amdzen6大優勢

在最基础的技术架构与生产工艺上，锐龙7000智酷版与之前的锐龙7000系列处理器是相同的，它也采用了Zen 4处理器架构。 報導指出，雖然 2022 年 AMD 才要推出 Zen 4 架構的 Phoenix APU，並搭載於桌上型和行動平台。 預計 Zen 5 架構 AMD Ryzen 桌上型 APU 將稱為 Strix Point。 目前出貨的Zen微架構的處理器均為GlobalFoundries在美國紐約州的Fab 8廠製造，製程工藝技術來自GF與三星電子旗下晶圓廠合作的14nm LPP。

与之前型号带X的“大哥”相比，这三款处理器在核心、线程数，二三级缓存容量与显示核心配置，内存、PCIe通道支持能力上都是完全相同的。 AMD在去年發布ARM架構處理器時就宣稱將與以後的處理器實現介面的相容，看來AMD是早有準備。 而如果這一技術能夠實現，那麼對於企業級使用者來說，這將是一個巨大的進步，對ARM陣營也將是一個強心劑。 這些改進使得Zen+相較於Zen而言同時脈下每時鐘週期能處理多3%的指令數量，最高時脈也有6%的提升，最終大約取得10%左右的效能提升。 由於多數企業用戶對於 CPU 內建顯示晶片的需求相當高（畢竟可以節省一筆獨立顯卡預算），因此 AMD 考慮將原本分立的入門桌上型 APU 產品線統一整併至主流產品線。 2017年5月17日AMD在財務分析報告會上宣布，基於Zen微架構的伺服器/工作站用CPU，另立Epyc品牌取代原來Opteron品牌。

amdzen: 效能表現

外部合作方面，超微以2.93億美金賣給中科海光的x86架構CPU使用，不過預計不會提供後續型號的授權。 需要注意的是，AMD处理器的标称TDP，以及标称工作频率都只是个参考数值，处理器在实际运行时会根据主板BIOS设置，如是否开启处理器性能加速与PBO（精准频率提升）这些功能进行调整。 amdzen 不過，也由於處理器本身的多晶片模組設計，相當於一顆NUMA結構的4路處理器平台，需要軟體開發做更進一步的針對NUMA結構的最佳化調適，尤其於工作站用途時，不過市面上並不缺少NUMA的使用範例，Intel在企業級平台上也是大量使用。 最高規格是核心代號「Naples」的多晶片模組，由4顆8核心16執行緒的處理器晶片做在一塊處理器PCB上，所以一共擁有4×8個CPU核心，4×16執行緒，晶片之間採用Infinity Fabric連接。

同时对电脑用户而言，这样的功耗也不是一个很大的负担，何况处理器并不是一直处于满载状态。 而如果要将处理器的最大功耗限制在65W以内，也必将降低处理器的工作频率，在性能上会有很大损失。 Zen+微架構的處理器使用了GlobalFoundries的「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米LPP工藝的改良版，重在提高單位面積下電晶體的數量（即同等電路下減少晶片面積），而Zen+相較於Zen而言沒有大變動，電晶體數量也是幾乎一樣。 Zen是一種x86-64微架構，由AMD開發，2016年發表，取代Bulldozer微架構及其改進版本。 該微架構是AMD重返高效能運算市場的重要產品，與舊有架構相比幾乎完全重新設計並以新工藝製作以提升效能，同時還引入眾多新特性，處理器產品以SoC或半SoC形態面市。 而首款Zen微架構的處理器，核心代號「Summit Ridge」，正式品牌名稱為「Ryzen」，而中文名稱為「銳龍」，於2017年3月2日正式上市。

amdzen: AMD Zen 4 架構大放送，入門級性能超越英特爾旗艦、價格不到一半

同時，隨著 DDR5 記憶體量產化與 PCIe 5.0 介面底定，Raphael 也會導入這兩響元素。 從最新曝光的 AMD 技術發展藍圖（Roadmap）來看，採用 Zen 4 架構、代號 Raphael 的主流桌上型處理器將使用台積電 5nm 製程並內建 Navi 2 GPU，推估 2022 上半年登場。 有第三方x86-64指令集程式最佳化指導機構Anger，推出了針對Zen微架構處理器的原始碼最佳化建議指導。

