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簡而言之,Zen 2 前端分支預測變更為 TAGE 設計、µOp 微運算快取增至 4096 個條目、2 組浮點運算 Mul 和 Add 單元寬度翻倍至 256bit……等,造就更高 IPC 性能。 amdr73700x 若是讀者對 Zen 2 微架構有著濃厚的興趣,想了解與 Zen/Zen+ 的異同,可以參考電腦王先前的專題報導。 另外再來看下我們的顯卡,一般情況下顯卡是個吃功率大客戶,就拿GTX 1660顯卡來看,這款顯卡目前標配功耗是120W即使滿載跑也就是多個幾十瓦。 加上CPU的100W最大功耗兩者加起來也就是兩百多W。 剛看了大佬的評測,雖然3700X在功耗測試時沒法全核心工作,但是根據老二3900X的功耗和3700X在測試時的殘血功耗猜個大概,單R7-3700X滿載也就150W左右(TDP是熱設計功耗,和實際功耗不一樣),170W就撐破天了。 但是接下來的…如果你只是一般跑跑遊戲,除非新遊戲設計要求到一定核心數或者時脈,大多數狀況下,CPU帶來的差異遠遠小於顯卡更換,基本上一路從I7 2600到I7 8700,顯示卡給我的差異感才是真實的。

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A:部商品不會拆封以保有原出廠模樣,但是有三樣例外: 1.CPU 2. 主機板 3.顯示卡這三樣產品會拆封檢查本體、針腳以及配件,順便貼上保固標籤,其餘產品皆不貼保,僅憑發票保固,所以請您務必要把發票給保留好,這將會是日後商品保固的唯一憑證。 送出估價單須經由客服人員確認貨況及單價後方始成立,線上估價僅提供一個價格查詢平台,本身不具金流及交易過程,若價格有誤歡迎告知,送出訂單後會有專人聯繫服務並確認,勿直接匯款避免爭議喔。

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此外也可以監測GPU的風扇轉數、溫度,以及使用率。 AM4 amdr73700x 平台預計使用至 2020 年,AMD 也信守承諾維持此平台相容性,過去 300 系列晶片組(A320 除外)、400 系列晶片組可以安裝第三代 Ryzen 桌上型處理器系列,但僅提供 PCIe 3.0 規格。 X570 晶片組主機板也能夠相容至第二代 Ryzen 桌上型系列處理器,但因處理器與 X570 之間採用 PCIe 3.0 連結,即便 X570 晶片組仍舊可以透過 PCIe 4.0 連結週邊裝置或是 SSD,但頻寬會被侷限於 PCIe 3.0 x4。 網拍有人強調是全新不拆封,好處是不會有拆開的行為,但是壞處也不是沒有,如果有任何配件短缺或是新機刮傷的情況產生,賣家會認帳嗎?

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不過幾個月後BUG都沒了,AMD CP值跟性能我相信能勝過現在INTEL八代,甚至九代可能在未來都不能相提並論,INTEL接下來也差不多會出新的CPU來應付了。 不過我相信INTEL玩遊戲還是有一定強度,軟體相容性、穩定性應該也相對較高,只是就看玩家喜好選擇了。 如果主機放在桌上,如果沒開冷氣,就能感受得到從機殼內飄出的熱氣,尤其沒有換風扇之前,這點5200+是沒有的…畢竟那時代沒有Turbo Core,時脈也不高。 代購商品若於運送至我國境內時需依法繳納關稅或其他相關稅捐,您同意由您自行負擔、支付及辦理相關程序,若您未及時支付相關費用或辦理相關程序,您可能無法取得代購商品,因此所生之損害、損失或費用,應由您自行承擔。 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務,一經您事先同意後始提供者,依消費者保護法之規定,您將無法享有七天猶豫期之權益且不得辦理退貨。 A:因為筆電這項產品是整組套件非零件並同時包含作業系統,因此諸多原廠皆有其規定,如遇上新品故障我們一律依照各品牌原廠規定來辦理,過程絕非刁難敬請見諒。

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CPU故障你就別忙了,花點維修費讓專業的來吧。 答:升級一定可以,但也要看是否划算;不要以為升級一定會比較省錢,看似省錢但實際上也沒有省多少,可能反而吃虧。 如果客戶很在意cpu散熱器的風切聲,建議一律換成塔扇,真的會安靜很多,就算是I3或I5一樣是加裝塔扇,降噪的效果會比你用靜音機殼更好。 總之以遊戲機來說CPU裝到I5是一定要的,以3A大作來說,顯卡裝到GTX1660-6G是一定要的,主要還是看您的需求與預算。 如果是一般的文書、上網、看影片,那麼隨便組一台i3+8G記憶體+SSD,基本上就嚇嚇叫了,沒有什麼問題,速度包你滿意。 目前2023年1月第13代CPU上市了,因此會以第13代為優先,因為3C產品買新不買舊,如果有新款,通常還是會以新款的為主,除非是缺貨。

