半導體必看介紹

國泰世華銀行舉辦「2023全球投資趨勢論壇」，資深半導體評論家陸行之會中就半導體產業景氣位階分析指出，半導體業者今年營運逐季往下，明年則會逐季往上，今、明年成長幅度皆有限，不過，股市將反映逐季往上走、同比改善的預期，研判最糟的狀況已過，明年… 疫情 PC 購買潮結束，又遇美中晶片大戰，讓今年全球半導體股股價全跳水，許多分析師也不看好該產業未來展望。 半導體產業歷經 2 年多榮景後，面臨高通膨與高庫存衝擊，明年恐陷入負成長窘境。 一個半導體材料有可能先後摻雜施體與受體，而如何決定此外質半導體為n型或p型必須視摻雜後的半導體中，受體帶來的電洞濃度較高或是施體帶來的電子濃度較高，亦即何者為此外質半導體的多數載流子（majority carrier）。 和多數載流子相對的是少數載流子（minority carrier）。 對於半導體元件的工作原理分析而言，少數載流子在半導體中的行為有著非常重要的地位。

台積電如今是半導體製造技術領袖，張忠謀指出，在已開發世界約25億人口中，幾乎每一個人都在日常生活或工作上，用到台積電製造的半導體產品；張忠謀指出，他用的助聽器晶片也是台積電製造的。 張忠謀表示，台灣在晶圓製造方面的優勢是台積電成功的一大關鍵；另外，專業經理人領導、長期堅持研發投資、12萬名台積電前後員工的努力及政府、社會的支持，都是台積電成功的要素。 IC 完成後就要被送往 IC 封測廠，進行IC的封裝與測試。 IC 封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。 IC 測試則可分為兩個階段，第一個階段是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性；第二個階段則是IC成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。 一般能將良率維持在八成左右已經是非常困難的事情了，台積電與聯電的製程良率可以達到九成五以上，可見台灣晶圓代工的技術水平。

半導體: 疫情時代下 全球半導體產業面臨的機會與挑戰

路透13日引述知情人士表示，中國認清近年美國封鎖半導體領域的動作，確立晶片產線自給自足方針，目前政府… 我們在生活中處處都能見到內含半導體的商品，比如，高鐵、網路、電腦，以及你我人手一支的手機等，都需要半導體。 總之，不管你是不是業內人士，或是否要投資，既然生長在半導體大國的台灣，只認識護國神山台積電就太可惜了，你還該認識一下，這個改變人類生活的半導體產業。

1位網通大廠高層指出，現在成熟製程新產能還沒有開出，所以相關晶片供貨都吃緊，例如電源管理晶片、MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）、2極體等，主要是由德州儀器、英飛凌等晶片廠商供應。 至於先進製程，因為三星與英特爾良率不如預期，導致台積電爆單，也讓供貨緊縮。 特別是通訊晶片，在還沒有爆發半導體缺貨潮前，上游晶圓代工廠的交期是20週，現在都拉長至50週。

半導體: 導體人才白皮書

由於全球有80%的筆電是由台灣組裝的，也使得2021年台灣半導體產業表現優於全球。 到了2021下半年，半導體成長動能將由疫情相關宅經濟驅動的筆電需求，轉向5G、AI、物聯網與車用電子等新興應用。 雖然全球經濟持續面臨COVID-19疫情的挑戰，但2021年仍是全球半導體產業豐收的一年，除了整體市場創下有史以來最大規模，成長率更是10年內罕見。 但深究其主因，乃是來自於疫情期間消費需求的壓抑，於疫情紓緩後消費需求復甦；但供應鏈卻因為天災及疫情影響下，因為停工或封鎖等問題，無法回應市場需求的供需失衡所導致。

在所有應用中，GaN 快充已然成為推動 GaN 功率元件成長的最大動力之一。 當前有許多主流智慧型手機皆已配備快充功能，例如 Oppo 即為第一家標配 65W GaN 快充（採用 GaN HEMT 高電子遷移率電晶體）的廠商。 集邦科技指出，許多筆電製造商也紛紛表達會為自家筆電採用快充的意願，屆時勢必進一步帶動此一寬能隙材料的市場滲透率。 2022年第三季台灣IC製造業產值為新臺幣7,640億元，相較2022年第二季增加6.2%。 在晶圓代工產業產值持續成長，2022年第三季產值來到新臺幣7,130億元，儘管大環境影響造成消費性電子需求疲弱，但在先進製程方面仍受惠於5奈米製程…

