封測10大好處

半導體封測廠力成總經理呂肇祥分析，半導體景氣疲軟，主要是庫存太多，去化速度攸關景氣回溫度速度。 晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個製程，以免徒增製造成本。 例如，力成新廠的新技術，是能用一整片面板大小的基板，一次封裝 3 片 12 吋晶圓，成本比一次只封裝一片的晶圓廠更有競爭力。 「晶圓級封裝，60、70 顆晶片要價 100 美元，傳統打線製程只要幾美分，相差好幾 10 倍。」業界人士觀察。 做 3D IC 封裝，傳統封測業的弱點是，如果台積電做先進封裝失敗，只要再生產一片晶圓給客戶即可，但封測廠卻要用市價賠償，一片要價上萬美元。

過去 30 年，微縮技術就像是現代煉金術，讓同一片晶圓，切割出更多、效能更好的晶粒；雖然總成本上升，但因為晶粒數也增加，產品平均成本降得更低，同樣一片晶圓，可以變出好幾倍的營收。 ▲5G、AI 和電動車等新應用帶動半導體需求，Prismark 預測，2024 年之前全球封裝產業每年將以 5.6% 速度成長。 許多封測廠的營收獲利在 2020 年創下成立以來新高紀錄；與此同時，在台積電帶頭下，台灣封測供應鏈正在進行近年來最大規模的擴廠計畫。 「我入行 27 年，第一次聽到所有封測大老闆說，接下來會好 10 年」一位設備廠主管說。 力成董事長蔡篤恭不諱言指出，力成將削減部分資本支出並控制成本，預期今年資本支出規模約新台幣170億元，明年資本支出預期下修幅度達40%。

封測: 大毅第4季持續去化庫存 明年拚3大領域

2020 年開始，封測將成為半導體產業的新明星，追上潮流的公司已經「惦惦賺三碗公」，這將會是台灣下一個發光發熱的全球第一。 儘管電腦、智慧型手機、電視、平板電腦等3C產品市況不佳，不過車用和工控需求相對穩健，成為封測台廠支撐明年上半年業績的兩大支柱。 今（7）日晚間至明（8）日，台灣附近處於偏東至東北風環境，北部宜蘭上空水氣偏多，仍然有局部短暫雨的機會，尤其在東北角地區，可能還有明顯雨勢，而​中南部天氣持續穩定，晴時多雲、日夜溫差大，南來北往留意天氣差異。 2022卡達世界盃足球賽進入8強賽事，其中最受球迷矚目的就是「英法世紀大戰」，「三獅軍團」英格蘭與「高盧雄雞」法國將於台灣時間12月11日凌晨3點交手，準備爭搶4強資格，外媒表示這場賽事的門票已經被炒作至1萬英鎊（約37.3萬新台幣）。 值得一提的是，面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂，憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC （LDDI）及觸控面板感測晶片（TDDI）等需求升溫，已從2019年的第11名上升至第9名。 但是，當時台積電高層希望梁孟松轉向研究先進封裝，超越摩爾定律，這是個冷衙門，短期內也不會賺錢，梁孟松因此拂袖而去。

測試介面廠精測總經理黃水可表示，半導體產業庫存高，市場評估要到明年第2季底才會明顯去化，測試介面產業預期最快明年第1季看需求是否回溫。 「5G 絕對是推力之一。」黃嘉能說，5G 現在只是剛剛開始，但 5G 帶動萬物聯網的需求，會讓晶片需求增加，市場變大，占整個市場一大半比率的中低階晶片需求自然大增。 因為傳統封裝是靠打線機把一條一條線打在晶片上完成，一顆晶片頂多能串連數百、上千條線，晶圓級的先進封裝，卻是用半導體製程，把一個個顯微鏡下才能看見的金屬接點接在晶圓上，串連上萬條線路，線路密度可以達到傳統封裝的數 10 倍以上。 根據美國喬治城大學安全與新興技術中心（CSET）的調查，過去 3 個世代，台積電做出的晶粒平均價格都大幅下滑，但是最新的 5 封測 奈米製程製造出的晶片，平均價格不降反升，比前一代多出了 5 美元。

