台燿詳細資料

高盛持續看好 ABF 產業前景，將南電、欣興、景碩評為「買進」，建議最近股價回檔時可加碼，因為利潤和 ASP 帶來走漲空間，喊出南電目標價 1,150 元、欣興和景碩 400 元天價。 當您使用本網站留言服務時，視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。 若您是中華民國以外之使用者，並同意遵守所屬國家或地域之法令。 台燿(6274-TW)近5日股價上漲12.06%，所屬產業為電子零組件業，相關電子零組件類指數上漲3.51%。 而台光電因高階HDI需求優於預期，高盛因此上調其今明年獲利皆上調1%，目標價則維持320元不變。

台燿在高速材料上具有技術領先優勢，獲利穩健，外資持股比重已逾5成。 並獲得新制勞退基金、大型壽險公司等機構投資人的青睞，成為大股東之一。 台燿的產品按公司 22Q1法說會簡報資料來區分，依產品技術可分為HSD-L（高速－低損耗，HSD-Low Loss）佔44％、HSD-NL（高速－非低損耗，HSD-Non Low Loss）佔銷售總額41％、高密度電路板（HDI）佔6％、其他佔9％。 ，台光電則專攻智慧型手機的高密度電路板（HDI）及類載板（SLP），並且為iPhone的供應商，且其產品以無鹵（素）為特色，符合環保趨勢，以無鹵基板來說，台光電市佔為全球第一，2020年高達26％，其次則是聯茂、台燿各佔14％，但三家業者都可望在環保的浪潮中持續拓展市占。

台燿: 台燿 107年5月營收15.25億、年增17.08%

CCL廠商聯茂及台燿也隨之陸續啟動漲價，目前均已針對中國客戶調漲價格，台灣客戶則在溝通中，就下游PCB廠表示CCL的漲幅約在10-15%。 公司主要營收來源為銅箔基板，2019年12月各業務佔營收比重：銅箔基板61.18%，預浸膠片29.91%，多層壓合板8.21%，其他0.7%。 台燿是國內最早跨入高頻高速銅箔基板領域的業者，也是國內第1家在高階基板領域能取得國際大廠認證的公司。 黏合片（膠片）（佔2021年銷售比重28.74％）是將作為絕緣材料的玻纖布，浸潤樹脂、催化劑、硬化劑製作而成，外覆銅箔後則成為銅箔基板（佔銷售比重62.40％）。 另外台燿還有提供印刷電路板業者高層數基板的壓合代工服務（佔銷售比重8.23％），可協助下游客戶增加生產彈性及降低成本。 公司銅箔基板競爭對手包含Hitachi Chemical、Sumitomo 台燿 Bakelite、Panasonic Denko 、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台光電、聯茂、合正、尚茂、華韡、聯致。

6274台燿股價及Factset市場預期、分析師評等、目標價格中位數、外資券商評等和重申/升級建議、買進/賣出/持有評等、前收盤價和最新目標價比較。 台燿科技股份有限公司,機台操作助工/技術員(每週一~週五隨到隨談),作業員／包裝員,PCB技術人員,1.需可配合久站性質工作，特定工作站點需配合穿著無塵服，特定 … 台燿科技股份有限公司薪水、年終獎金、公司福利等精彩內容都在比薪水。

台燿: 台股收漲86點 14900點與季線得而復失

台燿科技股份有限公司的面試心得、工作薪資討論已幫助了XX名求職者，最新留言身分為：松新汽車烤漆工廠倒店裁員，目前共累積6筆公司評價， … 今天收到台燿科技的面試通知職缺是研發工程師(研替) 工作內容大概是材料的研發與製程工作地點是在竹北版上先前的文章不多。 台燿科技股份有限公司的面試心得、工作薪資討論已幫助了XX名求職者，最新留言身分為：松新汽車烤漆工廠倒店裁員，目前共累積6筆公司評價，應徵前、面試前最想 …