半導體: 相關連結

就像設計所有產品一樣，從零開始總是特別勞心勞力，所以在 IC 設計中，可以透過購買IP授權的方式來縮短產品的開發時間和降低成本；IP 又叫作矽智財，是一種販售電路設計架構相關智慧財產權授權的行業，簡單來說，IP 就是 IC 設計的智慧財產權，採用IP可以更快、更好、更省的完成晶片設計。 知名的IP設計廠商有 IP 大廠安謀（ARM）、晶心科、力旺和後起之秀的 M31 等。 當你往下游走時，可以清楚的知道這些產品是由哪些上游所構成。 為加速培育台灣的半導體人才，中山大學半導體學院舉行盛大的揭牌典禮；總統蔡英文和市長陳其邁都出席共襄盛舉；陳市長感謝蔡總統支持高雄的產業發展，期盼更多年輕人來高雄發展，投入台灣半導體及重點科技產業國家隊。 佑佑對這個領域也很陌生，但台灣是半導體王國，每天看到台積電（2330）、聯電（2303）的新聞一大堆，如果完全不知道這些東西在做什麼，很容易就錯失大量的投資機會。 自由開講》中國政治力打壓台灣的民生經濟，正是我們的轉骨黃金時刻 邱志偉中國這幾日忽然又以各種理由，先是封殺台灣的水產品，接著又再擴大封殺到台灣的酒類、茶飲品等，對台灣的經貿報復，已經從原本的農漁產品，要進一步擴大到飲品相關類別。

• 全球半導體產業乃至於整體電子產業鏈當前所必須面對的首要問題，仍是受COVID-19疫情影響期間，因為國家封鎖、停工等問題衝擊短期產能規劃及交貨時程。
• 2020年全球受到COVID-19疫情肆虐，為了避免接觸傳染，居家辦公及遠距教學改變人們的生活型態，個人電腦、雲端伺服器等終端需求大增，帶動全球半導體市場不懼疫情影響，維持6.8%的成長幅度。
• 一個半導體材料有可能先後摻雜施體與受體，而如何決定此外質半導體為n型或p型必須視摻雜後的半導體中，受體帶來的電洞濃度較高或是施體帶來的電子濃度較高，亦即何者為此外質半導體的多數載流子（majority carrier）。
• 展望2022年全年，由於長約訂單、車用、工控與高效能運算（HPC）長期動能的支持，產能利用率仍可望維持在高點。

台積電於2020年成為全球最高市值的半導體公司，達6000億美元。 工研院IEK Consulting預估，2021年臺灣IC產業總產值將創下新臺幣4.1兆元的歷史新高，年增25.9%。 製造 IC 晶片就像是用樂高蓋房子一樣，用堆疊的方式組合起來。 IC 製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本的圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，把電路和電路上的元件，在晶圓上製作出來。 由於 IC 上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。

半導體: 全球數位貿易博覽會 杭州開幕

投資人依本網站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。 被動元件泛指沒有參與電訊號調變的電子元件，所謂「沒有參與電訊號調變」是指無法控制電子（電洞）導通或不導通，換句話說，被動元件只是單純地讓電子（電洞）通過，但是在電子（電洞）通過被動元件的過程中可能會產生一些電場或磁場的效應，主要分為電阻、電容、電感三種，如＜圖一＞所示。 矽智財（IP）大廠安謀（Arm）策略暨行銷執行副總裁Drew Henry近日訪台，他昨（12）日受訪表示，台灣在產業供應鏈中扮演很重要的角色，這次來台主要是與台系供應鏈夥伴見面。

用白話來說，你每天都會用手機或電腦打開Line、臉書等程式做各種事情，而這些電子產品為了瞬間應對你做出的每個動作，就要靠電子產品中積體電路的「電控開關」來達成邏輯運算。 至於薄膜設備 (氣相沈積) 市場規模約 145 億美元，分為化學氣相沈積 與物理氣相沈積 兩類，前者由日立、Lam、東京電子、AMAT 主導 70% 的市場，後者則由 AMAT、Evatec、Ulvac 分占 90% 市場。 《財訊雙週刊》隔週四出刊，1974年創刊，是台灣財經雜誌中，最資深權威的財經專業媒體雜誌是創造兩岸三地政經投資理財議題，洞燭市場的先行者。

