amd3900x8大優點

从上面两个单核/全核测试图中不难看出,虽然 2700X 的单核 4.3Ghz 与 3900X 的 4.6Ghz 相差仅 0.3Ghz,但是其单核效能却大幅增加,可见 7nm 工艺以及新架构效果显著。 ZEN2由于SIMD从前代的4×128进化为4×256,同时核心也从8C到12C,发热增加明显,虽然7nm减少发热量,但是工艺没有明显改观,发热密度还是提高了。 这次锐龙9 3900X的功耗其实控制的比较好,满载功耗介于i7-9700K和i9-9900K之间,但是待机功耗偏大,影响的最终的评分。 - 功耗上来看,锐龙9 3900X的功耗水平大致是与锐龙7 2700X相当,满载和游戏功耗会高一些,但是低负载下锐龙9 3900X的功耗更低。

分解到各个世代来看,锐龙9 3900X显得比较有意思,在DX9和DX11游戏下表现更好,但是在DX12游戏中表现会略差一些。 华硕在显卡插槽的卡扣上做了不错的细节,螺丝刀可以比较稳定的卡在卡扣的区域内,对显卡的拆装还是很有帮助的。 amd3900x 主板的PCI-E插槽布局为NA\X16\NZ\X1\X8\NA\X4。 中间的铜柱是装在正面的装甲上,可以避免自攻螺丝直接拧塑料件导致容易损坏的问题。

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AMD 表示此類大型快取設計將以「Game Cache」進行市場行銷,遊戲效能提升程度甚至比記憶體頻率來得有效。 已經遺失,請您在商品原廠外盒之外,再以其他適當的包裝盒進行包裝,切勿任由宅配單直接粘貼在商品原廠外盒上或書寫文字。 組合商品於辦理退貨時,應將組合銷售商品一同退貨,若有遺失、毀損或缺件,可能影響您退貨的權益,也可能依照損毀程度扣除為回復原狀所必要的費用。 当然了,随着游戏分辨率的增加,CPU 间的性能差距也会进一步缩小,也能看出这次锐龙单核效能进步非常的大,相信随着未来越来越多的游戏倾向于多核优化,锐龙的表现会更好。 从几个游戏测试中可以看出,因为每个游戏的优化倾向不同,表现出来的成绩也存在差异化,总的来说两者的游戏性能在伯仲之间。 先看看先前发布的处理器规格,除了 3900X 与尚未发售的 3950X 核心数增加外,相比起上一代,全线 CPU 的频率及 L3 缓存都得到了增加,但纸面数据终归需要实测做验证。

正所谓好马配好鞍,面对这次最高高达 16 核 32 线程的新锐龙,要想稳定发挥好 3900X 的所有效能,一块好的主板自然不能少,这次使用的主板是来自华硕玩家国度的 ROG CROSSHAIR VIII HERO,简称 C8H。 这代锐龙处理器最大的变化就是运用了 7nm 制程工艺,相比起 14nm 以及上一代的 12nm,核心面积更小,同频功耗发热更小,效能更高等诸多优势,但全新锐龙 3000 系列处理器并不是替换了制程那么简单,整个核心架构都做了重大改进,用一句成语来比喻就是“脱胎换骨”。 就锐龙9 3900X自身来说,这颗CPU有些类似于TR4的加强版,具有很强的CPU性能,游戏性能虽然弱于锐龙7 3700X,但是也没有低多少。 平台搭建成本上锐龙9 3900X也会大幅低于TR4系列,所以AMD这波是连自己的大哥都没有放过。 性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。 amd3900x 由于2017年开始,系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大,所以这张表仅供指向性的参考。

