amd r9筆電不可不看詳解

這 4 年，AMD 如何步步逆轉筆電市場口碑，Ryzen 4000 系列能否讓 AMD 鹹魚翻身，還要從 APU 時代說起。 因為INTEL的設計將腳位歸於主板插槽中，特別容易使針腳歪掉，所以出貨一律會幫客戶安裝CPU+風扇，如果不同意請下單的時候跟客服特別備註。 本公司為了讓客戶能夠擁有最佳的顯示畫面，只要您所購買的商品在一個月內液晶顯示器的液晶面板在 3 點（含）以內或購買一個月以上至三年內液晶顯示器的液晶面板在 5 點（含）以內均屬於正常商品。 所以說，這就是要取捨的地方，Intel i H 效能更強，相對電池電量消耗會比較大，因此沒意外如果比較整台筆電的續航力，AMD 我猜會比較長一些，就看你的需求。 圖 / 接著以High Quality 模式下測試，所得到的成績也相當高，來到6021分，一樣獲得”High”的效能認可。 即便沒有加裝 AniMe Matrix，這款 GA401IV 仍舊使用 ROG Zephyrus G14 標誌性外觀，A 面上蓋斜切一半安排洞洞裝，一隅則貼上不鏽鋼亮面銘牌，刻畫 ROG 眼型標誌以及創立年份 2006 年。

• 比較特別的是，ROG Zephyrus G14 全系列均沒有內建網路攝影機，僅於 B 面面板上方安排陣列式麥克風。
• AMD 代號 Renoir、Ryzen 4000 系列行動版處理器 H 版、HS 版規格一覽表，請注意 HS 版本需與 AMD 合作開發並符合設計規範，H 版降低 TDP 至 35W 不見得就是 HS 版。
• 除此之外，Zephyrus G14 的 「Ergolift」設計也對筆電的散熱設計有所強化。
• 就連同是 8C / 16T 的 i9-9880H，也被 Ryzen H 打落馬下。
• 這兩年，我們在 PC 市場看到 AMD 迅速崛起，市占率步步攀升的身影，但筆電市場，AMD 因口碑差和效能功耗比落後，依舊無法威脅英特爾在輕薄筆電和高階筆電的市場地位，只能靠性價比進攻中低端市場。
• 但人們對 AMD 的期望不只如此，他們希望 AMD 能給英特爾壓力，促其快速進步。

這回 U 系列只有推出 Ryzen U、Ryzen U 兩款新架構產品，TDP 可根據機台設計，在 15W 至 28W 之間調整。 Ryzen HX / 6900HX 主要是設計給散熱較好的筆電機台，還支援超頻，TDP 可達 45W 以上。 Ryzen H / Ryzen H 不支援超頻， TDP 設定為 45W。 Rembrandt 的 CPU 使用全新改款的 Zen 3+ 架構，最多可容納 8 核心／16 執行緒，Boost 時脈最高可達 5.0 GHz。 搭配的內顯則首度引進 RDNA2 架構，最多動用 12 組 CU，最高運作時脈為 2.4 GHz。

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ROG Zephyrus G14 還分有LED燈光版本與一般無LED燈光版本，但都一樣搭載非常強悍的硬體配置，售價也非常平實，已成為近期最搶手與最具話題性的筆記型電腦。 ASUS 華碩｜GV301QE-0022A5900HS 13.4吋翻轉觸控電競筆電 ※ 以上商品介紹規格與原廠贈品依各品牌官網公告為主，本商品頁訊息僅供參考，若原廠修改規格或贈品活動內容，詳細內容請查閱各品牌官網。 雖然我們依舊相信整個生態系統會以 Intel 為主，但眾多 AMD 合作夥伴接下來應該會積極地推出更多採用 AMD Ryzen 4000 Mobile 系列處理器的產品。 對 Ryzen 4000 Mobile 系列處理器而言，先進的 7nm FinFET 製程當然是一個相當優秀的助攻手，但 AMD 本身的 Zen amd r9筆電 2 處理器架構才是主角，否則可能如阿斗般無法被扶起啊。 網拍有人強調是全新不拆封，好處是不會有拆開的行為，但是壞處也不是沒有，如果有任何配件短缺或是新機刮傷的情況產生，賣家會認帳嗎？

