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自2020年以來,愈來愈多的快速充電器採用了來自Power yole Integrations、Navitas和 GaN Systems等多家廠商的GaN元件。 yole yole 現在,專門從事8吋GaN製造的Innoscience也在這個市場迅速崛起。 市場研究公司Yole預測,GaN功率元件市場將從2021年的1.26億美元成長到2027年20億美元,年複合成長率(CAGR)更是高達59%。

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Jean-Christophe主要负责公司的国际发展和战略方向,对半导体技术有着独特的理解,能准确评估市场、应用,并提出高效的解决方案和策略。 例如:ROHM為電信/資料通訊應用提供150V GaN產品。 比利時GaN代工廠BelGaN最近收購了onsemi的傳統晶圓廠。 在資金方面,Navitas通過SPAC宣佈與Live Oak Acquisition簽署了價值10.4億美元的交易。 2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。

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Yole認為消費性功率、數據通訊/電信和汽車將成為GaN市場的主要推力。 行動設備中的各種RF有源和無源組件,都組裝在SiP中或保持離散。 LTE的演進已導致行動電話中的架構複雜,這主要歸因於載波聚合。 同時,RF的板面積和可用天線空間已經減少,從而導致了密度化趨勢,越來越多的手機OEM13採用功率放大器模塊並實現了新技術,即LTE14和WiFi之間的天線共享。 例如:Innoscience計畫投資超過4億美元,到2025年將月產能10,000片晶圓(8吋晶圓)擴大到70,000片。

  • 行動設備中的各種RF有源和無源組件,都組裝在SiP中或保持離散。
  • 比利時GaN代工廠BelGaN最近收購了onsemi的傳統晶圓廠。
  • 5G封裝市場在2020年為5.2億美元,預計將以31%的複合年增長率增長,到2026年將達到約26億美元。
  • 中國的GaN功率元件供應鏈發展良好,尤以消費性市場領域為主。
  • 借助EMI屏蔽,Flip-Chip PA15或Double-side Moulding BGA等創新技術,Broadcom設法以較小的佔地面積集成了該系統。
  • 支持5G 6 GHz以下5G的RFFEM利用現有的基於倒裝芯片層壓板的SiP進行了修改,並採用了相似的材料清單以增量創新。
  • 如今,Jean-Christophe Eloy还是欧洲和北美几家公司的董事会成员,他全年与领先的半导体公司建立深厚的关系,在全球范围内讨论和分享信息,全面了解他们的优势并辅助他们的成功。

借助EMI屏蔽,Flip-Chip PA15或Double-side Moulding BGA等創新技術,Broadcom設法以較小的佔地面積集成了該系統。 雙面BGA封裝技術通過新型內部屏蔽和使用PCB基板隔離關鍵組件的方式,在組件密度方面取得了進步。 射頻系統集成和小型化趨勢要求針對移動5G封裝進行不同級別的創新。

yole: Yole:5G封裝市場2026年達26億美元 從RF模組到AiP10

在數據通訊/電信領域,Yole則預計,隨著法規變得更加嚴格,GaN在2025年左右滲透率將增加。 數據中心所採用48V負載點系統的進展,有望將其推廣應用於低壓應用。 愈來愈多的電源公司在其系統中採用GaN,其中Transphorm、EPC、德州儀器、英飛凌和GaN Systems都宣布了多項設計。 因此,預計該領域的GaN元件市場預計將從2021年的2670萬美元成長到2027年的6.178億美元,年複合成長率達69%。 例如,iPhone 12中集成的RF SiP(MB / HB PAMiD)的最新版本幾乎比第一個中/高頻段PAMiD小50%。

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AiP在5G封裝市場中的市佔率將從2020年的11%增長到2026年的17%。 据悉,Yole Développement公司成立于1998年,现已发展成为一家提供营销、技术和战略咨询、媒体以及企业金融服务的公司。 该团队拥有70多名分析师,包括博士和MBA合格的行业资深人士,他们收集信息、识别趋势、挑战、新兴市场和竞争环境,然后将这些信息转化为结果,以帮助业界全面了解行业的现况与未来趋势。 资料显示,Jean-Christophe Eloy曾担任CEA/LETI(法国)市场部经理6年,曾参与半导体、内存和仪器仪表领域的应用研发组织。 如今,Jean-Christophe Eloy还是欧洲和北美几家公司的董事会成员,他全年与领先的半导体公司建立深厚的关系,在全球范围内讨论和分享信息,全面了解他们的优势并辅助他们的成功。 支持5G 6 GHz以下5G的RFFEM利用現有的基於倒裝芯片層壓板的SiP進行了修改,並採用了相似的材料清單以增量創新。

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中國的GaN功率元件供應鏈發展良好,尤以消費性市場領域為主。 根據Yole最新報告《智慧手機5G封裝趨勢》,重點關注5G Sub-6GHz和5G mmWave的模組和零組件封裝。 yole 5G封裝市場在2020年為5.2億美元,預計將以31%的複合年增長率增長,到2026年將達到約26億美元。

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Yole認為,在較低的滲透率水準上,汽車DC-DC轉換器和車載充電器(OBC)將成為下一波成長。 如今汽車廠商正在加速產品認證的GaN元件廠商,且正在評估汽車GaN解決方案在一級廠商和OEM之間越來越頻繁的合作關係。 預計GaN汽車產業預計將從2021年的530萬美元成長到2027年的3.089 yole 億美元,年複合成長率更高達97%。 特別是消費性領域(包括:電源供應器和D類音訊放大器)正以52%的年複合成長率,從2021年的7960萬美元成長到2027年的9.647億美元(佔整個市場的 48%)。

yole: Yole:5G封裝市場2026年達26億美元 從RF模組到AiP10

5G封裝包括RF模組含有PAD、DRx FEM等以及AiP10 用於5G yole sub-6 GHz & 5G mmWave連接。 智慧手機中的4G LTE使用多管芯SiP(10-15個管芯,利用倒裝芯片球或Cu柱或引線鍵合將各種組件連接到有機無芯基板)用於FEM,以及用於濾波器組和分集接收模塊。 Yole表示:5G增加了更多的複雜性,需要在前端模塊中進行更多的緻密化,以實現5G 6 GHz以下和毫米波頻段的集成。 行動毫米波通信的AiP封裝市場將增長40%,到2026年達到約4.48億美元。

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另一方面,隨著新封裝架構和平台的出現,5G mmW帶來了顛覆性封裝:扇出WLP和玻璃基板中介層與具有新型低損耗電介質的先進有機基板倒裝芯片封裝競爭。 從2020年開始,在成本方面的供應商排名顯示,高通在5G手機RF前端方面的領導地位,其次是Broadcom和Qorvo。 然而,在2021年初的5G手機中,Qorvo憑藉一些創新模組可能爭奪第二名。 Eloy自1991年以来一直涉足MEMS和半导体领域,并于1998年创立了半导体行业著名产业研究机构Yole Développement公司,担任总裁兼首席执行官。

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