台光電憑藉著全球第一無鹵化環保材料優異的產品特性，在Whitely平台的市佔率預期將比前一代倍數成長，而在下一世代Eagle stream PCIe5的材料已獲客戶大量驗證，預計明年下半年出貨將可放量，市佔率還會大幅超過Whitely平台。 儘管台光電在高頻高速CCL起步略晚，但HDI開始廣泛應用在5G基站及網通設備，讓台光電的技術及產品被主要終端客戶廣泛採用，由於HDI多為薄板且必須多次壓合，並達到細線路要求，技術門檻相對高，台光電在HDI產品為全球領導大廠，在應用於5G基站、網通設備高頻高速材料，台光電產品逐季大幅成長。 其實查一下就知道，這家外資其實是高盛（Goldman Sachs），以台燿為例，高盛將台燿目標價從 120 元調降至 77元，降幅高達35.83％，非常恐怖，但回顧今年 3 月11 日，高盛給台燿的目標價其實高達 140元，且當時表示高階銅箔基板需求強勁，建議買進台燿，從目標價來說，看法兩極（價差高達 45％）。 說了這麼多，讓我們回到本文的重點，檢視「銅箔基板」族群是否還有投資機會吧！

台燿: 13【早晨財經速解讀】台積電Q4毛利率六成 ADR大漲6% 台股封關前上萬五？台積電股價能重返500元？

前幾天面試過這間公司的職缺，有感而發，本魯四大碩畢，趁著年輕想去找輪班的缺多賺點錢，於是就找上了台耀，聽說福利不錯而且有宿舍，於是上 … 全球7奈米及更高階晶片製程有80%在台灣生產，一旦大陸武力犯台，就如同爆發「晶片戰爭」，引發全球企業擔憂。 法媒引述最新調查顯示，26%法國企業已擬定台海戰爭時的緊急採購規畫，而專家認為，與台灣遭入侵的衝擊相比，俄烏戰爭只是一碟小菜，兩岸若開戰，或將供應鏈轉移到友好國家，印度將成為最大贏家。 台燿 台燿 《平均地權條例》修正草案在本月10日三讀通過，炒房最高將處5000萬元罰鍰，恐對台灣房價帶來衝擊，一名網友在PTT發文提問「頭前重劃區的套牢會不會重演？」引發其他網友討論。 有網友則提到，房市景氣不佳，高總價的中大坪數的產品還在苦等解套。

台燿科技，於1998年起成功跨足銅箔基板與黏合片之生產製造，持續提供全球電子產業所需的一流品質經營理念，以及高附加價值及符合環保的基礎材料，為了加強企業的社會責任貢獻和ESG投資策略，力求透過再生能源及綠色科技，實現永續發展。 近年因全球企業正迎接減碳與淨零碳排目標以及國際碳稅課徵等，於是決定提早布局綠能規劃。 盛齊綠能陳均宜協理表示，很榮幸本次能服務台燿(為國內電子產業指標公司)，盛齊綠能至今已累績全台超過200MW的光電案場併網實績以及專業的維運服務，提供安裝業界唯一保固長達 20 年以及光電安全性的智慧發電解決方案。 銅箔基板（CCL）廠台燿，受惠伺服器升級需求推動，高階 CCL 市場擴張強勁，第 3 季合併營收為 56.7 億元，季增4.13%，創單季歷史新高，但中國限電政策導致股價大幅回調，顯見市場對獲利滑落的隱憂，因此美系外資保守看待台燿，維持「買入」評等，但調降目標價至 145 元。