如原本准备购买2048个流处理器的Radeon RX 6650XT显卡，选择锐龙5 7600的话，就可以采用拥有2560个流处理器的Radeon RX 6750XT显卡，因为这两款显卡的差价也在1000元左右。 不过当锐龙5 7600超频到全核心5.4GHz后，这款处理器则在9款游戏中都战胜了默认状态下的酷睿i K，在《F1 2022》中打平。 这说明锐龙5 7600在游戏性能上很可能具备战胜其真正对手：酷睿i 的能力，毕竟酷睿i 处理器的工作频率比酷睿i K更低，而且还不具备超频能力。 如上面三张三款处理器超频后的FPU 30分钟烤机图所示，在对锐龙7000智酷版处理器超频时，用户不需要使用较高的处理器电压，可以用比默认状态下更低的电压，就能实现对处理器的稳定超频。 如锐龙9 7900超频后的CPU满载电压只有1.199V，锐龙7 7700超频后的CPU满载电压只有1.208V，锐龙5 7600的超频满载电压只有1.225V。 所以锐龙5 7600、锐龙7 7700超频后的CPU满载封装功耗甚至比默认状态下还要低，而锐龙9 7900在超频后的CPU满载封装功耗也只仅仅上升了4W。

amdzen: 架構設計

受制於GF的生產能力，AMD在2017年初以一億美元的代價修訂與GF的合同，不再排除讓三星、台積電代工製造的可能，不過這將在未來的7nm製程節點上開始。 除了2017年3月販售的Ryzen以外，主流消費級AMD APU產品線也更新到Zen微架構了，新版AMD APU預計2017年下半年開賣，而伺服器及工作站用的Opteron系列，則是更名為EPYC，預計2017年第二季度以後出貨。 關於 Zen 4 架構與 Ryzen 7000 處理器產品線的詳細內容，AMD 都將在台灣時間 8 月 30 日一一揭露，若無意外上市日期也將同步公開。 值得称赞的是，跟三款不送散热器，带X的“大哥”相比，这三款锐龙7000智酷版处理器全部都附送风冷散热器，其中锐龙9 7900、锐龙7 7700会向用户附送具有RGB灯效、采用四条纯铜热管，加上大面积纯铜底座直触设计的幽灵Prism RGB风冷散热器，散热性能较为优秀。 而购买锐龙5 amdzen 7600处理器则附送幽灵潜行65W静音版散热器，这款散热器外形低矮，很适合用在空间有限的小型PC里，不过散热性能就比较一般了。 最值得留意的是，Raphael 將捨棄 AMD 使用許久的 AM4 封裝，改用全新設計的 AM5 封裝，製程工藝則從 Warhol 的 6nm（其實是 7nm 修訂版）轉移成 5nm。

• 同时，锐龙7000智酷版处理器的售价也比X系列处理器低，每款产品都附送风冷散热器，性价比也更高。
• 由於多數企業用戶對於 CPU 內建顯示晶片的需求相當高（畢竟可以節省一筆獨立顯卡預算），因此 AMD 考慮將原本分立的入門桌上型 APU 產品線統一整併至主流產品線。
• 再来看看锐龙5 7600，相比锐龙9 7900、锐龙7 7700，这款处理器的频率设置相对较为保守，其FPU全核心烤机频率在5150MHz，而锐龙6 7600X的FPU全核心烤机频率反而高达5305MHz，所以在默认设置下，无论是锐龙5 7600的多线程还是单线程性能与锐龙5 7600X相比还是有一些差距。
• 同时为了让读者对锐龙5 7600的游戏性能有更直观地认识，我们还采用了酷睿i K处理器与它进行了对比测试。
• 因此在接下来的测试中，为充分展示锐龙7000智酷版处理器的最大性能，我们将使用水冷散热器、开启PBO对处理器进行测试。
• 锐龙7000智酷版处理器包括锐龙9 7900（12核心、24线程）、锐龙7 7700（8核心、16线程）、锐龙5 7600（6核心、12线程）三款产品。
• 如原本准备购买2048个流处理器的Radeon RX 6650XT显卡，选择锐龙5 7600的话，就可以采用拥有2560个流处理器的Radeon RX 6750XT显卡，因为这两款显卡的差价也在1000元左右。
• 同时对电脑用户而言，这样的功耗也不是一个很大的负担，何况处理器并不是一直处于满载状态。

