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對照英特爾Eagle Stream平台的AMD Genoa，目前因5奈米投片量仍低，預估量產時間也與英特爾相仿。 AMD除延續14奈米後的產品高性價比外，更以核心數量（cores count）與支援介面取勝，進入7奈米後得到許多公有雲服務商採用，如Google Cloud amdmilan Platform、微軟Azure與騰訊，占比2021年逐漸提升，目前滲透率已達一成以上。 展望後續，AMD將在2021年底投入5奈米製程，此將進一步優化成本、功耗與效能，故TrendForce預估，明年AMD滲透率在全球伺服器領域可望達到約15%。
AMD 高级副总裁兼服务器业务部总经理 Dan McNamara 表示，他相信只要 AMD 继续将客户反馈集成到每一代芯片中，AMD 将保持领先地位。 这使得系统能够检测和缓解攻击，即使成功实现了某个堆栈溢出攻击，但它无法攻击影子堆栈。 考慮到 AM4 已沿用多年，預計 AM5（LGA 1718）也將持續相當長的一段時間，輔以 DDR 記憶體、28 條 PCIe 通道、以及更多 NVMe 4.0 和 USB 3.2（甚至原生 USB4）支援。
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超微（AMD）15 日發表代號為 Milan 的第三代 EPYC 伺服器晶片，目標從競爭同業英特爾（Intel）手中搶下更多資料中心晶片市場的市占。 相反地，面對下列這3大類型應用，AMD認為，相對於EPYC 7003系列而言，EPYC 7003X系列較無明顯助益。 首先，是L3快取命中率接近零的工作負載；第二，對於大容量L3快取沒有一致性考量的應用型態，像是在多顆核心之間高度共用的資料；第三是CPU密集型工作負載、卻只是串流資料，或只用一次、而非反覆地運作的應用。 在產品定位上，由於EPYC 7003X系列處理器具有相當大的L3快取容量，針對特定應用領域，會有更突出的運算效能表現。 AMD 表示，「米兰」数据中心处理器比英特尔目前最好的数据中心芯片还要快。 据了解，这款芯片由 AMD 设计，并委托台积电使用其 7 纳米芯片制程进行生产。
- 對照英特爾Eagle Stream平台的AMD Genoa，目前因5奈米投片量仍低，預估量產時間也與英特爾相仿。
- 同樣server DRAM支援，Eagle Stream與Genoa均支援新一代記憶體DDR5，除提供更高的傳輸速度外，普遍也優於既有的Ice Lake平台。
- 据了解，这款芯片由 AMD 设计，并委托台积电使用其 7 纳米芯片制程进行生产。
- 展望後續，AMD將在2021年底投入5奈米製程，此將進一步優化成本、功耗與效能，故TrendForce預估，明年AMD滲透率在全球伺服器領域可望達到約15%。
- 力壓 AMD 旗艦款表現 根據外媒《Wccftech》的報導，關於 Intel（英特爾）第 12 代 Alder Lake 系列的筆電用處理器，今……
聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者，同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分，平常喜歡電玩、科技類新品，以及軟體、網路相關內容，也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。 雖然說 AMD 直到今天才正式發表 EPYC Milan 處理器，但事實上，去年開始 AMD 就已經陸續將 CPU 交給部分雲端服務合作夥伴，以及擁有超大伺服器規模的企業客戶。 觀察英特爾下一世代平台Eagle Stream的量產進程，產品較為多元，加上有內嵌式高頻寬記憶體（HBM）的CPU解決方案，預估將於2022年第二季開始進入大量供給階段。 儘管此時間將較市場原先預期在2021年第四季實現量產稍有延遲，但根據ODM調查發現，第四季底英特爾將進入最終產品驗證階段，意即明年第一季將會針對少部分特定客戶開始微量供貨，量產排程類似於今年Ice Lake的節奏。 TrendForce認為，由於Ice Lake具備更佳的擴展性以及CPU DRAM通道數量提升，將能實現更佳運算效能。 尤其在疫情衍伸的新常態刺激下，一定程度將促使終端業者進行平台的轉換，預估Ice amdmilan Lake市場滲透率在今年第四季有望超過三成。
