amdhd7700介紹

而且,這種設計更多的似乎是為了日後CPU+GPU協同運算著想。 為此,核心額外新增了一到兩個Asynchronous Compute Engine(非同步運算引擎,ACE),用作CU單元(包括其內部)/流處理器的任務分配和仲裁,增強顯示核心的亂序執行能力(顯示核心本質上依然是順序執行),提高幾何和通用計算的效能。 從「Southern Islands」南方群島系列開始,超微開始使用新一代名為「Graphics Core Next」(次世代顯示核心,GCN)的顯示核心架構,主要為加強圖形核心的通用計算能力而特別設計。 這種設計概念類似於英特爾已經取消的Larrabee專案,但不同的是AMD的專案仍然會重視傳統的圖形處理能力。 相較於高不可攀的 Tahiti (大溪地),AMD第二波發表的核心 Cape Verde (維德角),直擊4,000~5,000元價位帶,推出 HD 7770 與 HD 7750 。 試圖在 NVIDIA 發表 GK100 系列之前,搶先攻佔新顯卡市場。

超微官方的資料指出,這是一種「基於SIMD陣列的MIMD架構」(「Southern Islands is a MIMD architecture with a SIMD array」)。 本系列第一款產品為Radeon HD 7970,於2012年1月16日發佈。 全系列顯示核心採用「次世代圖形核心」(Graphics Core Next)架構,針對通用計算而優化。 流處理器由4-Ways VLIW SIMD架構(俗稱4D架構)改良,亦提升了曲面細分效能。

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HD 6850價位較低,但是效能並不差,價位較高的HD 7770表現則相對弱勢。 ▲HD7770 供電為3+1+1+1相配置,其中核心供電為3相、I/O與記憶體各1相,最後的1相則是PCI-E。 散熱部分佔用2個PCI-E空間,散熱為傳統金屬傳熱,風扇散熱的模式。 ▲HD 7770以上的顯卡才支援CrossFire,因此HD amdhd7700 7750上不具有用於CrossFire的金手指介面。 利用Afterburner Beta 12測試,不加壓的情況,HD 7770可超上1.1GHz,並通過FurMark測試。

HD 7990官方版本直到2013年4月方有發布,最早由諸如Powercolor、華碩以及HIS等超微官方合作夥伴推出的帶有「HD 7990」的HD7970 X2的顯示卡均為非官方/非公版設定。 目前除了內建於下一代低功耗AMD APU的Radeon HD 7420G以外,其它型號均為上一代產品的更名版本。 需要一個支援120Hz重新整理頻率的顯示裝置,配合DisplayPort或者HDMI 1.4a輸出。

amdhd7700: 產品

支援X86虛擬記憶體技術,可將顯示記憶體中的一部分容量對映到系統記憶體上,供中央處理器存取,以解決紋理生成速率樽頸。 但這樣做的缺點也很明顯:需要依賴指令的恰當組合,而且在指令組合時會出現延時。 實際上執行時指令組合往往並非最佳組合,造成有部分流處理器處於閒置狀態,致使執行效率不高,而造成超微顯示核心一直以來給人「理論參數高,實際效能低」的印象。。 AMD推出HD 7900系列後,一反常態先推出中階HD 7700系列,忽略位於兩者之間的中高階產品線HD 7800系列。 不過這也沒什麼大八卦,簡單來說就是避免自家產品線互相廝殺,在HD amdhd7700 7900推出後,跨過HD 7800直接來到「5K」價位帶的HD 7700,讓新舊顯卡交錯並存於市場上。

硬體支援Direct X 11.1所有特性,支援OpenGL amdhd7700 4.3。 增加Partially Resident Textures(局部儲存紋理)特性。 支援光柵作業與Z緩衝單元繼續獨立運作、所有紋理作業支援快取讀寫作業等。

amdhd7700: 最新回應

在一個CU單元中,每一組SIMD向量陣列擁有各自的暫存器,容量為每組64KB,一個純量單元獨占4KB的暫存器,這樣一來一個CU單元裏共有5個獨立的暫存器。 而對手NVIDIA的Kepler架構的GeForce 600中,每個SMX單元(相當於一個CU單元)僅有1個全域暫存器,即使是早期Fermi架構的GeForce 400上,每組SM單元也是僅有一個全域暫存器。 但是,過多的暫存器會使得顯示核心過於龐大,在出於成本考量時還會擠壓運算單元的電晶體使用量,而且還不利於功耗發熱控制以及時脈的提升,Tahiti XT頂級顯示核心就擁有約43.13億個電晶體。 有評論指出如此龐大的暫存器數量,顯示出Radeon HD顯示核心暫存器的使用演算法不佳。 2013年3月22日,新增Radeon HD 7790,採用基於GCN小幅改良版本GCN 1.1的「Bonaire XT」顯示核心,效能高於Radeon HD 7770而弱於Radeon amdhd7700 HD 7850。 超微也準備推出基於GCN架構的新入門級產品Radeon HD 7730,儘管是入門級產品,但根據工程樣品的效能測試表明其仍然擁有兩倍於Radeon HD 6670的效能表現。