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由於智慧手機和消費電子需求的疲弱，衝擊銅箔基板（CCL）廠的產能利用率，再加上英特爾新伺服器平台將延到 2023 年第一季推出，影響聯茂、台耀的成長機會減少，外資出具最新研究報告，調降聯茂、台光電、台燿的目標價分別至 85 元、270 元、65 元。 如果我們回顧今年銅箔基板CCL三雄（台燿、聯茂、台光電）的走勢（如上圖），你會發現起初是台燿一路下跌，在四月中旬的時候跌幅遠遠超過同業，但六月開始，當市場傳出消費電子需求嚴重放緩，下游PCB（印刷電路板）業者庫存爆增時，三雄股價就開始一路跳水，跌幅差距也開始收斂。 台燿今年前2月合併營收為32.87億元，年增10.88%；受惠於Intel新伺服器平台Eagle Stream及AMD新平台Genoa可望帶動材料升，且公司在HDI及RF天線材料布局開始收割，台燿今年營運可望重返成長軌道，全年業績可望優於去年。 【時報記者張漢綺台北報導】渡過2021年營運低潮，銅箔基板廠台燿今年營運可望重返成長，隨著Intel及AMD新一代平台帶動材料升級，台燿今年營運可望優於去年，不過美系外資及日系外資對台燿看法不一，美系外資給予台燿「中立」評等，日系外資則重申「買進」評等，台燿今天盤中股價走弱。 野村預計，台燿今年將受惠於伺服器平台升級，出貨量也將提升；在BTS（5G基地台收發站）業務方面，中國訂單和需求似乎弱於預期，而非中國客戶需求可能在2022年回升；數據中心業務方面，僅管入門款交換器產品競爭更加激烈，但野村認為，台燿將持續受益於不斷成長的潛在市場、產品升級和領先優勢，並點出，將推出的2023年800G光纖交換器。

綜合來看，營運谷底已過，2021年將擴大成長，但目前評價並不低，且 之間累積龐大套牢壓力，故建議若股價拉回至2021年14X PER以下再逢低介入。 台燿過去生產光學玻璃，1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片之生產製造領域，現已成為國內高頻高速銅箔基板廠商，2019年集團在銅箔基板產業的市佔率約4.67%。 【警政時報 江雁武/台中報導】 台中市政府持續加強防制交通事故，111年在20處易肇事路口增設科技執法設備，同 […] 原始新聞來源 防制交通事故保障市民安全｜台中市長盧秀燕推四大執行原則 警政時報. 邏輯投資，這是一個發掘潛在投資機會，並用「邏輯」分析市場、媒體、財報、政策等複雜訊息的投資理財專題。 內容包括「發掘潛力股」、「冷門股獵人」、「布局營建股」、「私藏定存股」、「市場觀察解讀」、「投資策略思考」等，希望能跟訂閱讀者一同超越混亂且充滿陷阱的市場，發掘核心的投資邏輯，共同成為創造穩定收入的投資人。 高頻銅箔基板則由美商稱霸，其中Rogers（羅傑斯通訊集團）市佔率超過60%，與市占第二的美商Taconic共同主導近八成的市場份額。

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另外讀者要理解，銅箔基板是一個高度競爭、群雄割據的領域，主要生產廠商包括中國的建滔化工集團、生益科技、南亞新材料、華正；臺灣的聯茂、台光電、台燿、南亞；日本的Panasonic（日本松下）、Showa Denko（昭和電工）；美國的Rogers（羅傑斯通訊集團）、Taconic、Isola、韓國的Doosan（斗山集團）等。 與本網站有關一切糾紛與法律問題，均依中華民國相關法令解釋及適用之。 台燿 PCB產業庫存調整已接近尾聲，22Q1產業景氣將落底，甚至因21Q4訂單遞延效應影響，相較以往第一季佳，而22Q2重拾成長動能，另外在PCB業者也重啟對於上游CCL材料的拉貨，樂觀看待Intel、AMD及Nvidia處理器三雄於22Q3伺服器供應鏈的備貨，而進入第四季高階400G交換器滲透率提升下，將帶動CCL材料升級趨勢。 請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考，所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤，精誠資訊不負交易損失責任。

我們在這裡並不是要表達「銅箔基板」族群已經「超跌」，但從法人對於CCL三雄不同的進出策略來看，股價下跌固然反映基本面與產業的變化（例如下游PCB業者庫存偏高，拉貨動能下降），但也有機構看多選擇增持，所以我們要避免只因為「股價」變化而做決定，需要關注的是看多理由與公司基本面是否真正改變。 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。 此外，主要伺服器、大型資料中心投資預料仍持續成長，有助2021年營運逐步回穩，預估2021年營收1974.45億元(YoY+9.26%)，稅後EPS 8.14元，稀釋後EPS 8.02元。