入門款Ryzen X則有6核12線程，4.7GHz基本時脈和5.3GHz最高時脈，AMD稱這款入門級晶片相較英特爾12代Core旗艦產品仍有5%性能提升。 不同的是它们彼此的工作频率有区别，如锐龙9 7900的标称基准时钟频率比锐龙9 7900X低了1GHz，最高加速频率低了200MHz。 同时锐龙7 7700，锐龙5 7600的基准时钟频率、最高加速频率也都比锐龙7 7700X、锐龙5 7600X低。 而这也让这三款锐龙7000智酷版处理器的标称TDP热设计功耗很低，标称都只有65W，原来的锐龙9 amdzen 7900X TDP是170W，锐龙7 7700X与锐龙5 7600X的TDP则均为105W。 同时锐龙7000智酷版处理器的售价也相对便宜一些，锐龙9 7900、锐龙7 7700、锐龙5 7600的首发售价分别为3199元、2299元、1549元。

amdzen: AMD 預計 3 奈米 Zen 5 架構 APU 也將採用大小核心設計

AMD展示更詳細的Zen架構藍圖，2024年AMD將發表採4 / 3奈米製程的Zen 5架構處理器。 Zen amdzen 4架構超越每週期指令（IPC）提升10%的預設目標，IPC提升13%，與上一代Zen 3架構相比，Zen 4架構單線程性能提升29%，多線程性能提升更超過35%。 得益於台積電合作，Zen 4架構還擁有更高每週期指令速度和更好散熱設計，每瓦性能較上一代提升超過25%。 总的来说，这三款锐龙7000智酷版处理器就是功耗、工作温度更低、能耗比、性价比更高的新版Zen 4处理器，同时它们对周边配件的要求也更低，对于那些整机预算有限，但需要较高性能的用户而言，这三款处理器就是非常值得考虑的全新之选。 其实对经常关注硬件产品发展的读者而言，此次AMD发布的锐龙7000智酷版处理器并不是一款非常特别的产品。 AMD只是希望通过新的智酷版命名，让消费者一眼就能明白这是一款高性能低功耗的产品。

当时其PBO设置显然还并不激进，所以它们的全核心满载频率反而还要低一些，FPU烤机频率分别为5150MHz、5055MHz。 当然后续锐龙9 7900X、锐龙7 7700X如使用新的BIOS，PBO设置较为激进的主板，其性能也会得到进步。 所以这里至少可以证明锐龙9 7900、锐龙7 7700的处理器多核心性能达到甚至小幅超过锐龙9 7900X、锐龙7 7700X刚发布时的性能。 首先从默认性能测试来看，锐龙9 7900、锐龙7 7700的表现让人非常满意，甚至在不少处理器多线程、多核心测试以及图形渲染中都战胜了带X的“大哥”。 原因并不复杂，锐龙9 7900、锐龙7 amdzen 7700使用的主板采用了专门针对锐龙7000智酷版处理器优化的BIOS，在开启PBO后，其处理器频率设置得比较激进。 在FPU烤机测试下，锐龙9 7900、锐龙7 7700的全核心频率分别达到5175MHz、5150MHz。

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首先从默认状态来看，锐龙5 7600的表现就相当不错，在《DOTA2》《英雄联盟》《绝地求生：大逃杀》等热门网络游戏中都战胜了酷睿i K，同时在《英雄萨姆：西伯利亚狂想曲》《地平线5》等3A大作中，它相对酷睿i K也有明显优势，仅在《德军总部：新血脉》《古墓丽影：暗影》《F1 2022》《CS GO》中小负对手。 再来看看锐龙5 7600，相比锐龙9 7900、锐龙7 7700，这款处理器的频率设置相对较为保守，其FPU全核心烤机频率在5150MHz，而锐龙6 7600X的FPU全核心烤机频率反而高达5305MHz，所以在默认设置下，无论是锐龙5 7600的多线程还是单线程性能与锐龙5 7600X相比还是有一些差距。 目前英特爾主要以製造工藝優勢和預設高時脈優勢與AMD拉開差距，為維持x86處理器的效能領導地位，英特爾推出了Core i9系列，市場定位相當於以往的Core i7極致版，但規格更為誇張（特別是時脈參數上，儘管耗電和發熱量上也有所增長）。 針對企業級市場打造的EPYC，則在巨量資料處理以及高效能運算上樂勝英特爾的Xeon系列，但是在資料庫處理方面則不敵對手。 2017年3月初至4月中，Ryzen 7、Ryzen 5系列處理器正式上市，Ryzen 7為8核心16執行緒的桌上型電腦處理器，Ryzen 5則是有6核心12執行緒和4核心8執行緒兩種規格，基準時脈從3 GHz ~ 3.6 GHz不等，均支援雙通道DDR4記憶體，擁有最多24條PCIe通道。 Ryzen K有12核心、24線程，主時脈最高達5.6GHz，定位與AMD Ryzen X相當，且與後者價格相同，可說是加量不加價。

