amdzen25大優勢
值得称赞的是，跟三款不送散热器，带X的“大哥”相比，这三款锐龙7000智酷版处理器全部都附送风冷散热器，其中锐龙9 7900、锐龙7 amdzen2 7700会向用户附送具有RGB灯效、采用四条纯铜热管，加上大面积纯铜底座直触设计的幽灵Prism RGB风冷散热器，散热性能较为优秀。 而购买锐龙5 7600处理器则附送幽灵潜行65W静音版散热器，这款散热器外形低矮，很适合用在空间有限的小型PC里，不过散热性能就比较一般了。 在云计算的大潮下，基础设施建设服务提供商已经越来越步入后台，正如我们在用电的时候不会在乎它是否来自国家电网一样，数据中心的前端客户也不在乎计算能力是由哪家处理器提供的，英特尔不错AMD也挺好，甚至包括POWER、ARM等等也都可以接受，只要能够解决实际业务难题。
相对于英特尔多年来的“一枝独秀”，市场更需要有AMD这样的百花齐放才是。 在苏妈现场的演讲中，更展示了第二代 AMD EPYC 处理器相对第二代至强可扩展处理器的优势。 在同样的性能表现上，AMD产品的价格只有英特尔平台的四分之一，能耗表现只有英特尔平台的一半。
amdzen2: AMDZen2樣品抵達實驗室：8核心16執行緒加速4.5GHz
当AMD华裔CEO Lisa Su博士一袭灰色职业西服出现在发布会现场的时候，现场报以热烈的掌声和尖叫声。 的确在某种意义上，她就是AMD的救世主，也被中国A饭们亲切的称为——苏妈。 我正在ubuntu docker 上運行一組命令，我需要為我的腳本設定幾個環境變數才能作業。 不過隨著時間的推移更多的訊息會逐漸放到網路上，現在SiSoftSANDRA的資料庫上就出現了這款新EPYC處理器的資訊，雖然資料已經被抹除了，但techpowerup已經把圖片截了下來。 网站外包要注意什么,网站外包是什么意思内容导航：企业找外包公司做网站需要注意哪些地方软件外包开发过程中应该注意哪些细节网站推广外包的话，要注意哪…
Zen2架构中还增加了一些新的指令，比如CLWB、WBNOINVD、QOS等，不详细解释了，这些指令主要跟内存、缓存有关，主要目标还是提高缓存性能、降低延迟，它们主要是给EPYC处理器准备的，锐龙3000消费级处理器支持这些指令主要还是沾光。 AMD在Zen2上采用这样的设计无疑是很聪明的做法，配置也非常灵活，提升CPU核心数量就堆CPU模块即可，所以锐龙处理器可以从之前的8核16线程轻松变成16核32线程。 此外，AMD这样做也需要生产小核心，提高了良率，降低了成本，而且IO核心使用的还是更成熟的12nm工艺，进一步削减了成本。 而到了产品层面，Zen 2相比于Zen+的单线程性能提升了多达21％，其中六成来自IPC架构强化，另外四成来自7nm工艺和频率提升，锐龙处理器单线程、单核心性能稍弱的劣势从此彻底不复存在。
amdzen2: AMDZen2架構L3快取翻倍，64核EPYC處理器有256MB的L3快取
就在发布会前一天，苏妈还刚刚亲身驳斥了“离职”谣言，并坚信AMD已经进入了“最好的时代”。 的确，在苏妈掌舵AMD五年以后，AMD在产品层面终于快要翻身了，可喜可贺。 Ryzen所用的Zen使用了CCX架構，每個CCX單元由4個CPU核心、L1、L2緩存組成，每個CCX共享8MBL3緩存。 理論上AMD增加到12-16核只需要增加1-2個CCX單元即可，而此前也有分析稱CCX架構設計靈活性很高，良率也很好。 当然，考虑到PCIe 4.0目前比较少支持，不追求极限性能的话大家完全可以选择X470、B450等平台，AMD之前也确认过了，除了PCIe 4.0支持之外，其他平台上锐龙3000处理器的性能也是一样的，不会受影响的。 更重要的是，在性能增长的同时AMD反而降低了处理器的功耗，每瓦性能比要比目前的锐龙7 2700X以及Intel的酷睿i7-9700K处理器有了50%到70%的增长，锐龙7 3700X的绝对功耗反而从前两者的195W、157W降至135W，能效表现让人刮目相看。
这位毕业于麻省理工、曾就职于飞思卡尔的高管博士对于半导体有着充分的技术认知与理解，同时IBM的职业生涯也让她对数据中心乃至企业级市场有着更精准的定位。 换句话说，ToＢ基因已经融入了苏妈的职场血液当中，让她看到了数据中心领域对于AMD的巨大价值——如果说传统消费级市场只是对AMD形成口碑的话，那么数据中心市场才是AMD利润的根本来源。 amdzen2 但在卖掉大楼之后，AMD并没有像诺基亚、索尼、爱立信等超级企业那样一蹶不振，而是痛定思痛、决定还是从产品上下功夫。 为此，它找召回了曾经开发经典K7/K8微架构的设计师Jim Keller，并选择了半导体行业出身的苏妈出任CEO，也让AMD迎来来了“第二个春天”。
