amdx5706大優點

MEG X670E GODLIKE 主機板配備了 24+2+1 相和 105 安培 Smart Power Stage。 此電源設計不僅可以處理最優越的 Ryzen 7000 處理器,而且還能夠輕鬆地將超頻推向 GODLIKE 等級。 雖然 X670E 和 X670 均提供 PCIe 5.0 連接和 DDR5 記憶體支援,X670E 主機板為你的 M.2 插槽和 PCIe 插槽採用新的 PCIe 5.0 標準。 另一方面,X670 主機板僅在 PCIe 或 M.2 其中一個插槽上具有 PCIe 5.0。 這次的實測也驗證了AMD Ryzen 5000系列在Dark Hero上的絕佳表現,不論是在跑分軟體、遊戲還是創作程式,其所展現的效能都是無庸置疑的強大,相信對於追求外型和極致效能的玩家來說,ROG Corsshair VIII Dark Hero + AMD Ryzen X的組合將會是將主機效能推至頂點的關鍵。 X570 晶片組開啟了 PCIe 4.0 時代 —— 使玩家和專業人士能夠利用閃電般快速的 PCIe 4.0 儲存裝置和顯示卡。

隨著 Ryzen 3000 系列 CPU 在 7 月推出,每個人都想知道它們是否應該為升級版。 我們將向您提供一些有關 X470 與 X570 晶片組以及 X470 與 X570 MSI 主機板之間的差異資訊。 雖然 X570S 主機板具有 USB 3.2 Gen 2×2 連接埠,但其只是超快速的 USB 連接埠。 一些頂級的 MEG X670E 主機板升級了最重要的 VRM 散熱器。

amdx570: MSI X570 與 X470 主機板的比較︰哪些新功能以及哪些更佳?

雖然第 3 代 Ryzen 與 AMD 具有之任何搭載 AM4 插槽的主機板相容,但 X570 主機板並不支援所有較舊的 AMD CPU。 其頂部配備的兩個 PCIe x16 插槽上具有 PCIe 5.0,第三個插槽則提供 PCIe 4.0 x4。 但是,四個 M.2 插槽中的兩個提供 PCIe 5.0 x4 速度,其餘兩個則支援高達 PCIe 4.0 x4 的速度。

  • 得益於 Ryzen 7000 對 DDR5 的支援,你可以進入DDR5 記憶體全新生態系統。
  • 雖然這種不失真且又準確的電源傳輸可確保最大的效率,但當您對全新的多核處理器進行超頻時,X570 主機板的多相 VRM 可提供更高的穩定性。
  • 最後一個 AM4 腳位的 Ryzen 系列處理器在 11 月 5 日正式解禁,其代號 Vermeer,上市型號為 Ryzen 5000 系列,現階段 AMD 提供 16、12、8 以及 6 核心等 4 款處理器讓市場做選擇。
  • 您將能夠享受主機板上眾多電源傳輸改進功能,助您輕鬆地從閃亮的新硬體中獲取最佳效能。
  • X670 系列晶片組持續延續此趨勢,為追求盡善盡美的人帶來全新 PCIe 5.0 和 DDR5。
  • 支援高效能與最新的連接標準需要專門為解決這些問題而設計的主機板。
  • 配備直出16+2 供電相數,採用高達 90 安培 Power Stage 供電模組。

今年年初發佈的所有 AM5 晶片組都支援 DDR5(截至 2022 年 8 月),這表示 X670E、X670 和 B650 可以不受限制地搭配 DDR5。 amdx570 立即引起你注意的獨特之處之一是迷人的 M-Vision 儀表板。 這款 4.5 英寸觸摸感應 IPS LCD 螢幕將你帶入更高層級的系統診斷和個人化設定。

amdx570: 伺服器級 PCB,可提供最佳 PCI-E Gen 4 支援

其配備了一個 14+2+1 Duet Rail 電源系統和一個 80 安培 Smart Power Stage,可以處理你需執行的工作。 當然,真正的相容性可能因主機板和機殼而異,可能會依高度間隙和散熱器尺寸等因素而有所不同。 但從安裝的角度來看,AM5 平台與 AM4 具有相同的安裝機制和尺寸。

