intel 代工9大伏位

2021 年正著手將 Core i3 CPU 的產品釋單台積電的 5 奈米，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階 CPU 委外代工，預計會在 2022 下半年開始於台積電量產 3 奈米相關產品。 但是现在已经没有下文了，Intel的10nm工艺一直延期，明年底才能量产，而且即便量产了，也要优先满足自家使用，代工客户是排不上号的。 在美國拜登政權提出將美國恢復為半導體製造大國之後，英特爾於2021年3月23日公佈稱，將投資200億美元在美國亞利桑那州（Arizona）新建兩個使用最尖端EUV（極紫外光刻）曝光設備的7奈米半導體工廠。

现在的工艺次一点不是完全不能用，影响不了什么，真被拿了或者遏制住也不是不可能。 消费者只看最终产品的好坏来评价没错，但是如果要去判断一家公司的价值，但看这个远远不够。 Intel现在就算被群嘲了，好歹也是坚持自己生产的芯片，这也是核心技术和价值。 intel 代工 只要不分别被AMD和TSMC抛离太远（也就是毫无战斗力的时候），自然不可能被放弃。 你用别人的工艺造出好一点的产品，和用自己的工艺造出次一点的产品，意义完全不一样。 不难预料，如果英特尔真的全身心地投入到了芯片代工业务，那么其工艺技术肯定会突飞猛进，到时候台积电和三星的优势将不复存在。

intel 代工: 英特尔将在新墨西哥州投资 35 亿美元

尽管三星和台积电最近都在美国从事制造，但英特尔最看好这一计划。 例如，台积电计划的晶圆厂在很大程度上是一个小型晶圆厂（尽管它可能会随着时间的推移增加更多设施）。 台积电或三星在欧盟建厂的机会也相当渺茫，尽管也有一些关于这方面的传闻。 因此，这是一个刚刚开始的长期项目，因此不应以收入甚至customer win等因素来衡量。 例如，英特尔刚刚开始建设亚利桑那州的晶圆厂，欧盟晶圆厂将在今年晚些时候公布。 考虑到这些晶圆厂的扩建与未来几年客户参与从设计转向制造的时间框架完全一致，这不是问题。

英特尔研究员 Johanna Swan 解释了芯片封装如何从基础环节转变成“真正的拐点，实现单位体积性能的最大化”。 在此项目中，英特尔将为 42 号晶圆厂配备 1,300 套设备。 它就像一条超本高速公路，可以向该公司位于亚利桑那州的所有工厂（四家）快速输送硅片。 最近这段时间数码圈里最火的莫过于苹果最新推出的三款基于自研芯片 M1 的电脑了，分别是 MacBook Air、13 寸的 MacBook Pro 以及 Mac…

intel 代工: 英特尔晶圆厂的“脉搏”

尽管如此，Pat Gelsinger 明确表示他只会根据英特尔看到的需求信号来建造晶圆厂。 此外，我已经看到有关半导体行业在未来十年可能翻番的预测（我无法很快找到来源，但 Pat Gelsinger对行业蓬勃发展的十年做出了这一预测）。 尽管增长将来自哪些特定行业还有待观察，但 IFS 的美妙之处在于它可以解决整个行业的问题。

英特尔周二披露，其自动驾驶部门Mobileye首次公开发行的估值目标最高不超过160亿美元。 Mobileye希望以每股18至20美元的价格出售其股票，使其价值达到143亿至159亿美元，远低于一年… 英特尔的自动驾驶汽车部门Mobileye Global的首次公开募股发行价设在每股21美元，比指导区间高端高出1美元。 Mobileye通过出售4100万股股票筹集了8.61亿美元，对该公司的估值约… 据业内消息，Intel在的爱尔兰工厂数千名员工已获得长达三个月的无薪休假，之前Intel表示在全球范围内裁员数千人；格罗方德上周员工会议上表示将于本月在全球范围裁员八百人。

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现在还在制作的14nm产线的工具链，在2012年就被固定下来了，这在变化日新月异的计算机领域真是奇事一件。 intel 代工 工具链的滞后让Intel相对它的竞争对手处于不利位置，利用最新工具链的芯片设计公司，很难导入Intel的制程参数，从而完成迁移。 PDK可以认为是组成整个芯片的基础小模块，类似乐高的小积木模组。 Intel长期自行设计和自己制造CPU，为了提高性能或者是减小功耗，对PDK进行了各种魔改，以达到目的。 这些个非标PDK，让无论自己的CPU给别家Fab生产，还是自己Fab生产别家设计的CPU，都造成极大困难。 《洛杉矶时报》称，英特尔很有可能将生产芯片的业务外包给台积电，不过这执行起来并不容易。