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从产品性能角度，AMD并没有吹牛，的确是世界最强的x86处理器，也的确实现了性能上的翻身。 Spark是大数据应用的常见架构，在数字化、数据分析的今天，它的应用范围非常广。 结果是显而易见的，双方的多轮博弈，让我们更清楚的看到了不同时代顶尖处理器的性能成长。
具体来说，就是图中上面2组CPU核心是7nm工艺制造，因为CPU核心对性能要求高，对功耗也敏感，提升工艺对CPU核心来说大有裨益，好钢要用在刀刃上。 在7nm节点，设计一款芯片的费用高达3亿美元，对AMD来说成本也是非常高的，这就需要厂商采用更好的方式来确保芯片的良率，芯片越大良率就越低，芯片越小良率就有可能越高。 尽管AMD成功地在锐龙3000处理器上使用了7nm工艺，但是说它是7nm芯片也有点不准确，实际上锐龙3000是7nm混合12nm工艺，这跟它的模块化设计有关。
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在去年推出的第一款Zen 2架构的处理器——EPYC罗马上，AMD就率先应用了这种设计方式，8组CPU核心、1组IO核心堆出了64核处理器。 在锐龙3000上，桌面版不需要这么多核心，使用的2组CPU核心层、1组IO核心，最多16核32线程。 此外，AMD的锐龙3000系列处理器使用的7nm工艺跟台积电为华为、苹果代工移动处理器的工艺也不同，是7nm HPC工艺，专为高性能IP核心优化的，只不过AMD及TSMC对7nm HPC工艺的公开介绍并不多。 AMD官方对Zen 2架构的优势主要集中在三方面——性能、工艺及并行，我们的介绍也主要围绕这三部分进行。
因为相对于计算核心来说，IO核心处于辅助的地位，所以在电气性能和功耗要求上更低一些，所以在这部分AMD采用的是14nm的工艺实现。 除了巨大的技术开发投入之外，台积电还承受着来自于高通、苹果、华为等企业对于芯片工艺的苛刻需求压力，这也不断推动台积电向着更高的工艺层面迈进。 据悉，目前台积电的芯片工艺已经达到了5nm级别，并朝向理论峰值的3nm进军，成为了整个行业的先行者。
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整数执行单元中，调度器从84个增加到了92个，物理寄存器从168个增加到了180个，从每周期6发射提升到了7发射，总体来说这方面的改进更多地是量变，进一步优化执行单元的效率及执行速度。 在14nm Zen架构中，1个CCX单元的总面积是60mm2，其中CPU核心44mm2，8MB L3缓存是16mm2，算上其他IO、内存主控、IF等单元，8核处理器的核心面积是213mm2。 从AMD公开的数据来看，7nm工艺带来了明显的计算效率，包括2倍的晶体管密度、功耗降低50%（同性能下），性能提升了25%（同功耗下）。 二级缓存保持每核心8-way 512KB不变，三级缓存则翻番到了每核心对应4MB，可以很好地提升游戏性能。 比性能提升更让人激动的是能效，比如锐龙7 3700X相比锐龙7 2700X，绝对功耗从195W降低到135W，结果就是CineBench R20多核心跑分的能效(每瓦性能)提升了多达75％。
- 去年年底，英特尔将业务发展定位成了6大支柱，包括制程、封装工艺、存储、互连、软件和安全，并视其为生命线。
- 但是AMD却从没有今日这般强大，这得益于架构的改进，同时也得益于制程的先进。
- 据悉，目前台积电的芯片工艺已经达到了5nm级别，并朝向理论峰值的3nm进军，成为了整个行业的先行者。
- 在云计算的大潮下，基础设施建设服务提供商已经越来越步入后台，正如我们在用电的时候不会在乎它是否来自国家电网一样，数据中心的前端客户也不在乎计算能力是由哪家处理器提供的，英特尔不错AMD也挺好，甚至包括POWER、ARM等等也都可以接受，只要能够解决实际业务难题。
- 在ZEN2上，AMD使用了Chiplets小芯片的设计思路，通过模块化来组合不同核心的处理器。
- 来自权威分析机构IDC的数据显示，在今年第一季度，中国市场的服务器出货量达到了67万多台，其中基于英特尔处理器的有66万多台，而基于AMD平台的服务器数量竟不足一万台，市场占比约为1.5%。
Chiplets设计不同于以往的胶水封装，本质上是把不同工艺、不同架构的芯片电路按需搭配，比单纯的胶水封装要高明，也要复杂。 能效提升如此之多，新工艺新架构自然功不可没，也大大带动了频率，Zen、Zen+最高可以分别达到4.1GHz、4.35GHz，Zen 2则来到了4.7GHz(16核心的3950X)，同时大大降低了达到最高频率所需的最大电压。 每个CCD有各自的Infinity Fabric PHY物理层，通过它和I/O Die芯片内的数据总线进行高速互连通信——注意两颗CPU芯片之间没有直接通信，都要经过I/O Die，这样可以保证不同核心、缓存之间的延迟是一致的。
