r73700x評價詳解

圖 / 全新的 Ballistix 系列配備黑、紅、白等三色的鋁製散熱器，擁有極佳的導熱效果；速度部分從2400MHz至3600MHz，容量則是從4GB 至 32GB皆有。 B站装机猿的直播视频截图，r9 3900x内存延迟71.6ns自动超频就已频率极限。 不过内存方面倒是有一定的可玩性，我简单调试之后可以达成两根4266、四根4000的频率，比以往的AMD CPU系列好了太多，算是跟Intel一起进入了日常4000内存频率俱乐部的行列。

目前版本的CPU-Z已经良好支持了R7 3700X，可以看到它完整的规格，最高PBO单核心频率是4.35GHz，和2700X相同。 对日常体验影响更大的整数运算性能这里也得到了提升，队列深度增加，页面缓冲增加，乱序执行缓冲增加，同时允许逻辑单元和寻址单元不冲突的调用，提升SMT同步多线程效能。 但是在这个NVIDIA和Intel捉对踏步的时代，AMD依然像往常一样站了出来率先把代工厂的高性能工艺产品拿到了我们眼前（说得那么好听，不就是趟…），而且不只是新工艺，在架构方面无论是CPU还是GPU都有相应的迭代革新，技术上不乏亮点，落实到实际产品上也有不少惊喜，大家对它们的期待程度也是像之前那样一如既往的高，单今天私信问我这篇文章几点发的人就够凑两桌麻将了，足可见人们翘首以待的程度。 不得不说这个2019年的硬件市场相比以往来说显得格外沉闷，原来一直都是按年为节奏发布新品的两家大厂，老黄也没有新工艺新核心发布，英特尔的10nm Sunny Cove看样子是要鸽到2077年去了。

r73700x評價: 已经隐藏1层评论 超能网友 大学生该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。 2019-07-13 12:44 已有6次举报

AMD对于第三代锐龙桌面处理器的信心可以说是非常充足的，因为它们不仅有目前游戏PC领域中规格最高的16核32线程处理器锐龙9 3950X，而且在性能上基本已经超越了对手同级别的产品。 7nm工艺带来的功耗与频率红利是一方面，但更重要的是Zen 2架构带来了更高的效能。 外置了内存控制器之后必然会导致内存延迟的增加，AMD的选择就是增大L3缓存，并且增加了各级缓存的带宽，让CPU的缓存变得更加高效，以此来弥补内存延迟带来的性能损失，此外Zen 2架构还做了各种各样的微调，让IPC提升了15%，在加上7nm工艺带来的频率增幅，锐龙3000系列处理器的单线程性能较上代提升了21%之多，这是相当可观的性能增幅。 圖 / 接下來準備要將這些電腦零組件安裝到華碩CROSSHAIR VIII HERO 這片主機板上囉~產品具備主動式 PCH 散熱器、M.2 鋁製散熱器及 ROG Cooling Zone。

Intel把每个核心独立的二级缓存从256KB直接加到了1MB，对于Mesh这种结构来说访问L3也会有额外的延迟，大L2确实是个不错的解决之道。 说起Zen2，有所了解的人第一印象应该是它这个独特的连接架构，两个CCX每个里有四颗处理核心，组成一个Chiplet，采用TSMC 7nm HPC工艺制造。 而不怎么吃工艺的I/O部分单独拿了出来做了一颗I/O Core，采用老的14nm工艺制作保证良品率。 这个设计乍一看会让人感觉非常的复古，当年主板上还有一颗北桥芯片，里面内置的就是这些I/O、MCH、PCI-E控制器之类的单元。 再后来Intel也做过Clarkdale（i3-5xx系列），就是类似于这样的片上结构，处理单元部分采用32nm，I/O和核显部分采用45nm，没想到今天我们再次在Zen2这里看到了它们，真是分久必合，合久必分。 此篇將以 Ryzen R9-3900X 與 Ryzen R7-3700X 兩款處理器為主，這也是第一波產品當中最多核心、以及 65W TDP 最高規格的兩款處理器，由於作業上時間的限制，將以同樣搭配 Radeon RX5700XT GPU 、同樣的芝奇記憶體、金士頓 M.2 PCIe SSD 為條件進行評測， CPU 電源僅連接 8Pin ，使用盒裝散熱器、不進行超頻，僅開啟 XMP 2.0 做為限制。