但从另外一个角度来看，台积电、三星也没料到这么快，英特尔的行动或许会让它们迎来一个强有力的竞争对手。 基辛格还透露，英特尔7nm工艺开发顺利，预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）的交付生产，Meteor Lake会成为第14代英特尔酷睿处理器。 据业内信息报道，近日美国最大的半导体晶圆代工厂格罗方德向员工通知了裁员信息，虽然没有说明具体的时间和部门，但是已经冻结了所有的招聘。 据外媒RetiredEnginener报道称，由于台积电在芯片制造领域占据主导地位，随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。 不久前，拜登政府签署了一项行政命令，宣布将对包括半导体芯片在内的多项产品的供应链进行为期100天的审查，以期进一步强化美国的供应链安全，避免对于其他国家的过于依赖。

intel 代工: 全球领先半导体制造商的制造规模和广度

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但是，也是在2015年，這年平板市場這時需求已經下滑，晶片銷售不佳。 另一方面，由於補貼撒錢策略，也讓英特爾行動部門帶來巨額的虧損。 在多次進入手機晶片市場失敗之後，英特爾決定要加大平板市場的影響力。

intel 代工: 英特爾為何現在想要「重啟」代工，那先前他們到底幫了哪些廠商代工、又為什麼會失敗？

这之后，Powerchip开始彻底转型晶圆代工，产品范围覆盖DRAM、LCD驱动IC、电源管理IC、CMOS影像传感器等多种类别。 显然，那个Intel一家独大、近乎垄断市场的时代已经过去了，适用于那时的纯粹IDM模式也不再适用于当下，反而成为了一道桎梏。 对于Intel的这一举动，作为当前代工领域两大领军者的台积电和三星均表达了态度。 其中，张忠谋对该行为予以“讽刺”，毕竟曾经的Intel并不看得起代工，甚至拒绝了台积电当初的融资需求。 另一方面，美國政府同樣喊「美國優先」口號，而英特爾來自美國，確實擁有台積電沒有的位置優勢。

現在台灣政府大力推動半導體產業鏈在地化，台積電2和3奈米投資都會留在台灣。 數據分析公司GlobalData分析師Parth Vala表示，台積電3奈米技術表現會更出色：與5奈米相比，相同功耗下速度提升至15%，相同速度下功耗降低達30%。 举个不那么恰当但是也还算贴切的例子，就像即便是麒麟某代翻车了，我们也不会去叫华为别自己做了，去用高通吧。

intel 代工: 英特尔正式宣布，事关芯片代工，台积电、三星也没料到这么快

在我看来，IFS 可能会成为英特尔的另一项小型业务，例如 IoTG 或 FPGA。 然而，如果从首席执行官角度看来，他似乎有真正的雄心壮志，为此我称IFS为 Pat Gelsinger “登月计划”的核心。 事实上，从商业角度来看，人们可能会质疑投资者是否一定希望看到 CSP 转向 IFS（其利润率很可能会降低），而不是直接从英特尔购买 CPU。 SemiAnalysis 的批评是，高通表示它没有任何产品计划，仍在评估中。

• 尽管这一战略实际上在很大程度上（如果不是完全）与英特尔已经在做的事情相同，但它确实在新的英特尔代工服务损益表下增加了对代工业务的专门承诺。
• 虽然 ARM 只是一个只授权不生产的企业，而且无论是 CPU 的性能，还是企业规模都远远不能和 Intel 相比，但这背后却是 ARM 与 X86 的斗争。
• 前不久有传闻称，Intel的10nm工艺还坑了某个市值200亿美元的大客户，据悉这就是在影射LG公司在10nm代工上的失败。
• 基辛格还透露，英特尔准备在美国、欧洲或者其他地方建设更多的芯片制造厂，这些工厂也将为英特尔的自有产品制造和对外代工提供了产能基础。
• 此外，通过提供不同IP或者区块（tile）的组合，及借助Foveros先进封装工艺，英特尔能够提供定制产品，满足多元计算需求。

因此，英特爾跳出來要重做代工，或許有部分可能也是基於美國政府的壓力（或是利誘）之下所做的決定。 進入2021年以來，車載半導體供不應求的問題愈發嚴重，全球汽車廠家相繼減產。 此外，全球唯一一家實現5奈米製程的台積電 intel 代工 TSMC 的代工訂單紛至沓來，因此，用於智慧型手機、PC、伺服器等各種方向的半導體都出現了供給不足的情況。 软银大亨孙正义计划在首尔会见三星电子的高管，讨论这家日本大型企业集团旗下的Arm子公司与这家韩国芯… 在这种大背景下，Intel 从电脑时代独霸的角色，成了移动设备时代必需与人合作的角色。 而且由于 PC 业务增量有限，Intel 开发对外代工，还能将闲置产能充分利用起来，实现利益最大化。