封測: 封測廠降資本支出 看淡明年上半年營運車用獨強

5 奈米製程投資成本較前一代增加近 1 倍，要製造 5 奈米晶片，不但要用到昂貴的EUV（極紫外光）設備，而且每一片 5 奈米晶片要用到多達 14 道 EUV 光罩加工。 黃嘉能分析，車用需求旺，主要是整合元件製造廠（IDM）客戶新增晶圓廠帶動封測材料需求，車用業績明年下半年可大幅成長。 展望明年封測產業營運走勢，日月光投控財務長董宏思預期，整體市況趨緩，產業庫存調整修正將延續到明年上半年。

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）半導體封裝測試產業受多項變數影響，庫存修正將延續至明年上半年，多家台廠紛紛調降明年資本支出規劃，期盼產業景氣可在明年上半年觸底，仍看好車用及工控需求持續穩健。 他分析，若只看先進封裝，目前市場規模約為 57 億美元，其中，覆晶封裝會以半導體市場的 2 倍速度成長；此外，高密度扇出型封裝（屬於晶圓級封裝）也會翻倍成長。 他認為，即使是成熟的打線封裝製程，需求也會增加，「但年成長率約在 5% 以下」；同時短期內大部分半導體產品不會有供過於求的狀況。 半導體封裝測試產業受多項變數影響，庫存修正將延續至明年上半年，多家台廠紛紛調降明年資本支出規劃，期盼產業景氣可在明年上半年觸底，仍看好車用及工控需求持續穩健。 拓墣產業研究院表示，整體而言，美中貿易戰於去年第1季開始趨於和緩，對第1季全球封測產業有正面挹注，前10大廠商營收大致維持成長，呈現淡季不淡。 但疫情已導致終端需求大幅滑落，對全球封測業者的影響已開始發酵，加上近期美中關係再度陷入緊張，拓墣產業研究院預期，下半年開始，整體封測產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。

封測: 南茂第4季營運保守 明年資本支出審慎

卻沒想到，他的同事余振華接下研發先進封裝的命令後，苦熬多年，台積電不但因這項技術獨吃蘋果訂單，余振華也因此升任副總經理，台積電創辦人張忠謀還推薦余振華拿下總統科學獎。 台積電為了先進封裝技術苦熬 10 幾年，這個故事還跟日前才宣布離開的中芯共同執行長梁孟松有關。 當年，梁孟松是研發線寬微縮的一流技術高手，梁孟松力求表現，希望能爭得台積電副總位置。 台積電董事長劉德音 2020 年就公開表示，微縮加 3D IC 技術，未來能讓每單位運算密度每 2 年成長 2 倍。 【請注意】上述內容經過適當簡化以適合大眾閱讀，與產業現狀可能會有差異，若您是這個領域的專家想要提供意見，請自行聯絡作者；若有產業與技術問題請參與社群討論。

記憶體封測大廠力成排名第5，在金士頓（Kingston）、美光（Micron）及英特爾（Intel）等大廠的訂單挹注下，第1季營收年增33.1%。 測試大廠京元電第1季表現最為亮眼，因5G手機、基地台晶片、CIS及伺服器晶片訂單暢旺，營收相較去年同期成長35.9%，排名第8。 排名第2的艾克爾由於5G通訊及消費電子領域需求強勁，第1季營收年增28.8%，達11.53億美元。 排名第4的矽品營收為8.06億美元，年增高達34.4%，較其他業者顯著成長，且與排名第3的江蘇長電的差距逐漸拉近。 封測 「日月光會重演當年『銅線戰爭』的成功模式。」業界人士觀察日月光的布局，過去電子產品打線是以黃金作主要材料，黃金質地軟，容易加工，但當時日月光早已悄悄布局銅打線製程，「有一年，金價大漲，接一樣的訂單，日月光獲利是對手的數倍，這一役讓日月光站上封裝龍頭」。 在這場競賽中，封測廠的優勢是，擁有各種封測技術可以運用，每一項都不容易。

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看好商機，中國江蘇長電也大力投資先進封裝技術；此外，鴻海也藉由投資訊芯，跨入系統級封裝市場反攻。 面對對手進逼，日月光投控早在 11 年前就布局自動工廠，整座廠房看上去就與晶圓廠相似，產線上只能看到少數穿無塵衣的工作人員。 吳田玉曾表示：「自動化工廠完成的那天，我整整大笑了一個星期。」日月光投控已準備用自動化面對對手的低價競爭。 同欣電預期，明年車用影像感測元件動能持續看佳，業績有機會逐季成長。 董宏思預期，今年日月光投控在車用業績可望成長超過50%，他預估明年第1季車用和網通應用持續強勁，明年車用表現看佳。 精測指出，持續受惠車用以及高效能運算（HPC）應用需求增溫。