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只是顯示卡採用 PCIe 3.0 x16 相較 PCIe 2.0 x16 效能進步幅度不大,PCIe 4.0 x16 預計也不會有所變化。 第三代 Ryzen 桌上型系列處理器官方支援記憶體頻率,一舉提升至 JEDEC DDR 規格,在 4 條 DIMM 均插滿記憶體的情況下,single rank 模組可達 DDR4-2933、dual rank 模組可達 DDR4-2667。 ECC 類型記憶體模組仍然在處理器支援列表當中,但交由主機板製造商決定是否加入。 PChome Online僅受代購業者委託代為向您收取委託代購所需支付之金額、並提供代購系統服務,因代購服務或代購商品本身所生之消費爭議,您應逕洽代購業者,並由代購業者負責處理。 代購業者僅提供代購服務,不提供代購商品之任何保固或售後服務。 您委託代購業者所代購之代購商品,關於其品質、保固及售後服務等,都應由各該商品或服務的原廠、商品或服務原始提供者,依照其所制定的條件,對您提供品質承諾、保固及售後服務等。

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若是內含 2 個 CCD 的處理器型號,同樣有著 amd3900x Creator Mode 核心數量全開,或者 Game Mode 僅開啟單一 CCD 享有全部 TDP 餘裕。 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 Ryzen 7 以下採用與過去相同的包裝形式,Ryzen 9 則有新版包裝。 關於代購服務,若您有任何問題或您需要向代購業者提出反映,您可以在登入系統後,依照線上客服系統所定之處理機制、程序及相關聯絡資訊提出您的問題,系統將會把您的問題轉知予代購業者,由代購業者的客服人員為您提供服務。 代購商品若經配送無法送達,或經代購業者定相當期限通知您領取而您拒絕領取或無法取得聯繫者,將視為您同意拋棄代購商品,代購業者將不再另行通知,並依代購業者所認為適當之方式處理代購商品,您事後不得再請求代購業者交付代購商品、退款或請求損害賠償。 關於退訂: 「iPhone訂閱方案」是由『二十一世紀數位科技股份有限公司』旗下服務『分期趣』提供給PChome24h購物的使用者,一個可以輕鬆年年使用新機的機會。 影音商品、電腦軟體或個人衛生用品等一經拆封即無法回復原狀的商品,在您還不確定是否要辦理退貨以前,請勿拆封,一經拆封則依消費者保護法之規定,無法享有七天猶豫期之權益且不得辦理退貨。

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最具超頻潛力的核心依舊採用金星、銀星方式標註,玩家亦可選擇核心、CCX、CCD 超頻頻率是否連動調整。 當 DDR4 記憶體等效時脈達 DDR 以上,Infinity Fabric 運作時脈將只有記憶體時脈一半,雖然因此獲得更高的記憶體頻率,但整體效能不見得線性成長。 製程進化到 7nm,處理器微架構也進化到 Zen 2。

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假设下一代Intel架构上没有大的改进(10nm依旧难产高频大核心,所以继续沿用14nm),仅仅依靠十核也很难赢太多。 - 就CPU的性能而言,锐龙9 3900X几乎是一起绝尘,综合性能达到了i5-9400F的近1.9倍,对比i9-9900K也可以领先16%,甚至已经超过HDET平台的TR4 2950X。 这次的测试对比组是i9-9900K、锐龙7 3700X、锐龙7 2700X、i7-9700K、i5-9400F。 I5-9400F是作为对比标杆,对于锐龙9 3900X来说,在双通道的平台上要找到合适的对比,确实不现实。

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CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。 随着第三代锐龙的发布,Intel在网页浏览器、单线程性能等测试中的优势不再,锐龙9 3900X的综合性能也可以稳稳的高于i9-9900K 11%。 AMD 同時趁此機會,將第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 PCIe 規格升級為 4.0,傳輸介面採用 16GT/s 速率,單通道單向頻寬約為 1969MB/s,為前一代 PCIe 3.0 的 2 倍。