半導體: 晶片戰 美日荷結盟 陸反擊

張忠謀說，1948年美國貝爾實驗室的3位物理學家夏克萊（Shockley）、巴丁（Bardeen）及布萊坦（Brattain）發明基於半導體的電晶體，是半導體界的大事。 在兩塊P型半導體中間夾一塊薄的N型半導體，或是在兩塊N型半導體中間夾一塊薄的P型半導體，就形成雙極性接面電晶體（Bipolar Junction Transistor，BJT），依其結構來區分，有PNP電晶體或NPN電晶體兩種。 半導體出口疲軟 南韓12月上旬出口跌逾20％ 〔財經頻道／綜合報導〕週一（12日）公佈的數據顯示，由於晶片、行動裝置出貨疲軟，南韓12月前10天出口年減20.8％。 LTN經濟通》美國製造太沈重 工廠生存要很拚 台積電AZ廠 成本比台灣高五成近期最熱門的話題莫過於台積電赴美國亞利桑那州設廠（AZ廠），此時正值美中關係冷卻、兩岸局勢緊張之際，各種推測、輿論甚囂塵上，有部分聲音認為赴美設廠，形同護國神山出走，台海… 地緣政治瞬息萬變，台積電因應客戶要求分散區域風險，考慮在日本增建一座新廠，以7奈米製程切入，此舉將引發台積電是否將7奈米計畫「棄高雄，轉戰日本」的聯想。 對於相關消息，台積電重申，高雄廠7奈米計畫只是延後，不會取消。

究竟 2015 年以後發生了什麼轉變，為何市場對於功率半導體業者評價高於平均呢？ 鉅亨觀點與分析 | 鉅亨網記者、編譯群們 茫茫的訊息海中，讓鉅亨網記者、編譯團隊，幫讀者們解讀新聞事件背後的意涵，並率先點出產業與總經趨勢，為投資人提供最深入獨到的觀點，協助做出更精準的投資決策。 IC Insights公布今年上半年前十大半導體廠商排名，前五大依序為英特爾、三星、台積電、SK海力士、美光，第六到第十大分別為博通、高通、德儀、輝達、海思；前七大與去年同期排名相同。 就營收成長幅度來看，前七大以台積電成長幅高達四成居冠，其次是英特爾年增二十二％，SK海力士年增十三％居第三，而博通、德儀是較去年同期衰退的唯二廠商。 IMF發佈預估2022年全球GDP正成長3.2%，預測2023年同樣亦是正成長2.9%。

半導體: 重蹈當年力晶覆轍？力積電上市三個月就辦現增 投資人該如何解讀？

工研院院長劉文雄自2018年開始，帶領全院單位以「2030技術策略與藍圖」規劃長期技術開發方向，持續觀測重大國際趨勢變化，包含COVID-19疫情，並不斷更新藍圖內容。 之後，工研院於2022年提出對於臺灣2050年淨零排放路徑圖的技術發展… 根據工研院產科國際所最新預估，2022年臺灣IC產業產值達新臺幣47,204億元(USD$168.6B)，較2021年成長15.6%。 其中IC設計業產值為新臺幣12,370億元(USD$44.2B)，較2021年成長1.8%；IC製造業為… 半導體 在國際組織形成2050淨零排放的共識下，ESG由Nice to Have走向Need to Have，如何將商業行為扣合永續責任引發全球熱議。 身為高耗電、高碳排產業，半導體面臨的永續挑戰首當其衝，而臺灣在半導體產業鏈上具有關鍵地位，更受到…

當離子化的輻射能量落在半導體時，可能會讓價帶中的電子吸收到足夠能量而躍遷至導帶，並在價帶中產生一個電洞，這種過程叫做電子-電洞對的產生（generation of electron-hole pair）。 對於直接能隙半導體而言，電子從導帶落至價帶時，能量的釋放不必牽涉到動量守衡，故全部以光子的形式釋放能量。 半導體 對於間接能帶半導體而言，電子從導帶落至價帶時，能量的釋放牽涉到動量守衡，故大部分以聲子的形式釋放能量，發光效率不高。