與主流 PCB 相比,伺服器級 PCB 的耐熱性高達 3 倍,可確保您的主機板保持穩定,即使在相對較高的溫度下也不會翹曲或彎曲。 除了眾多的散熱升級外,我們的 X570 系列還首次為 AMD Ryzen CPU 提供一些最優質的主機板產品。 目前由 Crosshair VIII Dark Hero 獨佔的 Dynamic OC Switcher 功能,不只解決了全核定頻超頻容易過熱當機的問題,還能兼顧絕佳的單核效能,對於想要在 AMD 平台常態超頻用戶來說,是非常好的設計。 4Gamers 目前由 Crosshair VIII Dark Hero 獨佔的 Dynamic OC Switcher 功能,不只解決了全核定頻超頻容易過熱當機的問題,還能兼顧絕佳的單核效能,對於想要在 AMD 平台常態超頻用戶來說,是非常好的設計。 採用下一代記憶體技術,讓你在高負載繁重的記憶體工作量中解鎖新的性能表現。 得益於 Ryzen 7000 對 DDR5 的支援,你可以進入DDR5 記憶體全新生態系統。

amdx570: CPU 支援︰IR 數位 PWM 及倍頻器設計

我們的 X570 主機板採用智慧風扇調節系統,可持續監控晶片組溫度。 它會在不需要風扇時將其關閉,並確保風扇只在您使用電腦處理繁重工作負載時才會旋轉。 我們的一些 X570 主機板還採用了最強大的散熱解決方案:加長型導熱管與加大散熱片。 無論您想要毫不費力地運行甚至超頻有史以來最強大的 amdx570 Ryzen CPU,我們的 X570 系列都能讓您輕鬆應對。 最新的 PCI-E 連接標準,PCI-E Gen 4 為需要最佳儲存容量及顯示卡的使用者提供驚人速度,助您跟上顯示卡、儲存裝置、網路裝置等新時代的步伐。 由於各種技術和/或散熱限制,每個即將推出的晶片組相容性會有所不同。

您將能夠享受主機板上眾多電源傳輸改進功能,助您輕鬆地從閃亮的新硬體中獲取最佳效能。 AMD 最新的 Ryzen 處理器使主流與高端計算之間的界限更加難以區分。 amdx570 支援高效能與最新的連接標準需要專門為解決這些問題而設計的主機板。

amdx570: 最新的 USB 標準 (USB 3.2 Gen

雖然 X570 主機板在 AM4 時代有幾年處於頂級地位,但 X670E 主機板在 AM5 時代也有同樣的表現——並更超乎預期。 作为500系主板中定位较高的两款芯片组,X570和B550应该都能支持AMD即将提供的新版StoreMI混合硬盘功能。 技嘉在更新说明中明确了“支持第三代AMD Ryzen XT系列处理器及新一代AMD Ryzen内建Radeon显示绘图处理器”,后半句非常委婉是因为AMD尚未正式公开Renoir桌面版APU。 從網路的角度來看,你將享受 2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 支援 ── 確保高速有線和無線連線。

它配備 90 安培 Power amdx570 Stage 的 22+2+1 相 Duet Rail 電源系統,可讓你將硬體效能發揮到極致。 精心設計的堆疊鰭片散熱器位於供電組件的頂部以確保高效的散熱效能,而加大的晶片組散熱器則不需要晶片組風扇。 雖然這種不失真且又準確的電源傳輸可確保最大的效率,但當您對全新的多核處理器進行超頻時,X570 主機板的多相 VRM 可提供更高的穩定性。