處理器採用Socket SP3 LGA封裝，支援雙處理器，每顆處理器支援八通道DDR4記憶體（由每顆晶片提供雙通道支援），每顆處理器擁有高達64條PCIe 3.0通道，處理器之間也使用Infinity Fabric連接。 接下来我们还进行了温度与功耗测试，首先从默认状态测试来看，锐龙7000智酷版处理器的能耗比优势就相当明显。 如锐龙9 7900、锐龙7 7700的CPU满载电压比锐龙9 7900X、锐龙7 7700X低，反而满载频率更高、满载封装功耗、工作温度更低。 而锐龙5 7600由于电压、频率设置得较低，其满载封装功耗、工作温度就要低得多。

amdzen: 效能表現

2017年中發表的AMD Epyc系列，取代Opteron成為AMD面向企業應用（特別是雲端運算）的企業級CPU系列，並且可作為無需南橋晶片的半SoC化產品。 首先锐龙9 7900、锐龙7 7700通过主板的智能超频可以分别将处理器的单核心最高加速频率提高到5550MHz、5450MHz，多核心频率上，为提升稳定性，锐龙9 7900超频后，其FPU全核心烤机频率设置为6颗处理器核心工作在5.3GHz，另外6颗工作在5.2GHz。 因此从测试结果可以看到，超频后锐龙9 7900、锐龙7 7700的多核心与单核心性能都有进一步提升。

• ▲锐龙7000智酷版处理器超频后，也能通过AIDA64 FPU 30分钟烤机测试，且处理器封装功耗与温度没有明显变化。
• 外部合作方面，超微以2.93億美金賣給中科海光的x86架構CPU使用，不過預計不會提供後續型號的授權。
• 加之此前發表的300系列晶片組、Socket AM4/Socket FP4插座、對DDR4的支援等，這些使得AMD可以令Zen微架構只需些少修改即可涵蓋當前的筆電、小尺寸PC乃至桌上型電腦、工作站、伺服器（特別是高運算密度的雲端運算平台）等運算系統平台。
• 本次也是繼AMD Quad FX平台以來第二次面向消費級市場推出NUMA結構的電腦系統平台，不過這次AMD將多顆處理器整合到一塊處理器基板上，僅需一個處理器插座。
• 而通过手动超频到全核心5.4GHz的锐龙5 7600同样也在大部分多核心测试中战胜了锐龙5 7600X，当然在单线程测试中，最高加速频率更激进的锐龙5 7600X仍有一定优势。
• 這些改進使得Zen+相較於Zen而言同時脈下每時鐘週期能處理多3%的指令數量，最高時脈也有6%的提升，最終大約取得10%左右的效能提升。
• 同時，隨著 DDR5 記憶體量產化與 PCIe 5.0 介面底定，Raphael 也會導入這兩響元素。

而对于锐龙5 7600，由于本身它的最高加速频率只有5.1GHz，有比较大的超频空间，所以在对锐龙5 7600的超频上我们还是采用了手动超频。 最后在游戏性能测试上，由于产品到达时间较晚，测试时间、文章篇幅非常有限，此次我们只对锐龙5 7600的游戏性能进行了测试，毕竟通过定位最低的锐龙5 7600，我们就能了解到锐龙7000智酷版处理器游戏性能的下限。 同时为了让读者对锐龙5 7600的游戏性能有更直观地认识，我们还采用了酷睿i K处理器与它进行了对比测试。