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这提供了针对各种已有和不断发展的细分市场，为客户优化和提供业界领先平台解决方案的机遇。 现在，为了加快我们的研发创新步伐，英特尔和 IBM 宣布了专注于先进硅工艺和封装的合作研究计划。 此项合作将两家一流半导体研究机构合二为一，加快了未来工艺和封装创新的步伐。 目前全球半导体芯片行业有三种主要运作模式：IDM模式、无工厂芯片供应商模式和IP设计模式。

2 月 7 日，全球开放硬件标准组织 RISC-V International 宣布了英特尔正式加入的消息，后者成为了 Premier 级别会员。 传统上认为 ARM 更合适移动设计，更省电；像移动设备上，典型手机上，高通，华为，三星几家有设计能力的芯片厂商，都是 ARM。 在几年前 PC 业务增长进入瓶颈之际，以智能手机为代表的智能终端异军突起，ARM 也随着智能终端设备的井喷而一飞冲天。 虽然 ARM 只是一个只授权不生产的企业，而且无论是 CPU 的性能，还是企业规模都远远不能和 Intel 相比，但这背后却是 ARM 与 X86 的斗争。 以台湾DRAM工厂Powerchip为例，它在营收上也曾大赚，但是随着2012年DRAM价格下跌冲击，曾经的大赚转为大亏。

intel 代工: Intel 为啥要给 ARM 代工

在2014年，英特爾提出了所謂「4000萬平板」計劃，意思就是要有四千萬台「Intel Inside」的平板。 他們的方法是透過補貼、與深圳平板廠商合作等等的方式，在2014年之內實現了出貨4000萬台內建英特爾晶片的平板電腦目標。 後來，自2012年開始，PC市場出現了持續的下滑，導致英特爾在產能上出現過剩，晶圓代工廠自家產品的利用率僅為60%。 另外，各家半導體廠商都在竭力保持運營，如由於台灣供水不足問題日益嚴重，日均需要約20萬噸水的 intel 代工 TSMC 採購了100只儲水量為兩萬噸的水箱。 英特尔通过自定义高密度、高吞吐量模块化平台、自适应测试、实时监控和敏捷的偏移响应，实现了极低的测试成本。 近日，AMD Zen 3桌面端处理器正式发布，算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨头近几年的激烈角逐推向了一个高潮。

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不过，根据最新消息来看，就在7月26日这天，英特尔正式宣布，事关芯片代工，制定了一个新的计划和目标。 更重要的是，早在去年下半年，台积电、三星就先后迈向了5nm芯片时代，掌握整个代工行业最先进的工艺技术。 反观英特尔，时至今日依旧还停留在10nm阶段，尽管它的10nm比台积电的7nm还要出色，但是也改变不了工艺制程落后的事实。 可能大多数人对英特尔的印象，都停留在酷睿系列处理器上，因为直到现在，国内外很多电脑，用的都是这类芯片。 但是殊不知，英特尔在半导体领域的影响力，比人们想象中还要强，它不仅是一家专注于研发电脑CPU的公司，还是排名前三的代工厂。 外媒评论称，凭借多年积累的技术优势，未来英特尔或有望“撬动”现有的晶圆代工、封装市场格局，实现新的IDM发展模式。

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第二代原本要給INTEL代工，帶後來因為INTEL產能的問題，最終又還是給台積電代工。 然後，在宣佈了與英特爾還坐下一代處理器之後，到了2017年，LG就宣佈終止開發自家處理器了。 T客邦為提供您更多優質的內容，採用網站分析技術，若您點選「我同意」或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的隱私權政策。 intel 代工 2月8日，英伟达宣布放弃对Arm的收购，不仅660亿美元的交易告吹，顺便还赔了12.5亿美元的分手费。 2021年1月1日，是新民法典中的离婚冷静期制度开始实行的日子。