amdx570: 揭開 AM5 晶片組的神秘面紗:X670 和 B650

更重要的是,透過相容於Ryzen 7000 處理器的AM5主機板,您將徹底享受 DDR5 真正的高速性能。 Ryzen 7000 系列處理器將是第一款使用台積電5奈米製程工藝製造的桌上型電腦處理器,並搭載 PCIe5.0、DDR5 等全新技術,是玩家升級因應未來需求的完美選擇。 由於每個 X570 主機板均為應對全新 AMD Ryzen CPU 的驚人效能而設計,若想要最大限度地利用第 3 代 Ryzen 處理器,則是否應該升級的答案就顯而易見了。 同樣地,採用 10 GbE 標準的有線網路首次支援全雙工-以確保減少延遲,同時將頻寬增加到每秒 10 千兆位元。 受支援的型號 MEG X570 GODLIKE 與 PRESTIGE X570 CREATION 可讓您存取更快速的新一代網路以滿足您的需求。

速度更快的Ryzen 3000 XT处理器将在下个月7号正式上市,各大主板制造商已经开始着手提供支持新CPU所需的BIOS更新。 雖然 PRO X670-P WIFI 上的 PCIe x16 插槽都是 PCIe 4.0,你會發現頂部的 M.2 插槽具備 PCIe 5.0 x4 速度。 而其他 3 個 M.2 插槽依賴於 PCIe 4.0 x4 —— 確保你擁有足夠的高速儲存空間。 雖然 GODLIKE 和 ACE 是為那些追求極致的人士所設計,但 MPG X670E CARBON WIFI 採用了較折衷的方式 —— 試著在頂級效能和價值之間找到平衡。 雖然 X670E ACE 比 GODLIKE 稍低一階,但仍是頂級的強大產品,讓你的全新 Ryzen CPU 發揮效能到極致。

amdx570: 最佳化的散熱解決方案︰FROZR 散熱片,加大散熱片,加長型導熱管

X670 系列晶片組持續延續此趨勢,為追求盡善盡美的人帶來全新 PCIe 5.0 和 DDR5。 AMD Ryzen 7000 系列採用全新腳位設計,因而 AM4 和 AM5 相互不相容,也就是說 AM4 CPU 不適用於 AM5 插槽,AM5 amdx570 處理器也不適用於 AM4 插槽。 購買符合預算且又能滿足需求的 X570 主機板,與全新的第 3 代 Ryzen CPU。 與之前的 PCI-E 3.0 標準相比,PCI-E Gen 4 提供了雙倍的速度和頻寬,且為周邊裝置的未來發展提供能源﹗高達 64 GB/s 的頻寬將會讓您更輕鬆快速地完成專業工作負載。

amdx570

頂級 X570S 主機板的全鋁散熱器 + 導熱管設計,被更高效的波浪鰭散熱器 + 交叉導熱管代替。 這種堆疊鰭片散熱器的波浪形結構增加了表面積,從而顯著改善了散熱效果。 雖然 X570S 主機板具備加入2oz厚度銅的 6 層伺服器等級 PCB 設計 ,但 MSI X670E 主機板遠超所求,確保堅如磐石的 PCIe 5.0 和 DDR5 連接需求。 配置到高達24+2+1供電項數,智能供電模組更高達 105 安培 ! 提供AMD Ryzen 7000 處理器暢行無阻的運行表現,讓你高枕無憂。