amdmilan: AMD EPYC「Milan」處理器正式登場，64 核心 128 執行緒強攻資料中心
「米兰」实现了 19% 的 IPC 提升，而这主要由于其采用了全新 Zen 3 架构，该架构改进了分支预测、执行 pipeline 更宽，每时钟周期加载 / 存储操作有所增加。 此外我们可以看到，2017 年和 2018 年，AMD Epyc 和英特尔 Xeon Scalable 之间并没有拉开太大差距，但是 AMD 在 2019 年推出了 Zen 2 架构，实现了真正的巨大飞跃。 EPYC 7003 处理器具有每核心最多可达 32 MB 的 L3 缓存，支持 内存通道交织从而让多 DIMM 配置具有更好的性价比，并且其互联电路和内存之间时钟同步，所有这些特性都将促进更好、更快地得到结果。
三星 Galaxy S22 將搭相同規格 Exynos 2200 處理器 根據外媒《Slash Gear》的說法，三星（Samsung）即將問世的 Exynos 2200 處理器可能是近幾年來三…… 傳力壓前代 i9、AMD R7 近年一路遭到蘋果、AMD 直追的 Intel，即將於明日（28）凌晨發表第 12 代 CPU 處理器，儘管市場地位遭到威…… 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。
amdmilan: 微軟和 AMD 宣布推出配備 Milan-X 處理器的 Azure HBv3 VM，以提高性能
2023美國最大國際消費性電子展CES將於明天（5日）登場，台灣品牌HTC也預計在此次展覽中發表新款的VIVE頭戴式裝置，也就是VR裝置，HTC還預告這會是一款功能強大、重量輕巧的旗艦產品。 彭博新聞記者Mark Gurman取得消息指稱，蘋果傳聞許久的混合實鏡頭戴裝置，最快會在今年第一季內公布，而預計會在今年度的WWDC 2023期間公布相關軟體應用內容，實際上市時間也曝光。 amdmilan 第三代EPYC伺服器最低熱設計功耗為240W，最高則是280W，L3快取記憶體則全數配置768MB，並且對應8通道記憶體配置。 AMD「米兰」芯片及二代「罗马」芯片都超过了英特尔芯片，这帮助 AMD 抢占市场份额，比如谷歌弃用英特尔芯片，转用 AMD 数据中心处理器。
到了今年3月底，他們宣布，代號為Milan-X、採用3D V-Cache技術的第3代EPYC處理器正式推出，當中包含了4款機型：7373X、7473X、7573X、7773X，分別對應16、24、32、64顆運算核心的提供，而且全都配備多達768 MB的L3快取記憶體。 相較之下，現行EPYC 7003系列處理器的L3快取記憶體組態有3種，分別是：64 MB、128 MB、256 MB。 週一 (15 日) AMD 發表伺服器 EPYC 系列產品更新，推出 EPYC 7003 系列代號「Milan」的處理器，這是 AMD 首款 Zen 3 架構的伺服器處理器，採用台積電 7 奈米製程，提供自最低 8 核心到最高 64 核心廣泛的產品。 而CXL介面對於未來高工作負載量與異質運算（Heterogeneous computing）等均有相當優異的效能表現，也將突破現階段硬體架構上的傳輸限制，進而發揮更具效益的算力整合。
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根據外媒WCCFTech 剛剛拿到了一份所謂Ryzen 7000 系列 Raphael 桌上型處理器的預覽資料。 據說其採用了基於下一代 Zen 4 CPU 架構的 5nm 晶片設計，每組最多可容納 16 個核心、輔以垂直堆疊的 L3 快取。 超微的 EPYC 7003 系列是為企業伺服器市場、高性能運算與雲端所設計。 AMD 今天宣布了 3rd具有 AMD 3D V-Cache 的 Gen AMD EPYC 處理器，代號為“Milan-X”，在目標技術計算工作負載中提供 50% 的平均性能提升。 這些處理器為各種受內存性能限制的工作負載提供改進的性能、擴展效率和成本效益。
