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但是現在遊戲中的聲音來源數量龐大,而且每個聲音來源都需要個別進行 HRTF 運算,如果以軟體來運算的話,對 CPU 會造成沉重的負擔。 因此 PS5 這次配置了以 AMD GPU 的 CU 為基礎所客製化的獨立音效處理單元,以類似 PS3 CPU Cell 的 SPU 高速向量處理器模式運作,能同時處理上千個音效來源,讓音效的臨場感與方向感更貼近真實環境中的聲音。 光是這部分就等同 PS4 8 個 Jaguar CPU 核心以軟體處理的效能。 另外,RDNA 2 架構還導入了一系列能提升 3D 繪圖效率的新功能,包括能更靈活操作幾何資料來讓繪圖處理更順暢的「Geometry Engine」、能在更早的階段就剔除無用多邊形的「Primitive Shader」等。 這些都是帳面運算效能看不出來,但影響 3D 繪圖效率甚大的改良。 也就是說即便帳面上的運算效能相同,新的 RDNA 架構還是能達成比舊的 GCN架構更優異的實際表現。

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目前已經發行的 4000 多款 PS4 遊戲則是要等之後才會逐步開放。 顯示 SIE 對向下相容功能的體驗非常謹慎,沒把握的遊戲軟體不會輕易開放。 不過因為是硬體層級相容,沒意外的話最終應該是可以相容絕大多數的 PS4 遊戲,只是得等 SIE 慢慢測試逐步開放。 不過 SIE 在後續的更新資訊中表示,PS5 將能以增幅頻率運作來提升畫面更新率與解析度。 推測應該是跟 PS4 Pro 的「強化模式」一樣,讓 PS4 / PS4 Pro 遊戲以超頻模式執行,來強化畫面更新率以及提升部分動態解析度遊戲的解析度表現。 由於 PS5 的頻率提升比 PS4 Pro 大很多,預料將能提供比 PS4 Pro 強化模式更有感的效果。

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IFixit拆解還提供了Sony之前沒有向我們展示的電源內部情況(上圖),PS5 的350W靴型電源掛在巨大散熱器的下方,滿負載下的使用功率有200 W。 如果拆開光碟機並將其原始電路板替換到新光碟機上,就可能有解決方法;但小編覺得也要看是光學讀寫頭損壞還是光碟機主機板損壞,如果主機板壞了,估計只能送修或尋求Sony官方更換管道了。 在機身背面,PS5連接埠包括兩個USB-A 3.0、LAN、HDMI 2.1和雙接腳電源。 與PS4不同的是,PS5沒有光學音訊埠,如果使用者的耳機或音箱採用較舊的接收器,可能會令人失望。 今年 7 月另收購一家以遊戲移植為主的荷蘭軟體開發商 Nixxes。 接下來除了開發全新 IP,也會強調多平台移植、擴充內容等服務,輔以戰略性投資。

  • 液態金屬在PC改裝和超頻玩家中很流行,因為它是一種非常高效的導熱體,比傳統的導熱膏和膩子(EETT編按:散熱塗料)要有效得多。
  • 而電影部門的營收也大漲到了 40.2 億美元,最大功臣是《蜘蛛人:無家日》/《蜘蛛俠:不戰無歸》。
  • 實作方式類似 3D 繪圖的靜態光照效果,透過預先生成的精密物理資訊搭配低負擔的處理與控制來達成效果。
  • 來自《彭博》的消息指,Sony 今年仍會繼續生產 PS4,並計劃增產 100 萬部以「抵銷」 PS5 未能滿足市場的需求壓力。

獨立 DMA 控制器則是能獨自將資料送往遊戲程式指定的記憶體空間,等同 1~2 個 Zen 2 CPU 核心以軟體處理的效能。 T客邦為提供您更多優質的內容,採用網站分析技術,若您點選「我同意」或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的隱私權政策。 Sony 集團財務長 Hiroki Totoki,雖然在以往對於半導體短缺有所疑慮。 不過在這次的財報會議上,不僅更新了該公司季度利潤達到 2,800 億日圓超乎市場預期的好表現,更提到了 PS5 的晶片已經備妥,可應付本財年度預期將可達到 1,480 萬台的銷售需求。

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這次拆解可能花了iFixit幾周的時間,但他們表示在PS5身上學到了很多東西。 翻轉電路板後發現,覆蓋著處理器的發亮的東西,是號稱高性能熱傳導材料之王的擬態合金液態金屬。 液態金屬在PC改裝和超頻玩家中很流行,因為它是一種非常高效的導熱體,比傳統的導熱膏和膩子(EETT編按:散熱塗料)要有效得多。 全球晶片供應吃緊未曾緩減,索尼(Sony)在 4 日公開的 2021 年第一季度財報會議提及,索尼已經備妥 PS5 所需生產晶片,供應無虞。