答:如果你同時執行很多不同的程式,那當然是多核心比較占優,如果你通常執行單一執式,那就是高時脈占優,因此你會發現越貴的CPU肯定是核心越多,時脈越高。 答:差滿多的喔,光是核心數就不同了,更別說第12代i7還有全新的大小核設計,另外內顯也有提升從UHD750→770。 AMD從2017年Zen架構的Ryzen 1000系列開始在效能上有明顯的進步,特別是製程,2020年ZEN 3架構的5000系列是7nm製程,2022年7000系列是5nm製作,但從第12代開始intel稱之為intel 7 (實際上是10nm製程)。 其中之一就是intel比較穩定比較耐用,常常整台電腦都壞光了,但CPU還沒壞。 穩定性這種問題是看長期不是看短期,最少也要等三年後吧,就知道穩不穩定了。 amdr73700x 舉例,你去研究Ryzen 5000系列的ZEN3架構跟7000系列的Zen4架構有什麼不同,然後你研究了半天,結論就是ZEN4架構的7000系列比較快,對啊,我一開始就跟你講7000系列比較快了啊。

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這項技術在intel叫Turbo Boost 渦輪加速,在AMD叫Turbo amdr73700x Core 渦輪核心。 一台電腦的性能好不好,速度快不快,主要還是看CPU(中央處理器),但什麼樣才叫速度快? 這種問題其實是見人見智,每個人的主觀感受都不同,大原則是寧可效能過剩,也不要效能不足。

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(有時華碩跑活動會需要您提供保卡影本證明機器是由正常管道購買,並且7天換新也是需要保卡證明)因此我們嚴格堅守第一道把關的動作,務求盡心盡力以避免上述的情形產生。 在價格上,第13代新上市本來就會比較貴,而且第13代的非K版比往年更貴,再加上搭配的700系列主機板也是比以前更貴,也就是說,現在組電腦真會比以前貴滿多的。 題主問AMD新的R7 3700X搭配GTX1660,使用600W電源夠嗎? 第三代 amdr73700x Ryzen 桌上型系列處理器官方支援記憶體頻率,一舉提升至 JEDEC DDR 規格,在 4 amdr73700x 條 DIMM 均插滿記憶體的情況下,single rank 模組可達 DDR4-2933、dual rank 模組可達 DDR4-2667。

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A:原價屋提供一年店保一個月新品保固,購物一個月內新品不良請持發票、完整空盒及配件,檢測確認後即提供免費更換新品服務(筆電例外),購物一年內產品免費代送修服務,此外,大部分的產品擁有代理商或原廠一年~三年不等的保固保修,依原廠保固條款為主。 因為INTEL的設計將腳位歸於主板插槽中,特別容易使針腳歪掉,所以出貨一律會幫客戶安裝CPU+風扇,如果不同意請下單的時候跟客服特別備註。 若螢幕本身原廠並無作無亮點保固,則需依照原廠規定辦理。 宅配或是現場自取測開機檢測皆無法提供亮暗點更換與測試,敬請見諒。 圖 / 接者以CINEBENCH R20來測試處理器的效能;跑出相當高的4567pts的超高分,比Ryzen X的3364 pts還增加不少!

  • A:原價屋提供一年店保一個月新品保固,購物一個月內新品不良請持發票、完整空盒及配件,檢測確認後即提供免費更換新品服務(筆電例外),購物一年內產品免費代送修服務,此外,大部分的產品擁有代理商或原廠一年~三年不等的保固保修,依原廠保固條款為主。
  • 圖 / 安裝CPU的方式很簡單,稍微注意一下AMD這顆CPU電路板上方的小箭頭的位置對準Socket下方標記處就對了。
  • 圖 / 接下來準備要將這些電腦零組件安裝到華碩CROSSHAIR VIII HERO 這片主機板上囉~產品具備主動式 PCH 散熱器、M.2 鋁製散熱器及 ROG Cooling Zone。
  • 可以這麼說你搭配的硬體越新,你的功耗需求會越低,因為CPU的每一代在製程方面都要比上一代領先,製程的領先意味著功耗會越低,發熱會越小。
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ECC 類型記憶體模組仍然在處理器支援列表當中,但交由主機板製造商決定是否加入。 首選AMD R7 amdr73700x 3700X是基於7納米製程技術,其官方顯示功耗是65W,即使你進行超頻使用,功耗也就是一百瓦左右,問題是我們大多數情況下基本都是在低頻使用,也就是標準功耗65W,以你完全不用擔心這個問題。 除非是電腦測試、選手、電競(例如144Hz)或者反應速度快的未成年有感…普通人可能很難比,而且顯卡還是帶來差異比較大。

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Ryzen 3000、4000、5000系列可搭所有AM4主機板,但必需先把BIOS更到最新,如果沒有更到最新可能會抓不到CPU。 不過有一點我也要講,AMD比較便宜這個刻板印象那是以前,現在的AMD CPU並沒有比較便宜,只是CP值比較高。 答:如果你有加裝獨顯,有沒有內顯沒差,因為是吃獨顯,不是吃內顯,但是我建議CPU一定要有買內顯的,這樣的好處是萬一獨顯故障,你可以改用內顯;或是你改天不裝獨顯了,你的電腦還能靠內顯當文書機使用。 他的M.2散熱片很有科技感~另外顯卡不會卡到主機板上的晶片風扇,整體設計有不錯安排,而且主機板據說PCB層數不差。

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