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虽然就市场份额来说，AMD的占有率肯定不及英特尔，但当时x86平台取代传统小型机已成为行业趋势，如果AMD咬牙坚持下来，纵然在与英特尔的对抗中处于下风，但依然能够抢占从IBM小型机剥离出的不少份额，在数字上也不至于太过难看。 由此开始了英特尔近乎10年的黄金时代，当然对于AMD来说是却悲惨的。 悲观的AMD甚至一度选择了退出了数据中心市场，躲避英特尔的锋芒。 因为在许多业内人看来这个市场的投入成本高、投入时间长、用户回报低。 为此，AMD曾在2013年后宣布退出数据中心市场，专注于消费级领域。 从之前与黄仁勋的亲戚关系到最近传言的接棒IBM，这位被业界称为最有价值CEO的女性并不缺少故事和传说。
Zen 2架构使用的7nm工艺当然是来自台积电，AMD也与之有着极为深入的合作，从CPU到GPU都在用它。 Zen架构诞生之初，AMD就强调这是其未来多年发展的基石，同时也早早就准备好了长期路线图。 14nm Zen打破坚冰、12nm Zen巩固江山之后，7nm Zen 2将在七月份正式出货，7nm+工艺的下一代全新Zen 3也正在按计划进行，如无意外将在2020年以锐龙四代的身份和我们见面。
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不过在单核心性能上，锐龙9 7900、锐龙7 7700还是难以同锐龙9 7900X、锐龙7 7700X匹敌。 毕竟从标称频率来看，锐龙7000智酷版处理器的最高加速频率就有差距，同时从我们的实测来看，最高加速频率只会在负载较低或中等的应用时使用，因此对处理器、主板的压力较小，所以锐龙9 7900X、锐龙7 7700X的实测最高加速频率经常还会超过标称值，因此它们在单核心性能上有一定优势。 不同的是它们彼此的工作频率有区别，如锐龙9 7900的标称基准时钟频率比锐龙9 7900X低了1GHz，最高加速频率低了200MHz。 同时锐龙7 7700，锐龙5 7600的基准时钟频率、最高加速频率也都比锐龙7 7700X、锐龙5 7600X低。
- 在锐龙3000中，CPU与IO核心分离之后可以有多种搭配，比如1组CPU搭配1组IO核心，这样最多是8核16线程，还有就是2组CPU核心搭配1组IO核心，这样最多16核32线程，这也是目前锐龙9 12核及16核处理器实现的根基。
- 因此从测试结果可以看到，超频后锐龙9 7900、锐龙7 7700的多核心与单核心性能都有进一步提升。
- 首先锐龙9 7900、锐龙7 7700通过主板的智能超频可以分别将处理器的单核心最高加速频率提高到5550MHz、5450MHz，多核心频率上，为提升稳定性，锐龙9 7900超频后，其FPU全核心烤机频率设置为6颗处理器核心工作在5.3GHz，另外6颗工作在5.2GHz。
- 对于游戏玩家而言完全可以利用这1000元处理器差价，购买更高一级的显卡。
- 其次，AMD还要实现更高的频率，锐龙一代、二代处理器在这方面就吃过亏，加速频率也就4.3GHz而已，相比Intel已经实现的5GHz加速频率差了很远，导致AMD在单核性能上吃亏不少，游戏性能也因此落败。
- 从最早的64位处理器到整合内存控制器再到最新的PCI-E 4.0技术（这个稍后会有详细分析），AMD一直走在行业前列。
如原本准备购买2048个流处理器的Radeon RX 6650XT显卡，选择锐龙5 7600的话，就可以采用拥有2560个流处理器的Radeon RX 6750XT显卡，因为这两款显卡的差价也在1000元左右。 如上面三张三款处理器超频后的FPU 30分钟烤机图所示，在对锐龙7000智酷版处理器超频时，用户不需要使用较高的处理器电压，可以用比默认状态下更低的电压，就能实现对处理器的稳定超频。 如锐龙9 7900超频后的CPU满载电压只有1.199V，锐龙7 7700超频后的CPU满载电压只有1.208V，锐龙5 7600的超频满载电压只有1.225V。 所以锐龙5 7600、锐龙7 7700超频后的CPU满载封装功耗甚至比默认状态下还要低，而锐龙9 7900在超频后的CPU满载封装功耗也只仅仅上升了4W。
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与之前型号带X的“大哥”相比，这三款处理器在核心、线程数，二三级缓存容量与显示核心配置，内存、PCIe通道支持能力上都是完全相同的。 amdzen2 一直以来，英特尔都是x86平台的领军者，无论AMD采用了何种新技术，这个市场依然是英特尔在主导。 amdzen2 但是现在，AMD在性能上再一次获得了领先，而英特尔下一代的10nm产品却刚刚萌芽，市场留给了AMD一个绝佳的时间差。 此时，AMD所需要实现的不仅仅是迎头赶上和超越，而是更进一步，走出自己的路。