對筆電來說，處理器究竟能發揮多大效能，不僅要看核心數量、頻率規格，更重要的是看 TDP 和單位能耗比，單位能耗比越低的處理器 Boost 時間越長，效能釋放也更充分。 由於不再使用 Chiplets 封裝，三代行動 Ryzen 匯流排頻寬和核內延遲顯著降低。 AMD 正是抓住英特爾製程未完全普及的時間差，今年初 CES 2020 發表第三代行動端 Ryzen 處理器，也就是前幾天公布所有細節的 Ryzen 4000 系列，是 AMD 行動處理器的全面進化。 雖然英特爾 10 奈米強過台積電 7 奈米，甚至密度堪比台積電 7 奈米改進製程 N7+，但在標壓處理器的市場，AMD 7 奈米製程還是有優勢。 第二代行動 Ryzen 效能相對一代提升只 10%，相對英特爾的差距也進一步縮小，甚至開始在中低階市場侵蝕英特爾市占率。 AMD 概念很好，異構計算不但可讓 CPU 和 GPU 發揮各自優勢，提高系統效率，一顆晶片解決所有問題也是更具性價比的選擇，用戶不再需另購顯示卡就可獲得夠好的圖形、影片和遊戲體驗。

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WiFi-6無線網路藍芽晶片為intel AX200NGW晶片。 行動市場方面，今年更要透過 Zen 2 微架構、7nm Vega 繪圖架構、TSMC 7nm 製程，推出 Ryzen 4000 系列行動版處理器，向上透過八核心十六執行緒 H 版搶攻移動工作站、頂級行動電競市場，並以 U 版提供輕薄筆電多執行緒運算能力和不錯的 3D 繪圖性能。 在 2 者之間，另行透過 HS 版 TDP 35W，搶占越來越受到歡迎的輕薄遊戲筆電，也就是本篇所要介紹的 ROG Zephyrus G14。

首先，兩者都採用了 8C / 16T 的核心設計，擁有 16MB L3 快取，並且內建了 Radeon RX 680M 核顯。 其次，它們擁有相同的 3.3 GHz 基礎 / 4.9 GHz 加速頻率，除了熱設計功耗（TDP）分別為 35W / 45W+ 。 HS 系列則是設計給薄型機台，雖然基礎／Boost 時脈看起來跟 HX / H系列一樣，但全核心同時運作的時脈可能略低一些，因此 TDP 為 35W。 半導體到各種終端裝置，測試（Bench）與考驗一直在我們人生（Life）來來回回，網站名稱起源就是如此而來。

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圖 / 透過CPU-Z這套軟體來確認筆電的CPU資訊；為TSMC 7nm製程的AMD amd r9筆電 Ryzen HS with Radeon繪圖晶片的處理器，具備8核心16執行緒、2x 4MB L3快取，多工效能絕對相當強悍，基礎時脈為3 GHz，動態超頻時脈最高還可來到4.3 GHz。 Asus 設計中心 ASUSPRO 車用電子 支援與服務 維修進度查詢 找尋服務據點 產品註冊 華碩產品保固資訊 聯絡我們-客服信箱 聯絡我們-電話 ASUS 產品安全公告 華碩支援YouTube頻道 線上舊機回收 MyASUS app …. 一台 Gaming 筆記型電腦效能很重要外，散熱也是需要注意的部分，特別是如此輕薄的裝置。 ROG Zephyrus G14 採用 5 根熱導管與雙風扇設計，分別針對 GPU 以及 CPU 部分進行散熱。

• CCX 模組和 I/O 模組分離，採用不同製程，減少產能壓力。
• 雖然惠普、聯想等電腦廠商紛紛推出搭載 Ryzen APU 的電腦，但被「推土機」傷害過的消費者傷口還沒有復原，並沒將 AMD 看成英特爾的對手，但人們也承認：AMD 在筆電領域與英特爾有一戰之力。
• Ryzen 4000 系列問世終於改變了局面，Zen 2 架構＋台積電 7 奈米製程，讓行動三代 Ryzen 在 TDP 不變的情況下效能大幅提升，功耗比更優秀。
• 也可７天內通知我們收回或送回檢測 (現場視情況仍有須送回原廠判定的可能性！)。
• Zen 架構在 IPC 對比之前推土機架構有 40% 提升，配上 CCX 堆核心戰略，逼英特爾擠牙膏，將筆電帶入 4C / 8T 時代。
• 想法雖好，但由於推土機架構低效能和自家晶圓廠製程不爭氣，AMD 一直被英特爾甩在身後。

技嘉A7 X1全身採用黑色霧面設計，螢幕背面可以看到GIGABYTE LOGO，底下則是左邊散熱開孔以及Type-C、2.5G網路孔、HDMI、MINIDP輸出介面。 最後我們再來看看資料儲存的速度如何，資料存取速度無論是對於創作者或遊戲玩家來說，都是很重要的部分，也能協助大家平時資料存取等待的寶貴時間。 ROG Zephyrus G14 採用立體聲喇叭設計，並支援 Dolby Atmos 音效技術，單側採用 2 個發音單體，其中之一負責中音～低音頻段，單體面向桌面，另外 1 個則面向使用者負責中音～高音頻段。 由於高音相較低音更具有指向性特色，Asus 此舉顯然是經過深思熟慮。