  • 功耗测试中可以看到锐龙9 3900X的功耗没有想象中的那么高,单烤CPU的极端功耗也就是在烤FPU的时候,略高于i7-9700K一点。
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  • 我测试中,25度环境,3900X用360排默认烤鸡到最后稳定94度,稳定4.0G盒子,功耗170W左右。
  • 这个项目锐龙9 3900X的核心不能完全吃满,所以对i9-9900K的优势只有10%左右。
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  • 由于2017年开始,系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大,所以这张表仅供指向性的参考。
  • 主板上比较特别的则是提供了一颗5G的高速网卡,型号是aquantia AQC-111C。

简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。 这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。 主板上比较特别的则是提供了一颗5G的高速网卡,型号是aquantia AQC-111C。 但是同时需要家中网关也能达到相应的素质,使用门槛比较高。 主機板 UEFI BIOS 可調整超頻選項,Ryzen Master 幾乎全部包下,並隨著第三代 Ryzen 桌上型處理器系列略為修改畫面排版。 處理器核心超頻部分,Ryzen Master 依照 CCD>CCX>實體核心方式排列,使用者亦可自由選擇各核心、各 CCX、各 CCD 超頻時是否連動。

amd3900x: AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 9 3900X、X570 晶片組主機板實測,Zen 2 微架構的首場戰役

这个项目锐龙9 3900X的核心不能完全吃满,所以对i9-9900K的优势只有10%左右。 这个项目现在是AMD的优势,尤其是核心众多的锐龙9 3900X。 CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,锐龙9 3900X的理论性能非常夸张,可以达到i5-9400F的2.7倍。 主板BIOS为单芯片,不过配有可以快速刷写的插座。 旁边写着BIOS字样的芯片是用于USB BIOS Flashback功能,型号为AI1315-AO。 最后来简单看一下主板上其他的芯片, ICS 9VRS4883BKLF可以使CPU的外频与PCI-E总线频率脱钩,使CPU具有更好的调节能力。

顺带一提的是在两个视频剪辑软件的输出过程中,2700X 与 9900K 处理器均处于 100% 吃满的状态下进行,而 3900X 则是在 80% 左右浮动,估计是软件优化适配度还有待提高,如果日后软件进一步优化的话,相信 R9 的输出用时会更短,从而进一步提高生产力效能。 CPU 供电接口为 8+4PIN 设计,供电规模为 14+2 相共计 16 amd3900x 相供电,以保证给 3900X 提供充足稳定的供电,两处 M.2 插槽均采用金属散热马甲设计,IO 接口拓展方面也十分充足,还额外提供了一个 2.5Gbps 带宽的网络接口。 游戏性能上,锐龙9 3900X介于锐龙7 3700X与锐龙7 2700X之间,所以既没有比单CPU芯片的更强,也不至于说性能真的就不好看,还是够用的。 - amd3900x 而搭配独显的部分,i9-9900K依然是目前最强的游戏CPU,不过现在游戏性能差距已经非常小了。 独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU的延迟关联度更高一些。

amd3900x: 如何评价 AMD 推出的 3900X 处理器?

簡而言之,Zen 2 前端分支預測變更為 TAGE 設計、µOp 微運算快取增至 4096 個條目、2 組浮點運算 Mul 和 Add 單元寬度翻倍至 256bit……等,造就更高 IPC 性能。 若是讀者對 Zen 2 微架構有著濃厚的興趣,想了解與 Zen/Zen+ 的異同,可以參考電腦王先前的專題報導。 政令宣導 政令宣導: (一)為防治動物傳染病,境外動物或動物產品等應施檢疫物輸入我國,應符合動物檢疫規定,並依規定申請檢疫。 擅自輸入應施檢疫物者最高可處7年以下有期徒刑,得併科新臺幣300萬元以下罰金。 未依規定申請檢疫者,將課以新臺幣100萬元以下罰鍰,並得按次處罰。