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當然這只是 SIE 的一家之言,即便 PS5 GPU 的高時脈設定真如馬克‧瑟尼所言效益較高,也無法弭平高達 20% 的帳面效能數據差異。 而且 PS5 GPU 的運作時脈是會變動的,10.2TFLOPS 只是最高時脈下的數據,實際運作時是否會因為時脈波動而壓低平均效能,仍有待觀察。 隨著改良款 PS5 的消息在市場上開始謠傳,雖然 Sony 並未做出正面回應。 不過針對開賣以來一機難求的供貨問題,他們倒是在財報會議上提到十分有穩固軍心意圖的消息。 Sony將於9月17日凌晨4點舉辦PlayStation綫上發佈會,市場預期活動將會披露PS5的售價。 有分析指,PS5主機的價格可能低至449美元,而數碼版版本則可能跌至400美元以下。

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Sony 看來仍然沒法解決 PlayStation 5 供不應求的問題。 根據其最新公佈的財報,在全年銷售最旺的上一財季中,PS5 的出貨量僅為 330 ps5 晶片 萬台。 這一成績令它的累計出貨總量來到了 1,730 萬台,不過跟在生命週期同時段已大賣 2,020 萬台的 PS4 相比,新一代主機已經落後不少了。

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而這一系列提升讀取速度的硬體功能,包括資料解壓縮在內,都隱藏在系統底層不需要開發者操煩,只要透過 API 下達指示,就可以把想要的資料從 ps5 晶片 SSD 讀取到指定的記憶體空間中,進一步處理使用。 PS4 與 Xbox One 採用的是 AMD Jaguar 架構的 CPU,是針對筆記型電腦與嵌入式系統等低功耗應用所設計,問世之初就已經不算是高效能的產品。 雖然搭載 8 個核心,但運作時脈偏低,效能表現並不突出,多少帶來一些瓶頸。 這次的 PS5 與 Xbox SX 則是採用 AMD 目前最新的 Zen 2 架構,是 AMD 成功翻身的「Zen」架構最新一代,同樣搭載 8 個核心,而且運作頻率高出許多,毫不遜於當下的主流 PC 規格。 比當年 PS4 與 Xbox One 上市之初 CPU 效能就已經落後的狀況有別,應能帶給 PS5 與 Xbox SX 一個更好的起跑點。 雖然是走硬體層級相容路線,但 SIE 對 PS5 向下相容功能說詞卻是相當保守,只承諾在 PS5 主機上市時應該會相容目前 PS4 上累計遊玩時間最長的 100 款遊戲。

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PS5 的向下相容功能可說是延續 PS4 Pro 的做法,從處理晶片硬體層級去達成。 PS5 的處理晶片支援 3 種運作模式,分別為「PS5 原生模式」、「PS4 Pro 模式 」與「PS4 模式」。 當執行 PS4 或是 PS4 Pro 的遊戲時,就會切換為相對應的相容模式運作。 硬體層級相容的優點是相容性與穩定性較高,缺點是比較無法利用新主機額外的處理效能或功能進行強化。 例如以 PS4 模式運作時,就只能利用跟 PS4 一樣的 18 組 CU 來處理 3D ps5 晶片 繪圖,剩下的 18 組 CU 就只能閒置。

  • 不過光是靠 SSD 本身的資料存取頻寬提升,並不見得能帶來相對應比例的存取時間縮短。
  • 在加入更新資訊後,單就前一代遊戲的 “相容性“ 來說雙方看差異不大(具體相容性仍有待驗證)。
  • 因為看好 PS5 後續表現,索尼並未調整預期目標,依舊預估 PS5 本財年銷售量將高於 PS4 的 1,480 萬台紀錄。
  • 知情人士表示,Sony 公司已將今年度的 PlayStation 5 遊戲主機預估產量調降 400 萬台,降至約 1,100 萬台,原因是新主機的客製化系統單晶片(SOC)遭遇生產問題。
  • 「Xbox Series X(Xbox SX)」則是另一種不同命名邏輯的產物。
  • 全球晶片供應吃緊未曾緩減,索尼(Sony)在 4 日公開的 2021 年第一季度財報會議提及,索尼已經備妥 PS5 所需生產晶片,供應無虞。