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由於這是款 Gaming 機種，所以在儲存容量部分最低位 512GB，最高則是 1TB NVMe M.2 SSD；當然，這款機器也允許使用者自行更換 NVMe M.2 SSD, 預設為 Intel SSD 660p。 時脈設定除了 Ryzen H 與 4900HS 有所不同外，其餘的「H」和「HS」系列產品並沒有任何差別。 機身左邊配有電源孔、網路孔、HDMI、USB 3.2 x2 、USB-TypeC、耳麥孔，詳細規格大家隨便估狗一下就有，這邊不累述啦。 輕量鋁合金與剛性結合1.76Kg (+/- 5%) 第11代 Intel i H + RTX 3050 螢幕。 輕量鋁合金與剛性結合1.89Kg (+/- 5%) 第11代 Intel i H + RTX 3060 螢幕。

除了 N key 防鬼鍵、不衝突、支援白色 LED 背光之外，還有音量、關閉麥克風、Amoury Crate 軟體等獨立功能鍵，電源鍵更結合指紋辨識，讓開機與登入授權「一指」完成。 掀開 ROG Zephyrus G14 螢幕，該筆電轉軸採用下沉式設計，掀開時可頂起筆電後方，讓散熱系統較為順暢地導入外部冷空氣。 鍵盤 C 面採用鋁鎂合金材質，並於置腕處內部增添蜂巢肋條，加強筆電整體的穩固性。 AMD Ryzen 4000 系列行動版處理器U版規格一覽表，輕薄筆電擁有實體八核心不是夢，U 版還能夠上調 TDP 至 25W，藉此獲得更好的效能表現。 Ryzen 6000 系列筆電平台雖然雖然沒有 Thunderbolt 4 介面，卻首度將 USB4（最高頻寬 40 Gbps）列為標準，並支援 DDR5 / LPDDR5 記憶體，同時導入於桌上型平台存在已久的 PCIe 4.0 擴充介面。

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2019 上半年，AMD 發表第二代行動 Ryzen 處理器 Ryzen 3000 系列。 架構改進到 Zen+，製程升級為 12 奈米，針對第一代行動 Ryzen 的緩衝區、記憶體延遲問題最佳化，功耗比也提升不少。 送出估價單須經由客服人員確認貨況及單價後方始成立，線上估價僅提供一個價格查詢平台，本身不具金流及交易過程，若價格有誤歡迎告知，本公司免費提供本系統僅作為全台價格參考。 再次強調訂單成立需經專人服務及確認，直接匯款並不代表同意購買，若送出估價單也無須擔心訂單立即成立，只需在客服聯繫時告知即可，請放心並安心使用。 盒內筆電還有棉布套以及厚實海綿保護著，其他零件的話有變壓器、充電線、說明書、M.2螺絲和1顆2.5吋HDD，原價屋首批預購將會贈送一顆WD 2.5吋裸裝硬碟(無保固)，現場交機將會協助幫忙安裝，之後上市購買的就沒有贈送囉，若有興趣的朋友把握最後機會唷。 在今年CES中，華碩發表了相當具有話題性的ROG 西風之神 Zephyrus G14電競筆電，筆電上蓋特別獨家設計了6536個發光孔與1215個LED燈，用家們可以自行編輯定義要顯示甚麼圖案與文字，無論是動畫、圖像、時間，或是文字，都能夠隨時進行展示，趣味滿點！

核顯模組則由橫置的 8 amd r9筆電 組 CU 組成，值得一提的是，Ryzen 4000 核顯採用 Vega 的 3D 運算模組和 Navi 架構的編碼解碼引擎、顯示特徴模組組成，效能相對上代有 59% 提升。 按照以往劇本，英特爾這時候應該使出全力，宣布 10 奈米全系列標配，再次將 AMD 踩在腳下。 但英特爾 i5 / i7 系列在 10 奈米製程良率太低。

