ryzen36大優勢

而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 ryzen3 Turbo Boost 加速時脈,儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件(一般需要液冷套件)方能達成超頻至 5 GHz 的結果。 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟,XFR關閉時的數值,若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。 僅支援DDR4記憶體,支援DDR4-2666單面(Rank)記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組,不過,2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。

ryzen3

8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米,48億個電晶體,8核心型號的正式產品步進版本為B1。 AMD Ryzen ryzen3 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構,整合圖形處理器,採用全新Socket FP6插槽,但不支援PCIe 4.0。 AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構,接替Bulldozer微架構及其改進版本。 Zen微架構有兩種晶片,一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片,一種是代號「Raven ryzen3 Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。

ryzen3: 處理器列表

其純CPU產品線於2017年3月上市販售,以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。 Zen+ 是 Zen 的小幅改進版,採用格羅方德「12奈米」LP(Leading Performance)工藝製作,該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。 主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進(包括XFR2),以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。 XFR,全稱eXtended Frequency Range,動態時脈擴展,在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓(必要時)提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度,但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。 Precision Boost,取代Turbo Core,在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速,對於有負載分配的核心盡可能加速,其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。 不過,儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定,對 Ryzen X 的實測表明其本身的可超頻空間不高,在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈,然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。

ryzen3

若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話,Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。 不過,由於仍維持四通道記憶體的規格,四顆晶片共享其中的兩個記憶體控制器,面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。 Ryzen Mobile 2000系列處理器全數使用「Raven Ridge」晶片,含一個CCX(有4個CPU核心),BGA封裝的Socket FP5,支援雙通道記憶體,內建GPU,部分型號還不會開啓同步多執行緒。 2018年1月,AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU,適用於嵌入式裝置(如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等)。 全部均支援雙通道DDR4記憶體,含內建GPU(Radeon ryzen3 Vega 3、Vega 8以及Vega 11,以CU數為GPU型號結尾),使用BGA封裝的Socket FP5介面。 2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列,取代AMD FX系列;2017年10月發表代號「Raven ryzen3 Ridge」的Ryzen APU產品線;2018年4月發表了代號「Pinnacle ryzen3 Ridge」的第二代Ryzen系列,是第一代Ryzen系列的小幅改良版;於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」,採用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen處理器。

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