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内存供电为2相,供电输入电容为1颗尼吉康的FP10K固态电容(271微法,16V);MOS为每相2颗IR 3555M;输出电感为每相1颗;输出电容为2颗尼吉康的FP10K固态电容(561微法,6.3V)。 X570主板介绍:从X570上可以很明显的感觉到,AMD与Intel在主板产品定位上已经十分对等,今天测试用到的主板就是定位旗舰的C8F。 如果说一代锐龙代表了AMD在CPU上的翻身之作,那么第三代锐龙则开启了AI两家性能平起平坐的竞争格局,同等核心数的情况下AMD已经可以和Intel打得有来有往。

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amd3900x: AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 9 3900X、X570 晶片組主機板實測,Zen 2 微架構的首場戰役

测试采用的是同样一块固态,左侧是 3.0 的测试成绩,右侧则是 PCIE4.0 下的测试成绩,可以看到顺序读写直接突破了 5000Mb/s,这还远没达到 PCIE4.0 X4 下的理论瓶颈,相信通过进一步的普及,固态厂商们能推出性能更为强劲的 M.2 固态。 测试使用最新版达芬奇处理一段原生 4K 分辨率的视频,其中加入了调色和防抖等一系列特效做输出测试,下面的 Adobe Premiere 测试同理。 Blender 是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件,在三种不同程度的渲染场景中进行单帧的渲染用时测试,再结合 POV-Ray 渲染测试的成绩,3900X 渲染用时均是最快的,这也是仅仅是庞大工程中的一帧渲染用时,可见多核心在这些内容创作类软件中还是相当有用的。 虽然新锐龙使用 7nm 极大的降低了功耗和发热,不过随着 XFR 技术不断优化,处理器在更好的散热环境下能自动释放出更强大的性能,所以散热选用了来自酷冷至尊最新的冰神 P360 银色版,三位一体的风扇模组除了方便用户安装之外,能提供更好的散热效果。 电源作为整个 PC 系统的核心部件同样不能忽视,如同心脏输送新鲜血液一般,为各个硬件输送纯净的电流以保证每个部件长期高负荷作业。 所以我们这次测试采用的是来自海韵的旗舰钛金电源PRIME Ultra 1000 Titanium,通过 94% 转换率钛金认证,12 年质保,即使是即将到来的 R9 3950X 加多路显卡也能轻松驾驭。

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AM4 平台預計使用至 2020 年,AMD 也信守承諾維持此平台相容性,過去 300 系列晶片組(A320 除外)、400 系列晶片組可以安裝第三代 Ryzen 桌上型處理器系列,但僅提供 PCIe 3.0 規格。 X570 晶片組主機板也能夠相容至第二代 Ryzen 桌上型系列處理器,但因處理器與 X570 之間採用 PCIe 3.0 連結,即便 X570 晶片組仍舊可以透過 PCIe 4.0 連結週邊裝置或是 SSD,但頻寬會被侷限於 PCIe 3.0 x4。 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務,一經您事先同意後始提供者,依消費者保護法之規定,您將無法享有七天猶豫期之權益且不得辦理退貨。 这次的主板芯片组与上一代不同,是由 AMD 自行设计的,为此在主板上加入了最新的 PCIE4.0 以及 Wifi 6 的支持,相比起已经使用了 8 年的 PCIE 3.0 规范来说,PCIE4.0 所提供的理论带宽由前者的 16Gb/s 直接翻倍至 32Gb/s。 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 AM4 內部分成 1 個 IOD 晶粒與 1 個或是 2 個 CCD 晶粒,以及些許的功能變動,在 Windows 作業系統負責超頻工作的 Ryzen Master 軟體也隨之改版。