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举个简单的例子，前段时间三星发布了全球首款3nm芯片，本以为已经站在了半导体领域的巅峰。 但后来相关机构的测试结果显示，三星的3nm制程差不多相当于英特尔规划中的7nm，因为这两款芯片上面的晶体管数量差不多，这足以证明英特尔的实力。 英特尔产品和软件仅可用于不会导致或有助于任何国际公认的侵犯人权行为的应用。 基辛格还透露，英特尔准备在美国、欧洲或者其他地方建设更多的芯片制造厂，这些工厂也将为英特尔的自有产品制造和对外代工提供了产能基础。 而在芯智讯看来，Intel重启晶圆代工业务的举动，一方面是基于晶圆代工市场旺盛的需求以及Intel自身的技术优势考虑，而另一方面则是为了顺应美国政府自去年以来为保障半导体供应链安全，推动的半导体制造本土化战略。 某欧系外资认为，本次大会上Intel透露的信息显示，其服务的晶圆代工客户最终希望合作伙伴能随着时间推移，下降运算成本，并在可预期的未来，较竞争对手调降更大比例成本。

intel 代工: 半導體已成為戰略物資

但在我看来，英特尔的估值似乎几乎没有任何增长前景，但在代工厂、GPU、云、网络和 5G、Mobileye 和机器人出租车、物联网和人工智能等众多范例中，我们认为IFS 是英特尔实际拥有的众多增长机会的一个关键领域。 Intel intel 代工 14nm之前引以为豪的生产模式是完全复制（Copy EXACTLY）。 简单来说，就是每个成产节点最开始，都是在一个开发Fab里进行，完成试产KPI指标后，整个“Toolset”都被完全固定下来（Frozen）。 这一次，不知道Intel“芯片业务拯救计划”的结局又会是什么？

今年也承諾投入200億美元（約新台幣5,600億元），要擴大美國本地晶片製造設備。 對英特爾的野心，半導體分析師陸行之評論：「擔心英特爾被新上任的CEO Pat把老店搞爛、搞砸了，不要以為專業晶圓代工這麼好做。」他並分析，英特爾這次併購案恐怕還是弊大於利。 《電子時報》（DIGITIMES Asia）指出，晶圓代工主要有三大支柱：製造技術（process technology）、客戶結構（client structure）、行業生態系統（ecosystem）。

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真男人有工厂这句话不是白说的，Intel现在是美国仅剩的一家具备先进工艺生产的厂，要想不再这片竞争中，只能软的硬的都来一起给Intel 撑腰。 如果自由国度看重半导体的控制权，那么Intel在这块市场就是超然其它厂的地位的，真不太用担心Intel倒闭的问题。 为此，英特尔曾绞尽脑汁，甚至还想过将芯片代工业务外包给台积电和三星，因为它已经被7nm困扰很久了。

01 ARM 又被盯上 三星电子也有意收购 据韩媒 6 月 3 日报道，三星电子和 Intel 可能试图共同接管 ARM。 不过，Intel 这个新标准的权威性还有待提升，相关例证也有待补充，而且新标准计算相对复杂，不太容易被大众理解。 更关键的是出于商业利益，台积电和三星也不可能去迎合 Intel 的新标准，毕竟台积电和三星已经通过在命名上玩花样获得了实际利益，想要让台积电和三星迎合 Intel 新标准，无异于挥刀自宫，实属强人所难。 因此，Intel 推出新的衡量半导体工艺水平的公式就尤为重要了。

随着国际半导体产业新趋势，目前所有IDM大厂已开始修正想法，希望能够朝向大规模“Big Player”方向去做，除了专注产业链中的设计、制造、封装等单一技术更大投入，而且做代工、外包等服务。 不过，IDM模式较重，既不在技术上全身心专注，而且这类公司需要不断扩充下面晶圆厂的产能，不断投入更多经费用于建厂。 在如今芯片制造逐渐精细化、先进化、缺芯化的环境下，英特尔不仅在产能上落后竞争对手，而且在7nm先进工艺下落后了采取外包模式的AMD、英伟达等公司的芯片产品，一直被投资者所诟病。

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另外，像 Intel 收购阿尔特拉的这种举动，注定了作为阿尔特拉最主要竞争对手的赛灵思根本不可能选择去 Intel 流片，一方面是因为商业竞争的问题，另一方面还涉及存在技术泄密的可能性。 经过这一番商业大战之后，Intel 独霸电脑芯片后，但也导致一个结果，IC 领域经历过混战幸存到现在的企业，基本上都是 Intel 的直接竞争对手，或者曾经有过不愉快的交集。 在最近的一次活动中，英特尔的 CFO 重申，10nm 永远不会达到与英特尔以前的节点相同的成本结构。 因此，10nm 的健康状况是英特尔目前利润率较弱的主要原因（比竞争更重要）。 因此，如果由 Pat Gelsinger 决定，英特尔将在未来十年或更长时间内占据半工业的大量额外市场份额，显然以台积电等公司为代价。