• 未來幾年，封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥，各種新材料、新設備需求將出現，台灣廠商也有機會搶先卡位。
• 半導體封裝測試產業受多項變數影響，庫存修正將延續至明年上半年，多家台廠紛紛調降明年資本支出規劃，期盼產業景氣可在明年上半年觸底，仍看好車用及工控需求持續穩健。
• 拓墣產業研究院指出，封測龍頭日月光第1季營收達13.55億美元，年增21.4%，主要成長動能為5G手機AiP （Antenna in Package）及消費性電子等封裝應用。
• 他分析，若只看先進封裝，目前市場規模約為 57 億美元，其中，覆晶封裝會以半導體市場的 2 倍速度成長；此外，高密度扇出型封裝（屬於晶圓級封裝）也會翻倍成長。
• 儘管電腦、智慧型手機、電視、平板電腦等3C產品市況不佳，不過車用和工控需求相對穩健，成為封測台廠支撐明年上半年業績的兩大支柱。
• 封裝產業翻紅，原因之一是電腦不再只是用來打字、上網，AI 和 5G 對運算能力的需求極為巨大，而且半導體製程微縮愈來愈困難，成本愈來愈高。
• 在封裝前先以「探針卡（Probe card）」對晶粒（Die）進行電性測試，＜圖一（a）＞為探針卡的外觀構造。

封裝後測試是出廠前最後的測試工作，另外包括腳位掃瞄檢查、品管抽樣測試等，通過測試的積體電路就可以出廠銷售了。 以機械鋼嘴將金線一端加壓打在晶片四周圍的「黏著墊（Bond pad）」上，另一端加壓打在導線架的「金屬接腳」上，這樣使電訊號在地下室的 CMOS 中完成運算後送到最上層的黏著墊，再經由金線連接到導線架的金屬接腳上。 以鑽石刀將晶圓上的晶粒沿著晶粒切割線切開，形成一顆顆正方形的晶片（Chip），再將晶片以環氧樹脂（Epoxy）黏貼在塑膠或陶瓷的封裝外殼內；環氧樹脂俗名「強力膠」，所以黏晶其實就是用強力膠來固定晶片。 「高階載板現在非常非常缺，連台積電都會擔心載板供應短缺。」一位封測廠總經理說。 在桃園，我們也看到欣興如巨艦般龐大的新廠，主體結構已完成，將生產技術難度最高的 ABF 載板。

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➤測試（Test）：將製作好的晶片進行點收測試，檢驗晶片是否可以正常工作，以確定每片晶圓的可靠度與良率，通常封裝前要先測試，將不良的晶片去除，只封裝好的晶片，封裝後還要再測試，以確定封裝過程是否發生問題。 ➤封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，封裝的材質必須考量成本與散熱的效果。 「矽品之前就為蘋果專門設了一條晶圓級封裝產線，但幾乎從沒填滿過。」業界人士透露，封裝廠早看到先進封裝的潛力，封測廠內部已從勞力密集的生產線，變成穿著無塵衣，遍布自動化設備的高科技廠房。

因此，為了讓未來晶片的性能繼續提升，價格持續降低，台積電等半導體廠早已研發晶圓級先進封裝；因為，如果整顆 IC 都用最先進的製程製造不划算，新的方法是，只有晶片最重要的部分用最先進製程製造，其他次要功能，像電源管理、天線元件，則沿用舊的製程，透過封裝技術，整合成一顆晶片。 中國封測3雄江蘇長電、通富微電及天水華天第1季營收表現主要受惠美中關係回穩，逐步帶動整體營收成長。 但天水華天是前10大中唯一營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，排擠原先消費性電子等應用的生產進度所導致。 拓墣產業研究院指出，封測龍頭日月光第1季營收達13.55億美元，年增21.4%，主要成長動能為5G手機AiP （Antenna 封測 in Package）及消費性電子等封裝應用。