半導體: 當開發遇見考古 經濟與文化衝突如何解

圍堵中國開發高階半導體 美對日正式提出請求 根據共同社報導，知情人士透露，美國政府已直接請求日本政府合作，阻撓中國開發高階半導體的行動，美國商務部長雷蒙多是在12月9日與日本經產省大臣西村康稔舉行電話會議時，正式提出上述請求。 〈財經週報-半導體在地化〉侷限租稅獎勵 台版晶片法案範圍應擴大 俗稱台版晶片法案的「產業創新條例」修正草案，日前已經通過行政院會，邁向立法之路，最快明年元月實施；但面對各國推動強化半導體的補助與獎勵政策，產業界認為台版晶片法案太過狹隘，有待強化。 ➤二極體（Diode)：利用「順接」與「逆接」控制電子可導通與不可導通，一般應用在製作「類比積體電路」，作為整流電路將交流電（AC）轉換成直流電（DC)，但是大部分的積體電路（IC）使用電晶體來製作。

在[學]]中，k-向量即為粒子的動量，不同的材料會有不同的能量-動量關係（E-k relationship）。 半導體和導體之間有個顯著的不同是半導體的電流傳導同時來自電子與電洞的貢獻，而導體的費米能階則已經在導帶內，因此電子不需要很大的能量即可找到空缺的量子態供其跳躍、造成電流傳導。 半導體和絕緣體之間的差異在於兩者之間能帶間隙寬度不同，亦即電子欲從價帶跳入導電帶時所必須獲得的最低能量不一樣。 通常能帶間隙寬度小於3電子伏特（eV）者為半導體，以上為絕緣體。 半導體中的電子所具有的能量被限制在基態與自由電子之間的幾個能帶裡，在能帶內部電子能量處於準連續狀態，而能帶之間則有帶隙相隔開，電子不能處於帶隙內。

半導體: 台灣艾司摩爾

展望2022年，彭茂榮認為，半導體供不應求可望改善，供需將漸趨平衡，但市場需求持續存在，估計2022年國內半導體產業總產值將年增12.0%，至新臺幣4.5兆元，持續保有優於全球平均值的高動能表現。 半導體 補充一點，台積電和聯電都是晶圓（或說晶片）製造公司，他們跟上游廠商取得晶圓後，再依照客戶的需求，做出尚未測試、裁切、封裝的晶片半成品，再交由如日月光（3711）的封裝測試廠進行最後的晶片測試和封裝。 國家實驗研究院台灣半導體研究中心前身為「國家晶片系統設計中心」與「國家奈米元件實驗室」兩單位。 陸行之多次看走眼 2014年曾被張忠謀當眾打臉 〔財經頻道／綜合報導〕知名半導體分析師陸行之2016年曾對中國紫光併購台灣IC產業表示，中國對半導體的布局是在全球找夥伴，台灣拒絕就是為自己樹敵。

矽晶圓應用雖廣，但在高溫、高壓、高電流、高功率、要求散熱/開關速度快、轉換效率高等情境下仍未臻完美，產業界一方面追逐摩爾定律的極致方面，另一方面也在尋找更合適的材料及製程滿足上述要求，化合物半導體便為一條主要發展方向。 由於汽車供應鏈對產品可靠度、穩定性的要求較高，且產品需要較長時間認證，因此相較於消費性電子產品供應鏈更加封閉，車用半導體廠商也多以IDM （Integrated device manufacturer）的生產模式供應車廠所需的晶片。 如此緊密配合的型態在整車廠JIT （Just In Time）的生產模式下，雖然可以穩定運作無虞，但是最大的風險在於，一旦產業鏈上游任何一個環節出現問題，將導致下游整條產業鏈欠缺即時調整的彈性而因此停擺。 而蝕刻設備市場規模約 115 億美金，全球前三大供應商擁有 94% 的市占。 半導體製程中有兩種基本的蝕刻工藝：濕式與乾式，乾式則為全球主流技術。

而電動車對於功率半導體需求遠高於傳統燃油車，因此電動車的將速成長將明顯拉動功率半導體產值提升。 由於數位應用邏輯複雜，追求高效能高集成度，因此產業鏈中以設計環節最重要，IC 設計產值佔比高達 45%，其次才是晶圓製造佔 42%，封測環節僅 12%。 隨全球疫情趨緩，經濟體系逐漸恢復正常運作後，由於用電、運輸等需求擴大，帶動石油、煤炭、天然氣等原料價格持續上揚。 除了中國大陸多省宣佈限電之外，全球各地缺電問題也陸續浮現。 根據 SEMI 預估，2019 年～2021 年半導體設備市場銷售規模分別為 576 億美元、608 億美元，及 668 億美元，隨著 5G 推動半導體科技發展，其設備產業規模，可望創下歷史新高。