- 从 Epyc 罗马开始，Spectre 和 Spectre V4 攻击可以通过硬件和操作系统 / 虚拟机监视器（Hypervisor）得到缓解。
- EPYC 7003 处理器具有每核心最多可达 32 MB 的 L3 缓存，支持 内存通道交织从而让多 DIMM 配置具有更好的性价比，并且其互联电路和内存之间时钟同步，所有这些特性都将促进更好、更快地得到结果。
- 而CXL介面對於未來高工作負載量與異質運算（Heterogeneous computing）等均有相當優異的效能表現，也將突破現階段硬體架構上的傳輸限制，進而發揮更具效益的算力整合。
- 微軟今天宣布推出由第三代 AMD EPYC 處理器增強的 Azure HBv3 虛擬機預覽版。
- 環保署舉辦的「2022迺夜市Joy環保」，宜蘭縣羅東夜市拿下全台10大環保夜市「優等獎」及特色獎「資收分類獎」雙項殊榮，縣長林姿妙12日前往夜市祝賀並表示，未來將持續保持「減塑、低碳、清新」的環保形象，推廣至縣內其他夜市或商圈，拚出好環境，打造環保永續的幸福城市。
从 Epyc 罗马开始，Spectre 和 Spectre V4 攻击可以通过硬件和操作系统 / 虚拟机监视器（Hypervisor）得到缓解。 而这次新发布的「米兰」处理器支持安全嵌套分页（Secure Nested Paging），即为受信任的虚拟机提供保护，使其免于不受信任的虚拟机监视器，并且米兰还提供了一个新特性——CET amdmilan Shadow Stack。 如果八核的 L3 缓存数据为 3MiB，则二代罗马处理器需要 6MiB，在每个四核组中它需要进行一次复制。 而三代「米兰」处理器可以节省 3MiB 缓存，只用 3MiB 就可以服务八核，这也意味着单核可以处理更多 L3 缓存。
amdmilan: Milan 推出後，AMD 伺服器 CPU 市占估未來 12~18 個月升至 20%~30%
Milan 是名為「Rome」的第二代 EPYC 伺服器晶片下一代產品，Rome 已協助超微瓜分伺服器市場市占，讓多年來稱霸伺服器市場的英特爾流失勢力。 不過，要正式看見代號「Genoa」的EPYC系列處理器問世，恐怕還要再等一些時間，畢竟以伺服器等級使用的處理器產品更換週期，與消費級處理器產品仍有一些不同。 而在此期間，預期Intel也會以旗下代號「Cooper Lake」的新款Xeon Scalable系列處理器進行追趕。 英特爾未來幾週即將推出 10 奈米產品 Ice Lake-SP，性能與 AMD 的 Milan 處理器相當，外界預料，兩家公司屆時市佔競賽將愈趨白熱化。
快取方面，每一對大小核共享1MB三級快取，合計8MB，所有核心共享64MB三級快取，但看起來不是直接內建，而是以V-Cache的方式額外堆疊。 另外，比起上一代 Milan EPYC 系列，這次的 Milan-X EPYC 在處理器核心傳輸方面有顯著的進步，其 NUMA（非統一記憶體存取架構）延遲降低了 51%，且每個連接點的延遲也下降 42%。 邀請各領域產、官、學、研等專家聚焦詮釋 ESG 的真諦與實踐外，亦將闡釋如何將物聯網、雲端、區塊鏈、大數據及 AI 等數位科技整合到企業永續發展路徑，實踐「科學基礎減量目標倡議」（SBTi）原則，進而加速實踐綠色轉型、永續 IT。 AMD在「Rome」之後，下一代推出的EPYC處理器代號為「Milan」，接著則是Zen 4架構、代號為「Genoa」，不過將不會太快出現在市場。 Intel宣布推出第13代Core i KS處理器，並且將運作時脈一口氣提升至6.0GHz，標榜成為地表上最快的桌上型PC處理器。 目前，Intel 在伺服器競爭市場仍舊具備相當大的優勢和市占率，但仍有不少客戶看上 AMD 於效能面的巨大優勢，因而紛紛轉移了合作對象。