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像 2.5D 的晶圓級封裝材料標準，還是日月光投控最先提出的，從最便宜的打線封裝，到最昂貴的晶圓級封裝，封測廠都有產能可以提供。 因此，封裝廠積極發展系統級封裝（SiP），這種技術可以整合各家的 IC，做成一顆晶圓大小的模組，提供原本一整片 PCB（印刷電路板）才能做到的功能，與鴻海等系統組裝廠搶市場。 董事長黃嘉能說：「現在下單，交期要排到半年以後。」此外，謝永達也透露，力成旗下的超豐「2019 年才剛蓋廠，2020 年就滿了，明後年，還會再蓋廠」。 走進竹科旁的湖口工業區，全球第 9 大封測廠頎邦科技的新廠房大樓，已進入完工階段；不遠處，全球第 5 大封測廠力成，也買下台積固態照明舊廠，正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。 力成執行長謝永達說，這座廠將於 2021 年第 1 封測 季完工，2022 年開始試產。 本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 台灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。

在苗栗，台積電第 5 座先進封裝廠正在趕工興建，整個基地約有 2 個足球場大；在高雄，全球最大封測廠日月光投控，除了建立 5G 無人工廠，更宣布要再興建 7 座無人工廠，甚至要挑戰三星的規模，未來要在台灣多聘 20,000 人，成為台灣最大雇主。 力成表示，儘管半導體景氣修正，但工業、車用等高階應用維持正面看法，但需觀察今年第4季包括資料中心、車用、高效能運算等動態隨機存取記憶體（DRAM）需求遞延狀況。 精測預估今年資本支出規模約新台幣9億元，黃水可表示，資本支出規劃按照客戶需求調整，目前並沒有縮減明年規模。 展望明年資本支出規劃，主要封測台廠紛紛下修規模或看法審慎，董宏思表示，日月光投控今年資本支出規模將下修約10%，明年資本支出視市況決定。

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全球半導體封裝測試產業正受到多項變數衝擊，包括全球通膨、美國聯準會（Fed）劇烈升息、以及中國COVID-19疫情清零封控政策打擊，影響全球終端消費電子產品需求銳減，電腦、智慧型手機、電視、平板電腦等3C產品庫存水位創高，衝擊晶片商封測拉貨力道。 此外俄羅斯與烏克蘭戰爭膠著、歐洲能源價格飆漲，也使得歐洲市場景氣不明，影響封測廠歐洲客戶委外代工訂單量。 像生產傳統導線架的長科，2020 年就在高雄投資興建新的導線架蝕刻生產線。 長科董事長黃嘉能分析，傳統的導線架也在進步，過去舊的導線架技術只能做出 1 排接腳，現在的新技術卻能做出 2 排甚至多排，可以做出 200、300 個接點，開始侵蝕原本較為高階的 BGA 封裝市場。 國際網通大廠中高階晶片現在改用導線架，也能做出面積比過去更小、更省成本的新產品，黃嘉能現在的目標，就是做到全球導線架第一大廠。

半導體構裝廠同欣電表示，手機感測元件庫存持續調整，可能還需要2到3個季度以上去化庫存，預估明年第2季底有機會觸底。 面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰指出，明年景氣走勢有2個檢測時間點，一個是明年1月底農曆春節後、一個是明年下半年，至於景氣何時回溫，要看半導體庫存修正狀況。 封測 未來幾年，封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥，各種新材料、新設備需求將出現，台灣廠商也有機會搶先卡位。 這是台灣在半導體下一個 10 年不能錯過的大趨勢，也蘊藏許多投資機會。 在先進封裝成為顯學之後，晶圓廠會侵蝕部分封測廠的生意；但與此同時，封測廠也會用更低的成本和更高效的產品，拿走部分系統組裝廠的生意。 封裝產業翻紅，原因之一是電腦不再只是用來打字、上網，AI 和 5G 對運算能力的需求極為巨大，而且半導體製程微縮愈來愈困難，成本愈來愈高。

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將打線後的晶片與接腳放在鑄模內，注入環氧樹脂後再烘烤硬化將晶片密封包裝，封裝外殼必須具有保謢與散熱作用，封膠的動作其實就是將晶片完全包覆起來，以隔絕外界的水氣與污染，達到保護晶片的目的。

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