半導體: 企業參訪

而有鑒於科林研發今年營收預計將達到逾180億美元，這意味著其中國市場收入屆時或將幾乎減半。 該公司首席財務官道格（Doug Bettinger）表示，如果不是美國晶片禁令影響，第2季業績預期會高得多。 半導體 關於第二、三代半導體，例如網路射頻元件中定會用到的砷化鎵，和將成為未來趨勢的氮化鎵和碳化矽，以及製造晶圓和廠商的完整內容，有興趣繼續閱讀的朋友，可點擊連結【訂閱本專案】。 而且，在半導體產業方面，台灣半導體業產值，在2019年時產值已達2.7兆台幣，居全球第二名，占台灣GDP約15％，是台灣不可或缺的經濟成長關鍵。 半導體 提到電動車，一般人腦海想到的一定是特斯拉和 Elon Musk，但其實還有一個產業是製造電動車不可少，但台灣投資朋友比較陌生，那就是功率半導體產業。

半導體: 投資，大家都用理財寶

今年以來，「找不到人」是每個產業普遍的問題，也使得企業界對於開放外籍移工和培育技術人才的呼聲愈來愈高。 不過，台灣社會在逐步進入高齡化的同時，也有愈來愈龐大的中高齡人口離開職場，對比日、韓等國的例子，台灣應該開始思考，如何才能善用這些資深勞動力了。 本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 台灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。 本網站不對資料之正確性與即時性負任何責任，所提供之資訊僅供參考，無推介買賣之意。

半導體: 服務

隨著摩爾定律出現，許多晶片開發商開始使用 Chiplet 半導體 小晶片設計的架構，擴展硬體的處理能力。 新創公司 Eliyan 認為，Chiplet 技術可使性能更好、效率更高、減少製造問題，讓供應鏈更加多樣化，有望成為英特爾、台積電的最佳選擇。 早期建築扣件以碳鋼為主，具高硬度，鑽孔、攻絲、固定、鎖緊一次完成，可大幅節省施工時間，由於長時間暴露在外，容易鏽蝕，危害建築安全。 目前主要採用碳鋼-不銹鋼雙金屬銲接複合扣件來因應，但此類複合扣件除加工程序繁複外，還存在銲接處斷裂，或碳鋼段銹蝕的風險。 為解決前述議題，在經濟部技術處支持下，中心研發「不銹鋼耐蝕暨表面硬化製程技術及系統設備」，運用在耐蝕性佳且被廣泛使用的沃斯田鐵（300 系列）不銹鋼之建築扣件材料，經處理過後的不銹鋼扣件兼具硬度與耐蝕性。 當電子從導帶掉回價帶時，減少的能量可能會以光的形式釋放出來。

半導體: 晶片禁令效應 美半導體設備廠在陸大裁員

哪種材料適合作為某種半導體材料的摻雜物需視兩者的原子特性而定。 一般而言，摻雜物依照其帶給被摻雜材料的電荷正負被區分為施體（donor）與受體。 施體原子帶來的價電子多會與被摻雜的材料原子產生共價鍵，進而被束縛。 而沒有和被摻雜材料原子產生共價鍵的電子則會被施體原子微弱地束縛住，這個電子又稱為施體電子。 和本徵半導體的價電子比起來，施體電子躍遷至導帶所需的能量較低，比較容易在半導體材料的晶格中移動，產生電流。 雖然施體電子獲得能量會躍遷至導帶，但並不會和本徵半導體一樣留下一個電洞，施體原子在失去了電子後只會固定在半導體材料的晶格中。

數位 IC 由於產品生命週期短，IC 設計業者看重的是代工業者製程與產能，例如高通代工廠選擇經常在台積電與三星之間轉換，並沒有轉換成本的問題。 在成本與穩定性考量下，多半使用成熟製程的 130~350nm 與 8 吋晶圓生產即可，不需要向處理器一樣不斷追求 5nm、3nm 昂貴的先進製程。 SEMI 公布的數據顯示，今年 1 月北美半導體設備製造商出貨金額達 20.45 億美元，年增率達 22.9%，已連續 4 個月保持年成長，且漲幅有所提高，同時今年 1 月份出貨金額更創歷年 1 月出貨額次高水準，反應半導體產業在經歷逾一年的回檔後，已出現反轉。 至於手機、電視、伺服器產業，雖然仍然受到成熟製程新產能尚未釋出，以及半導體元件運輸時間拉長，處理器、OLED DDIC（有機2極體顯示驅動晶片）、觸控晶片、電源管理晶片、MOSFET、FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）等供貨仍然緊張。

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