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有的時候當本益比評價失靈時，還會選擇搬出股價淨值比（PB ratio），反之亦然，例如去年「航海王」熱潮興起時，有券商報告就獨排眾議，強調貨櫃航運未來可以穩定獲利，將景氣循環股常用的股價淨值比改為本益比，也引發市場熱議，但對照目前航運股股價的大幅修正，當時改用本益比的說法真的合理嗎？ 其實高盛調降目標價純屬無奈之舉，因為跟現股（發布報告日為 7月21日，收盤價為 57.2元）價差實在太大了。 同期我們可以看到其他法人的目標價，例如統一 100元、里昂 86元、匯豐 100元、 台燿 美林 97元、野村 130元，其實它們都可能陸續調降對台燿的目標價。 「股價」短期會受到市場情緒、題材、消息面、籌碼面、技術面、基本面、大盤走勢、國際情勢、同業評價等各種因素影響，所以我覺得更貼切的比喻其實是「撒尿牛丸」，「股價」其實是所有影響股價因素參雜在一起的結果。 「邏輯投資」不是籌碼面或技術面的分析專家，提出這些觀察只是想提醒讀者，銅箔基板族群固然有市場看壞的理由，但並非整個族群或題材都遭到市場或法人看壞。

• 美國股市周三（11日）收高，標普和那指都漲逾1%，因為投資人愈來愈有信心周四將公布的上月CPI數據降溫，從而推動聯準會（Fed）更溫和的升息幅度。
• 騰輝-KY車用產品以車用散熱鋁基板為主，挾技術優勢成為Tesla供應商，汽車頭燈照明基板也從歐洲車款擴大打入日系汽車品牌，公司也持續投入開發超高頻自動駕駛雷達等產品，希望能擴大車用產品線。
• 高速銅箔基板預計仍是這2年台燿的主要成長動能，以細項來看，主要來自伺服器、5G基地站和數據中心市場。
• 然而，就在此時，他看好面板，重押並融資，沒料到幸運之神不再降臨，2千萬財富瞬間化為烏有，還負債好幾百萬。

台燿科技ptt靠北上班族，台燿｜台燿科技創立於1974年，總公司坐落於新竹縣竹北市，佔地面積43.2萬平方英呎；TU…透過相互分享台燿科技ptt靠北心得， … 美國及其盟國主導的俄油限價效果立竿見影，實施約1個半月造成俄羅斯原油出口大幅下挫，且對能源市場影響甚微。 不過有消息傳出，西方正在醞釀下一輪限價制裁，將價格上限擴大至俄羅斯精煉石油產品，市場觀察人士警告，這可能將對全球造成更嚴重的經濟後果。 在IC載板部分，聯茂及台光電也展現強烈企圖心，其中聯茂與IC載板主要廠商MGC合作，藉由聯茂研發能力、產能布局及MGC的品牌知名度與IC封裝基材領域的經驗，共同開發高尺安且低膨脹係數產品，以加快切入IC載板領域滿足客戶對材料的需求。 在高速基板(HSD-Low Loss)部分，台燿在全球技術最先進的800G應用領域已開始進行送樣，處於領先廠商之一員，公司也逐步將產品線廣度拓展至一向屬於美系廠商主導的高頻領域，以及高階消費性產品HDI應用領域，針對HDI陸續推出Hi-Tg、Low Loss等解決方案，希望能成為更全面的專業銅箔基板廠商。 「邏輯投資」在 2022 年 6 月 6 日發布「發掘潛力股｜低本益比的伺服器、交換器概念股，銅箔基板CCL重返榮耀？｜台燿（6274）」，當時我們認為台燿（股票代碼：6274）評價偏低、前景展望良好、有長線題材，似乎具有不錯的投資潛力。

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另外從下圖可知，CCL三雄在高速銅箔基板的市占逐漸擴大，顯示台廠在高速基板的技術發展越見成熟。 高速銅箔基板領域中，市占最高為台燿、聯茂、Panasonic（日本松下）及進展快速的台光電，四家市占在2020年合計達73％。 銅箔基板為為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。 生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。

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