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功耗测试中可以看到锐龙9 3900X的功耗没有想象中的那么高,单烤CPU的极端功耗也就是在烤FPU的时候,略高于i7-9700K一点。 系统带宽测试,内存带宽上,锐龙9 3900X的读取和复制会比锐龙7 3700X更高一些,但是由于CPU内部是两颗芯片,所以延迟也稍稍增加。 L1\L2\L3的缓存带宽则因为是两颗芯片并行大幅提升。 主板的音频部分采用了一套比较复杂的高端方案,主音频芯片是Realthk的ALC1220,同时兼做机箱前置耳机的功放输出。 后窗音频则通过一颗ESS 9023做解码,还通过一颗R4580I为后窗提供双声道的功放输出。

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我测试中,25度环境,3900X用360排默认烤鸡到最后稳定94度,稳定4.0G盒子,功耗170W左右。 P95默认开始190W,FPU180W左右,如果锁,FPU则是200W左右。 另外默认烤鸡过一段时间360水会热饱和可能420或者分体水好些。 应该有潜力,但是顶级散热不够了,得折腾更强的压缩机之类。 从CPU性能上来说,锐龙9 3900X可以说是一骑绝尘,不仅打趴下了i9-9900K,而且还往上打掉了TR4 2950X。

amd3900x: 如何评价 AMD 推出的 3900X 处理器?

主板对USB 3.1还是比较照顾的,提供了4颗PI3EQX芯片来作为中继信号放大,还有两颗ASM1543芯片用于TYPE-C的桥接。 整个供电方案在X570中属于高配,对付三代锐龙是绰绰有余。 同时裹挟台积电7nm在制程上对Intel的优势,AMD可以为CPU添加更多的核心,所以AMD在双通道内存平台上推出了12核的锐龙9 3900X和16核的锐龙9 3950X,核心数都远多于8核的i9-9900K。 Ryzen X 採用硬質紙盒,內容物沒有變動,包含 1 顆處理器、Ryzen 貼紙、說明書,以及 1 個 Wraith Prism 散熱器。 另外一個重點,就是每個 CCD 最高可以擁有 32MB L3 快取,縱使此代依舊是 victim 架構,從 L2 排除的指令或是資料才進入 L3 快取,但能夠有效解決 chiplet 設計和 Infinity Fabric 記憶體存取延遲。

Precision Boost Overdrive 則以主機板處理器供電轉換輸出能力有關,主機板可回報供電轉換區最大輸出功率,若是供電轉換可提供更多的電流,處理器核心同樣也可以自動超頻至更高的運作時脈(最高 +200MHz)。 您因委託代購所支付之款項,可能包含代購商品價金、各式運費、以及代購服務費等,詳細支付內容及各項費用明細以代購網頁上所顯示者為準。 您一旦依照代購服務網頁所定方式、條件及流程完成委託代購程序,就表示您提出要約、願意依照本約定條款及相關網頁上所載明的約定內容、交易條件或限制,委託代購業者在境外網站為您訂購您所選擇的代購商品。

提醒您,原廠外盒及原廠包裝都屬於商品的一部分,若有遺失、毀損或缺件,可能影響您退貨的權益,也可能依照損毀程度扣除為回復原狀所必要的費用。 amd3900x 而这张图是 3900X+5700XT 在同样测试条件下,开启 PCIE4.0 的得分情况,可以看到显卡得分得到了不少的提升,而固态的性能分无论测试几次都是 1000 分,两者经过多次测试后结果依旧。 鲁大师性能测试上图是 9900K+5700XT 在 1080P 下的鲁大师测试得分,显卡和 M.2 均工作在 PCIE3.0 上。 下面开始加入显卡固态,均采用了相同的 5700XT+PCIE4.0 固态进行测试,为了控制显卡温度变量,室温控制在 25 度,显卡转速为 100%。

这个环节是i7-9700K和i9-9900K略强一些。 C8F的芯片组散热片是目前我拆解下来X570主板中最大的,他向显卡插槽之间延伸了很长的距离。 靠主板音频部分一侧,图中左起分别为前置音频、系统风扇、液氮模式(低温启动)+安全启动按键、复位按键、RGB+数字 LED插座、启动模式切换开关。

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