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Ａ：請將故障品寄到台北市八德路一段23號2樓 網路工程小組收，請務必簡述故障原因以及留下聯絡人電話姓名，不清楚時我們會做回撥詢問的。 CPU+GPU雙滿載的情況下使用娛樂模式，CPU平均滿載溫度98.9度，平均時脈約3.4GHz，功率約52瓦、顯示卡平均滿載81.4度、功率約113W。 左側I/O提供1個Kensington防盜鎖、充電孔、造型散熱孔以及兩個USB3.2 Gen2(左)、USB3.2 Gen1(右)插槽。 台中一位女網紅開記者會，指控另一位男網紅在網路上，散播不實言論，害她商品都被退貨，實際找到兩人ig，雙方近期文章都在互咬，女網紅也已經向對方提告。 彰化警方破獲假鈔集團，主嫌購買玩具假鈔90張，分別給底下6名未成年，到夜市、檳榔攤等商家購物，趁業者不注意蒙混，落網時花 amd r9筆電 到剩下15張，不法獲利約9萬元。 民視新聞／曾津衫 台中報導台中市漢口路四段凌晨兩點多發生民眾跳樓案件，一名男子跟朋友打麻將被懷疑詐賭，情急之下就直接打開二樓的窗戶往下跳，還報案被人拿槍威脅，台中市二分局立刻出動快打部隊，不過到場卻沒有發現槍枝，確實是幾個朋友在小賭，之後將受傷男子送醫，並規勸現場喝醉的民眾不要鬧事。

我也已經很久沒看到專業的電腦維修師跟部落客口勁一致說，這次AMD+Nvidia是10年來筆電界最大突破的話了。 作者標示-非商業性 本授權條款允許使用者重製、散布、傳輸以及修改著作，但不得為商業目的之使用。 得益更高功耗比和單核效能，TDP 同為 15W 的 Ryzen7 4800U 單執行緒效能比 3700U 提升 25%。

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第七代 APU 到底有多慘，以當時最高階 amd r9筆電 FX-9800P 為例，效能甚至比不上英特爾 i3 低壓處理器。 AMD 的戰略是，筆電想做到低功耗，必須將傳統 CPU 與 GPU 融合，AMD 稱為「異構系統架構」，最終落實到產品，就是大家熟悉的 APU 。 宅配或是現場自取測開機檢測皆無法提供亮暗點更換與測試，敬請見諒。 也可７天內通知我們收回或送回檢測 (現場視情況仍有須送回原廠判定的可能性！)。 背面則是左邊造型散熱開孔、MiniDP 1.4、HDMI 2.0(支援HDCP)、RJ45網路插孔(2.5G)、USB 3.2 Gen 2 Type-C(支援影像輸出DP1.4)，右邊散熱無開孔，透過側邊來散熱，我想應該是跟電池設計有關係。

AMD Ryzen 6000 系列筆電預計在 2022 年第一季度推出，Intel 則是過年後就會看到相關產品上市，目前也有一些品牌官網開放預購了，有興趣的人可以上去看看。 圖 / 透過系統的關於功能中可以快速得知，處理器採AMD Ryzen 9 PRO 4900HS、配置16GB記憶體、Windows 10 Home 家用1909版作業系統。 圖 / 很明顯的可以看出華碩特別設計的鍵盤配置非常特別，除了滿滿的電玩元素之外，實際上對於操作也是很便利的。

amd r9筆電: 搭載 AMD Ryzen 9 4900HS，ROG Zephyrus G14 遊戲筆電實測

圖 / 接著以GPU-Z 來進一步看一下AMD的內顯規格；時脈為1750MHz，其實頗為不錯。 如果沒有重度繪圖或遊戲效能需求時，這顆 Ryzen HS with Radeon繪圖晶片的處理器真的就很夠用了。 C 面鋁鎂合金材質同樣塗布抗指紋沾黏塗層，鍵盤鍵帽尺寸約為 15.5 x 14.6（mm），鍵程約有 1.7mm，方向鍵採用倒 T 型設計。

當然，考慮到行動端對晶片面積有更嚴苛要求，之前桌面管理系統 Ryzen 採用的 Chiplets 小晶片分核封裝沒辦法於筆電使用。 Zen 2 架構單核 IPC 相較上代大幅提升，一舉改變 Ryzen 單核效能差的缺點。 想法雖好，但由於推土機架構低效能和自家晶圓廠製程不爭氣，AMD 一直被英特爾甩在身後。 當 2014 年英特爾五代 Core 進入 14 奈米時代時，AMD 的 APU 才剛用 28 奈米，並一直用到七代 APU 。 Ａ：若您有購買正版作業系統時，客服人員會主動詢問分割方式，除此之外不提供無系統分割服務，一來是在您自行安裝作業系統時，安裝過程便會主動要求，二來是為免跟新版的作業系統分割方式不同導致反效果，所以我們建議分割動作留給系統安裝執行。 鍵盤採用孤島式設計，具備15色全區單色背光，鍵盤上方還有許多快捷設計，可以透過快速鍵快速切換使用模式，左下角還有AMD Ryzen R9以及NVIDIA GEFORCE RTX貼紙，而觸控板面積還算適中。

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