若有「5K」預算的人,可以趁最近撿跳水的HD 6850,若要買低功耗的新卡,等到NVIDIA出同級產品時再看情況會更有利。 而HD 7750方面,雖然是當代最強的免外接電源顯卡,但售價仍偏高,降到3,300元左右再入手會更超值。 ▲HD 7750設計更為精簡,供電配置與HD 7770相似,差異在於核心僅有2相供電。

amdhd7700: 架構

此風扇設計打破一般風扇設計窠臼,創新將風扇扇葉增大為10公分,大幅增加風扇進氣風流,強化風扇散熱能力。 10公分的大渦輪風扇有效將噪音等級控制在21.7至28 dBA,讓玩家在遊戲中享受極靜、極冷、極致效能的絕佳體驗。 amdhd7700 GV-R777OC-1GD和GV-R777D5-1GD及GV-R775OC-1GI使用技嘉科技第二代超耐久顯示卡高品質元件。 技嘉第二代超耐久顯示卡系列堅持高規格、高品質用料的設計理念,採用全固態電容設計,帶給玩家更耐久的產品使用壽命。

  • 換到Unigine Heaven來測試,同時開啟Tessellation與8AA,兩者的平台功耗分別為106W與126W,差距達15.8%。
  • 新增Discrete Digital Multi-Point Audio(DDM Audio)。
  • ※ 本服務提供之商品價格 、漲跌紀錄等資訊皆為自動化程式蒐集,可能因各種不可預期之狀況而影響正確性或完整性, 僅供使用者參考之用,本服務不負任何擔保責任。
  • 筆者認為HD 7750整體表現優於HD 7770,兩者都擁有低功耗、高電力效率的特性,但是HD 7770有強大且更便宜的敵手HD 6850,HD 7750則沒有這個問題。
  • 至於散熱部分,由於核心發熱量相對較少,因此使用面積較小的single slot(單槽)散熱器。
  • HD 6850價位較低,但是效能並不差,價位較高的HD 7770表現則相對弱勢。

至於HD 7750部分,直接對手是GTX 550 Ti,價位都在4,000元上下。 從測試數據來看,HD 7750效能高於GTX 550 amdhd7700 Ti。 在Unigine Heaven 2.5測試中,開啟Tessellation與8AA後,FPS分別為17.7與14.8幀,HD 7750領先幅度為19.5%。

amdhd7700: 技嘉科技發表新一代顯示卡 – AMD Radeon HD 7700系列

以完整的晶片來看,效能級的顯示核心(擁有20組CU)大約擁有旗艦級(擁有32組CU)的一半,或兩倍於主流級(擁有10組CU)的流處理器數量,相對應的是單精度浮點運算和雙精度浮點運算的效能也是如此。 消費級產品的旗艦型號Radeon HD amdhd7700 7900系列的雙精度浮點運算的速率大約為單精度浮點運算的四分之一,而效能級的Radeon HD 7800系列和主流級的Radeon HD 7700系列則是十六分之一。 每個更大的晶片上有兩個額外的記憶體控制器可擴充128位元的匯流排頻寬,實際效能測試中,「Pitcairn」核心擁有和「Tahiti」核心一樣的一對前端曲面細分單元,使得兩者的重度DirectX 11曲面細分效能得分相近。 而新的GCN架構是針對執行緒而優化,儘管仍然保留SIMD的設計。 GCN架構中,為強化通用處理能力,超微開始引入類似於對手輝達的「串流多處理器」、「GPC」等概念。

amdhd7700

新增ZeroCore技術,可使顯示核心閒置時進入深度休眠狀態,將功耗降至小於3瓦。 在Radeon HD 7970 GHz Edition(使用Tahiti XT2核心)上還新增Boost特性,使顯示核心能自動超頻或在拷機測試時使核心頻率和電壓降至安全值,最大值為1125MHz,Radeon HD 7990推出以後,最低值更低至500MHz。 Radeon HD 7790推出時還對電源級別進行了改進,在顯示核心使用中可根據負載需要進行更細膩的電源和時脈調整。 但與對手NVIDIA的GPU Boost相比,此技術仍略顯粗糙。 顯示核心配備每通道容量為64KB到128KB的可讀寫二級快取,與各CU的一級快取之間以及與圖形引擎之間以64位元通道連接,以支援它們之間的資料傳送以及同步。 二級快取的通道數還與顯示記憶體控制器數量相對應,比如,Radeon HD 7970擁有6個64位元的GDDR5記憶體控制器,每個控制器擁有一個通道的二級快取對應,即7970的二級快取容量為386KB~758KB。

amdhd7700: 記憶體架構

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