而受惠於晶片的改良,不但能減低晶片的製作成本,甚至新版本 PS5 的體積也能縮小。 T客邦由台灣最大的出版集團「城邦媒體控股集團 / PChome電腦家庭集團」所經營,致力提供好懂、容易理解的科技資訊,幫助讀者掌握複雜的科技動向。 在這些開箱與試試玩影片中,有日本玩家就意外發現PS5遊戲中的「決定」居然是顯示「X鍵」,這跟一直以來習慣確認是「O鍵」的亞洲玩家有點錯誤。 就像它的競爭對手Xbox一樣,PlayStation 5代表了遊戲機技術的巨大飛躍。

ps5 晶片: 科技焦點

該控制器還提供 6 種存取優先權,以確保資料都能依照各自優先的程度進行存取。 PS4 與 Xbox SX 的 CPU 核心基本上是相同的,主要的差異在運作時脈的部分。 PS5 採用固定電源功率 + 變動運作時脈的模式,運作時脈最高 3.5GHz。 Xbox SX 採用固定運作時脈的模式,在不開啟 SMT 的狀況下為固定 3.8GHz,開啟 SMT 後則是降為固定 3.66GHz。 本以為這種晶片不會太多,但看起來錯了,AMD先前曾透露已經有80款相關設備採用這個方案。 現在,迷你機廠商MinisForum又發布了一款基於AMD 4700S的迷你主機,型號CR50。

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就 CPU 與 GPU 這兩大處理核心來看,Xbox Series X 明顯勝出。 微軟選擇了一個相對簡單暴力的設計,以 360.45mm2、153 億個電晶體的巨大晶片來達成 2 倍於 Xbox One X 處理能力的目標。 圖形處理效能甚至超越目前 PC 上所有 AMD RDNA 架構顯示卡。 PS5 與 Xbox SX 的 CPU 都採用了 AMD 目前最新一代 Ryzen “Zen 2”CPU。 以 8 核心 3.5~3.8GHz 的規格來看,大概介於 PC 上的 Ryzen X 與 3800X 之間,不過細部規格有針對遊樂器主機的需求調整。 以目前市場主流 PC 配備來看,已經算是中階以上的規格了,畢竟現在 3700X 的市價就要上萬新台幣。

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最大的特色在於首度在 AMD GPU 導入硬體加速光線追蹤處理功能。 透過專屬的「BVH 加速架構」硬體單元來計算光線追蹤所需要的射線穿越與交點判斷,模擬真實光線的反射折射透射,相當於 NVIDIA GeForce RTX 系列的「RT 核心」。 眼看 Sony 當家遊戲主機 PlayStation 5 銷售勢如破竹,截至 7 底已突破千萬台的狂賣成績。 Sony(美:SNE)PlayStation 5即將推出市場,惟在周四(17日)舉行PlayStation發佈會前卻傳出生產受阻問題。 外電引述知情人士指,由於新款遊戲機訂製設計的單晶片系統(SOC)出現生產問題,Sony將PS5今年的產量預期下調400萬部,至1100萬部。 《彭博》先前報導指出,由於系統單晶片(SoC)生產良率不佳、供貨不穩,Sony因此下修PS5今年產量預估,從預期出貨1500萬台,下修到1100萬台,雖然目前良率逐漸改善,但還未達穩定狀態,對此台積電表示,不評論市場傳言。

微軟還研發了一套「SDR 轉 HDR」的技術,讓原本不支援 HDR 的遊戲可以透過該技術重建為 HDR 效果呈現。 不過光是靠 SSD 本身的資料存取頻寬提升,並不見得能帶來相對應比例的存取時間縮短。 因為把資料從儲存媒體中讀取出來放到記憶體中讓 CPU 與 GPU 使用,是一連串環環相扣的步驟,其中任一步驟有所延遲,都會影響整體讀取效率。 因此這次的一大重點就是配合 SSD 的導入打通這些環節,帶來實質有感的改善。

ps5 晶片: 系統處理晶片

PS5 晶片規模與效能則是較為落後,雖然圖形處理效能有達到 PS4 Pro 的 2.4 倍,但 CU 數量只有對手的 7 成,即便把運作時脈拉高到相當驚人的 2.23GHz 程度,運算效能也只有對手的 83%。 當然較少的運算單元代表較小的晶片與較低的成本,顯示 SIE 這次走的仍舊是成本價格導向的務實路線,沒有與對手展開大艦巨砲的規格戰。 畢竟當年 PS3 高規格帶來的超高成本讓 SIE 幾乎賠光此前的收益,而且 PS4 勝出的關鍵之一就是比對手低的價格(399 美元 vs 499 美元),因此延續成本價格導向路線採用較低規格配置也在情理之內。 對於 PS4 GPU 浮點數運算效能落後 Xbox SX 這部分,馬克‧瑟尼則是強調,雖然較多運算單元搭配較低運作時脈與較少運算單元搭配較高運作時脈都能得到相同的浮點數運算效能數據,不過提高運作時脈的獲益會比增加運算單元更有感。

