業日月光投控（3711）、力成（6239）、南茂（8150）公告，今年紛為員工進行年度例行性調薪，調薪幅度約3%到5%。 日月光投控去年獲利創新高，全年稅後盈餘達275.94億元、年增63.77%，… 南茂加強防疫 將啟動千位外籍移工篩檢 半導體封測南茂科技（8150）為確保員工健康與工作環境安全，並因應最近外籍移工新冠肺炎確診事件，日前除已將與此次外籍移工確診事件有居住地緣關係的員工，完成47位快篩檢驗且結果皆為陰性，南茂預計還將快篩… 南茂DDIC測試產能處於滿載，日前為因應客戶需求，積極擴充產能，新增50-60台測試機台全被主要客戶預訂，且雙方已簽訂兩年協議，價格全面適用2020年10月調漲後的價格。

南茂第2季面板驅動晶片封測動能略優於記憶體封測，記憶體封測動能可較第1季佳，面板驅動晶片部分，有機發光二極體（OLED）與車用面板需求穩健，高階測試產能稼動維持高檔。 鄭世杰指出，南茂持續整合晶圓凸塊（wafer bumping）與封裝核心技術，並持續推動產線自動化、智慧化等改善作業，降低營運成本，讓公司營運與獲利可穩健成長。 鄭世杰認為，封測產業將大者恆大，電子終端裝置更加輕薄短小，但價格卻持續走跌，間接壓抑對材料成本較為依賴的封測業之價格及利潤，沒有經濟規模的廠商，將面臨成本控管越發嚴峻的狀況。 隨著各家半導體大廠邁入更加高階的製程，搭配的封裝技術難度同步提高，資本支出更大，規模較小的封測廠若無法占有利基市場，未來競爭力將下滑。

2016年1月下旬，董事會通過與百慕達南茂合併案，存續公司為南茂，暫訂合併換股比例為：百慕達南茂1股換發現金3.71美元，及表彰公司增資發行新股0.9355單位之ADR。 (每單位美國存託憑證表彰南茂普通股20股)，並申請在NASDAQ掛牌。 南茂 百慕達南茂與子司南茂科技合併基準日為2016年10月31日。

南茂: 矽格業績看逐季增 法人：訂單能見度到6月

其中，去年第4季稅後盈餘14.18億元，季增1.3%、年增 107.4%，每股稅後盈餘1.95元。 在本業部分，鄭世杰認為，南茂陷入如此大的危機，主因在於客戶比重過於集中，因此，一方面向客戶討債，另一方面也調整客戶和產品組合，盡量引進非ＤＲＡＭ的客戶和業務，退出標準型ＤＲＡＭ封裝領域。 儘管危機重重，一○年，南茂在國內銀行債權人同意下，收購矽品全部的ＬＣＤ驅動ＩＣ封測產線及ＤＲＡＭ測試機。 南茂在台灣營運狀況不佳，危機擴展到美國，美國投資人對於南茂股票信心大失。 在此之前，南茂股價最高一度來到二十五美元左右，○八年底只剩下十八美分，面臨下市的危機（編按：連續三十天股價低於一美元，就會接到主管機關警告函）。