amdzen: AMD 預計 3 奈米 Zen 5 架構 APU 也將採用大小核心設計

特别是多核心性能，超频后锐龙9 7900的CINEBENCH R23处理器多核心渲染性能已突破30000pts，相对默认状态下的锐龙9 7900X优势明显。 当然在单核心性能上，由于锐龙9 7900X、锐龙7 7700X默认状态下的最高加速频率都超过了智酷版处理器的超频频率，所以超频后锐龙7000智酷版处理器的单核心性能与它们相比仍有一些差距。 值得注意的是，与无法进行处理器超频的英特尔第13代酷睿非K处理器相比，锐龙7000智酷版处理器还拥有超频能力，因此我们还对锐龙9 7900、锐龙7 7700处理器进行了智能超频。 目前虽然用户可以使用传统的手动设置对处理器超频，但手动超频往往设置的是处理器的全核心频率，如按此方法超频，处理器在运行线程数较少的任务时也只能达到这一频率，极有可能比默认状态下的最高加速频率还要低，反而造成处理器在执行此类任务时性能下降。

功耗上没有变化也就意味着处理器在超频后的温度也不会有明显变化，基本和默认状态下相当，所以也不会对用户的散热器提出很高的要求。 報導進一步指出，AMD Zen 5 架構 Ryzen CPU 和 APU 也將重大更新內部記憶體系統，可期待將看到 IMC 和重新設計暫存系統亮相。 Zen 4 架構的桌上型 CPU 及 APU 將導入 RDNA 2 的 GPU 架構。 預計接下來也可看到 Ryzen 處理器內建 Infinity Cache 子系統。 據市場預估，首批 AMD Zen 5 架構 Strix Point APU 將於 2024 年首次亮相。

amdzen: AMD Zen 4 架構大放送，入門級性能超越英特爾旗艦、價格不到一半

使用帶Indirect Target Array的散佈型感知器的增強型分支預測，類似於Bobcat微架構的，AMD工程師Mike Clark稱其可與類神經網路相比；其優勢是對於幽靈漏洞的防範能力較佳。 現場播放一段使用Ryzen X與RNDA 3架構GPU執行遊戲的展示影片，但並未公布GPU遊戲表現細節。 蘇姿丰表示，Ryzen 7000的Geekbench跑分均超過英特爾旗艦處理器i K。 蘇姿丰還宣稱Ryzen 7000旗艦型號Ryzen X是目前全世界最強大的遊戲CPU。 Zen 4处理器都内置显示核心，拥有128个流处理器，支持AV1硬件解码，H.264与H.265的硬件解码与编码，并支持4K@60Hz显示。

虽然锐龙5 7600的目标竞争对手是酷睿i ，但如果它能达到或接近性能更强的酷睿i K，也就算圆满完成了任务。 英特爾 確認 12 代 Core-i Alder Lake 處理器將採用類似大小核心設計後，外媒《wccftech》引用市場消息報導，AMD 的 3 奈米製程 Zen 5 架構處理器，未來也預計採用大小核心結構設計。 蘇姿丰介紹，GPU採小晶片堆疊，並採台積電5奈米製程，與現有Radeon GPU相比，每瓦性能提升50%。 根據目前已知的情報，AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器將使用台積電 5 奈米製程打造，內部的 I/O die 則是 6 奈米製程，CPU 本身除了擁有獨特的拼圖型外觀，同時也將支援 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0 規格。 最后我们还通过多达10款游戏对锐龙5 7600的游戏性能进行了测试，为了充分排除显示瓶颈，体现处理器性能，测试均统一使用对显卡压力不大的1080p分辨率。

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從多數媒體的首發效能評測而言禪架構比起推土機架構獲得了廣泛的好評，首發產品Ryzen 7系列的每個CPU核心的效能及多執行緒效能已經達到Intel Haswell/Boardwell微架構在同時脈下的水準，能源效率則更佳，多執行緒的需求是Ryzen的優勢，其競爭對手的處理器產品採用舊一代的架構時的預設時脈也不會如此高。 AMD也發表了極致效能級別的產品Ryzen ThreadRipper（執行緒撕裂者），由Epyc的NUMA結構衍生而來，目前最新版本ThreadRipper PRO 3995WX最高64核心128執行緒規格，支援八通道記憶體（由四個雙通道記憶體控制器提供支援）最高可擴充到2TB。 本次也是繼AMD Quad FX平台以來第二次面向消費級市場推出NUMA結構的電腦系統平台，不過這次AMD將多顆處理器整合到一塊處理器基板上，僅需一個處理器插座。 除了效能和功能上的提升以外，還試圖以AMD APU產品線的經驗將新架構系統平台的體積縮小，令單一一顆CPU可以以SoC形態出現並支援常見的匯流排規格（包括PCIe、SATA、USB等）。 加之此前發表的300系列晶片組、Socket AM4/Socket FP4插座、對DDR4的支援等，這些使得AMD可以令Zen微架構只需些少修改即可涵蓋當前的筆電、小尺寸PC乃至桌上型電腦、工作站、伺服器（特別是高運算密度的雲端運算平台）等運算系統平台。