雖然頑皮狗總監尼爾曾說過,後續不會有任何DLC與多人模式,但近期的最新消息顯示了政策又轉了方向,不知是否式對應了PS5的即將上市而做準備。 最近國外 RedGaminTech 頻道獲得一個獨家消息,提到 Sony 已經跟台積電預定 2023 年生產 5nm 晶片,應該是為了 PS5 Slim 與 PS5 Pro 做準備。 無需工具就能進行第一步的拆卸,能夠讓用戶更方便地清理風扇和擴充記憶體。 不過相對模組化和易於維修的好設計,被一些軟體鎖和惱人的Torx安全螺絲略微掩蓋了。

ps5 晶片: Sony 再次因晶片短缺調低 PlayStation 5 銷售預期

最近有消息指,PS5的晶片供應商AMD獲台積電額外支援以提供產能,明年PS5總出貨量有望達到1,680至1,800萬部。 至於 PS5 Slim 與 PS5 Pro 其他可能的規格,這部影片中就沒提到,不過 2023 年這時間有可能只是推出(生產),實際上市日期需等到 2024 年。 PlayStation 5 開賣至今也快 5 個月了,雖然陸陸續續 Sony 都有補貨,但每次開賣依舊被秒殺,至今市場上還是一機難求(如果想原價入手)。

ps5 晶片: PS5 明年產量有望達 1800 萬部 台積電加強 7nm 晶片供應

對於不急,甚至想買便宜一點的 PS5 玩家來說,不妨可以等等看 PS5 Slim,最近國外就傳出消息,Sony 預計會在 2023 年推出,而且還會採用台積電 5nm 製程。 Sony 的勁敵微軟上周才公布兩款下一代遊戲主機的定價,包括 299 美元的 Xbox Series S 與 499 美元的 Xbox Series X,這對 Sony 帶來更多壓力。 新 Xbox 遊戲主機的預購將從 9 月 22 日展開,市場則普遍預期 Sony 將在預定於周三(16日)舉辦的新一代遊戲主機 PS5 線上活動公布定價方案。 對此 PS5 有特別針對耳機、普通立體聲喇叭與多聲道環繞音效設備進行調整,透過像是虛擬環繞音效等技術,盡可能在不同類型的設備上還原 3D 音效。 除此之外,SIE 還請來上百名志願者進行 HRTF 取樣來建立資料庫,藉此產生一個通用的設定來套用到 3D 音效處理上。

雖然 PS4 與 Xbox One 都已經不再直接讀取光碟,而是強制遊戲軟體都必須要安裝到硬碟執行。 不過硬碟每秒 50~100MB 的讀取速度,對於目前數 GB 的主記憶體、數十 GB 的遊戲來說,仍顯得杯水車薪。 甚至遊戲的設計都必須遷就慢速的硬碟讀取,塞入一些拖台錢的場景來掩飾資料讀取,或是得預留大量的緩衝資料來應付開放世界的場景轉移。

公司 CFO 十時裕樹指出消費者對 PS5 有著相當大的購買熱情,但缺少晶片導致的銷售窘境在今年(尤其是上半年)可能都未必能緩解。 Sony 在 7 月時曾向供應商追加訂單,當時預期年終購物季和之後的電玩遊戲需求增加,反映在新冠病毒疫情期間,人們會有更多時間在家中。 不過知情人士透露,Sony 後來遭遇生產問題,例如系統單晶片的生產良率低達 50%,影響遊戲主機的產量,現在儘管良率逐漸改善,但尚未達到穩定水準。 如果要以比較淺顯易懂的方式說明的話,編輯覺得大致上可以把 PS5 與 Xbox SX 視為前一代強加版主機 PS4 Pro 與 Xbox One X ps5 晶片 路線的延伸。 因為兩者剛好都提供前一代加強版主機約 2 倍的效能,PS5 跟 PS4 Pro 都是走成本價格路線,Xbox SX 跟 Xbox One X 都是走高規格路線。

這次 PS5 與 Xbox SX 一如預料地延續了前一代主機的路線,都是採用與 AMD 合作研發的訂製版 x86-64 系統單晶片處理器,也就是所謂的「PC 架構」。 不像主流高效能 PC 那樣是採用分離的 CPU 與 GPU,而是在單一晶片中整合 CPU 與 GPU,規格遠高於一般的內顯 APU,而且功能都有依照各自的需求客製化。 其實答案很簡單,就是這次新主機的名稱又 “重開機” 變回最早的「Xbox」了,「Xbox Series X」就是「Xbox 的 X 系列機種」。 之前有消息指出微軟其實規劃了兩種不同規格的新主機,分別為低階規格的「Lockhart」與高階規格的「Scarlett」。 不過目前實際發表的只有高階機種,也就是現在的「Xbox Series X」。

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