amdx570: 介紹適用於 Ryzen 7000 CPU 的 MSI X670 主機板 Headliners

最後一個 AM4 腳位的 Ryzen 系列處理器在 11 月 5 日正式解禁,其代號 Vermeer,上市型號為 Ryzen 5000 系列,現階段 AMD 提供 16、12、8 以及 6 核心等 4 款處理器讓市場做選擇。 另一方面,AM4 腳位的 Ryzen 5000 系列處理器延用目前的 X570、B550 晶片主機板,同時也有部分 B450 晶片主機板也能支援相關處理器,對於一些使用者來說,這可能是個值得開心的事情,畢竟可以省下主機板的更換費用。 當然,也有主機板廠順勢推出新的 AM4 腳位主機板,如 ASUS 以及 MSI,而我們也收到 ASUS 寄出來的 ROG Crosshair VIII Dark Hero 主機板搭配 Ryzen X 這款 16 核心的處理器進行測試。 BENCHLIFE 最後一個 AM4 腳位的 Ryzen 系列處理器在 11 月 5 日正式解禁,其代號 Vermeer,上市型號為 Ryzen 5000 amdx570 系列,現階段 AMD 提供 16、12、8 以及 6 核心等 4 款處理器讓市場做選擇。 我們的高端 MEG X570 GODLIKE 與 MEG X570 ACE 主機板配備了眾多功能,值得進階使用者期待! 它們擁有改良的散熱設計,可減輕熱節流;多相 VRM,可獲得更佳超頻與更高的穩定性;支援最新的網路與周邊連接標準以及驚豔外型等等。

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如果你熟悉 AM4 平台上的 Ryzen 處理器,就會注意到處理器封裝或晶片包含針腳 。 AM5 平台上的 Ryzen 處理器現在將在主機板插槽 上配備針腳。 AMD 多年前推出 Zen 架構時,沒有人能想像其伴隨的 AM4 平台會變得多麼具有代表性(不難理解)。 AM4 腳位支援 5種架構、4種製程節點,125款以上的型號處理器。 所有 MSI X570 系列主機板均採用高端 IR 數位供電設計及 IR 相數倍頻器設計,可在電流不失真的情況下,更快速準確地輸送至 CPU。 PRO X670-P WIFI 可以滿足 AMD 最好的 Ryzen 7000 CPU 系列商品,而不浪費其價值。

amdx570: 晶片組差異︰X470 與 X570 晶片組的比較

雖然它的 18+2+1 相 VRM 和 90 安培功率等級無法媲美絕對頂級的 MSI X670E 主機板,但 X670E CARBON WIFI 也不遜色。 它甚至可以輕鬆處理最好的 Ryzen 7000 處理器,使其盡情發揮最大效能! 加大的 PCH 散熱器能有效管理熱能,幫助我們避免討厭的晶片組風扇。 MSI 的 X570S 主機板已具備強大的電源設計,使其輕鬆處理頂級的 Ryzen CPU。 配備直出16+2 供電相數,採用高達 90 安培 Power Stage 供電模組。

相比定位中端的B550,X570芯片组在功能及扩展能力上更胜一筹,但相对较高的功耗使得它需要依赖主动风扇散热。 B550无需风扇散热,虽然只能提供有限数量的PCIE4.0(直接来自于CPU),但AMD开放了B550的PCIE信道拆分功能,允许双显卡或者1显卡+2固态硬盘(1个M.2+1个PCIE转接)等多种分配方式,功能上也不弱。 从目前情况来看,X570将和B550主板一道,成为Ryzen 3000 XT处理器上市后的首批支持平台。 至于X470和B450主板,AMD之前已经承诺为其续命至ZEN3架构的Ryzen 4000,所以Rzyen 3000XT应该也不会错过这一波更新,只是时间上可能会来的相对晚一些。

amdx570: 最新的 USB 標準 (USB 3.2 Gen

若想要採用最新和最快的標準,同時又能夠將硬體效能推至極限,而不會出現任何散熱問題,則應該購買 X570 主機板。 儘管 USB 命名方案令每個人都頭疼,但最新的 USB 標準確實提供了不可思議的速度。 我們所有的 X570 主機板都支援 USB 3.2 Gen 2,確保您可以連接最新的外部裝置,盡享這一新標準所帶來的速度和頻寬。 正因如此,我們選擇伺服器級 PCB 來製造我們的 X570 主機板 – 確保您擁有不僅支援而且還利用最新 Ryzen CPU 的超卓效能及功能的支架。

amdx570: CPU 支援︰IR 數位 PWM 及倍頻器設計

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