實際表現的遊戲場景，AMD Ryzen X《古墓奇兵》等遊戲較Core i K提供35%性能提升，執行v-ray場景，Ryzen X比英特爾旗艦CPU i K快62%，且每瓦性能高47%。 Ryzen X有16核心、32線程、基本時脈為4.5GHz，最高時脈達5.7GHz，比前代處理器提高800MHz，且比英特爾12代Core旗艦處理器i KS高200MHz。 自從 AMD 推出 Zen 架構之後，紅軍在處理器領域可說是獲得了前所未有的巨大成功，尤其是 Zen 3 架構的 Ryzen 5000 系列 CPU，為 AMD 在桌機市場搶下了不少市佔率，步步進逼對手 Intel，同時也讓外界更期待他們於 Zen 4 即將帶來的突破。 AMD 今天宣布，將於美國東部時間 8 月 29 日星期一晚上 7 點，即台灣時間 8 月 30 日星期二早上 7 點，舉辦線上直播活動並發表最新 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 處理器。 ▲锐龙7000智酷版处理器超频后，也能通过AIDA64 FPU 30分钟烤机测试，且处理器封装功耗与温度没有明显变化。 锐龙7000智酷版处理器包括锐龙9 7900（12核心、24线程）、锐龙7 7700（8核心、16线程）、锐龙5 7600（6核心、12线程）三款产品。

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而锐龙9 7900X、锐龙7 7700X、锐龙5 amdzen 7600X现在的售价分别在3299元、2599元、1699元左右。 配套的晶片組更新至400系列，不過原先300系列的通過AGESA EFI韌體更新後（若廠商提供）也可以使用基於Zen+的處理器。 早期Ryzen系列的DDR4記憶體支援度有相容性問題，記憶體只能以較低的速率、時序參數運行。 不過隨著2017年3月、4月的數次AGESA韌體的更新，已經大有改善，最高能支援至DDR4-3200規格。

但因主流 CPU 將在 APU 發表前數月推出的傳統，可能會先看到較早版 Zen 5 架構桌上型 APU 發表。 報導強調，AMD 的 Zen 5 架構處理器預計將用全新 3 奈米製程節點生產，不同於 5 奈米製程節點的 Zen 4 架構處理器。 設計方面，AMD 改變 Zen 5 架構，也就是預計採用與英特爾 Alder Lake 處理器一樣的大小核心設計，最多採用 8 大核心＋4 個性能核心。 不过在单核心性能上，锐龙9 7900、锐龙7 7700还是难以同锐龙9 7900X、锐龙7 7700X匹敌。 毕竟从标称频率来看，锐龙7000智酷版处理器的最高加速频率就有差距，同时从我们的实测来看，最高加速频率只会在负载较低或中等的应用时使用，因此对处理器、主板的压力较小，所以锐龙9 7900X、锐龙7 7700X的实测最高加速频率经常还会超过标称值，因此它们在单核心性能上有一定优势。 而锐龙9 7900X、锐龙7 7700X的测试数据是它们发布时，我们在另一款主板上测试的，时间较早。

amdzen: 架構設計

筆記型電腦方面，今年剛登場 Zen 3 架構搭配 Vega 內顯的 amdzen Cezanne 平台，將由 Zen 3+ 架構搭配 RDNA2 內顯的 Rembrandt 平台，以及 Zen 4 架構搭配 RDNA2 內顯的 Phoenix 平台依序接替。 換言之，就像 Intel 的 Alder Lake，Raphael 將會迎來 AMD 近年桌上型平台最大的變革。 如果技術發展藍圖無明顯變動或延遲，該平台很可能在 2022 上半年登場，也許 CES 2022 就有機會發布先關資訊。

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