r73700x評價: 产品比一比

不过这一代锐龙超内存的时候一定要注意Infinity Fabric的频率，如果主板不支持自己分频，3600内存1800IF是最合适的（IF超过1800一点都开不了机，不知道是体质问题还是都这样）。 说到超频我只能说很遗憾我连一点微小的工作都做不了……在一开始的规格介绍当中我们知道AMD从二代锐龙开始就装备了自适应的PBO自动超频，默认是Auto会自动在负载不大的时候提升单核和多核的频率，自己也可以到BIOS里放宽PBO的功耗、温度限制等等。 不過幾個月後BUG都沒了，AMD CP值跟性能我相信能勝過現在INTEL八代不少，甚至九代可能在未來都不能相提並論，INTEL接下來也差不多會出新的CPU來應付了。 不過如果你是壓縮或解壓縮，有時候7z沒辦法吃超過10% CPU，除非連續檔案才可能到70%左右，另外winrar 頂多吃到50~60%，相對於INTEL很多狀況能吃到80%以上，或需AMD還要等時間調整? 不過因為核心數差異，實際上壓縮同一個資料，3700X還是明顯相對我另一個8700K快。 如果考慮的是連續運作的穩定與降低噪音，筆者仍建議選擇 Ryzen X 的消費者考慮額外投資一顆散熱器，至少筆者把 Wraith Prism 更換成 Thermalright 的 AXP-200R 後就沒有明顯的噪音，至於 Ryzen X 就不一定要額外投資散熱器，如此一來至少相對 Intel K 系列必須自購一定等級散熱器的情形可省下不少花費。

这都9012年了，au怎么还这个操行，试机的时候，原配散热器配上祖传水泥，差点能连cpu插座一起拽下来。 CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎，该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作，而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能，我们使用的是最新的R20版本，这是AMD的传统优势项目，锐龙7 r73700x評價 3700X在这里再次超越了酷睿i9-9900K。 Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器，可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用，有很高的代表性，这里使用的是它的独立Benchmark，线程数在这个测试中比较重要，锐龙7 3700X在这项测试里面凭借更多的线程数抛离了酷睿i7-9700K，和酷睿i9-9900K还有点距离，但它有锐龙9 3900X来对付。 SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试，是单线程的测试，新一代锐龙处理器虽然频率有所提升，但是依然和Intel的有较大差别。 综合来说，Zen 2架构更接近与是对Zen和Zen+架构原本不完善的地方进行了补完，同时还多个方面都进行了增强，通过增加双倍缓存的方式，增加了指令预测的命中率，加大了内部数据与指令传输的带宽，使核心运行效率可以得到最大化。

r73700x評價: AMD Ryzen R9-3900X 、 Ryzen R7-3700X 測試報告，不僅是超值、更有多核性能優勢

再一个就是进一步变得智能的PBO，看看隔壁Intel家在Win10的核心轮流调度机制下几乎失效的单核睿频，非得搞个9900KS出来才行的现状，不得不说核心架构更新还是有必要的，光靠+++虽然也可以带来直接的性能提升，但是这种特性说没有那就是没有，很多时候还是挺难受的（笔记本那边更明显一些，Skylake只支持LPDDR3不支持LPDDR4这个雷一直埋到了今天）。 他的M.2散熱片很有科技感~另外顯卡不會卡到主機板上的晶片風扇，整體設計有不錯安排，而且主機板據說PCB層數不差。 Ryzen X 雖就遊戲的角度不見得是最划算，但若把使用情境轉換到影音轉檔、準專業的運算研究等情境， Ryzen X 不僅是可上打 TR 1950X ，而 Intel 平台甚至要選擇到台幣報價 36,000 元以上的產品才有 12 核心，終究專業平台有其如記憶體通道一類的優勢，但已經足夠讓消費者思索，更別忘了年末還有 16 核心的 Ryzen X 蓄勢待發。 這次 Ryzen 3000 系列的表現確實相當亮眼，雖在單核心部分並未完全壓制 Intel 的 i9-9900K ，不過也相當接近 Intel 第九代平台的表現，而以相同價格考量，多核心部分，以價格為基準， Ryzen X 毫無懸念的壓倒 8 核心的 i9-9900K ，而 Ryzen X 也相當逼近 i9-9900K 多核的表現。 由於 Ryzen X 是 105W TDP 與 12 核心的怪物，無論是裝在 X570 AORUS MASTER 或是 X570 Taichi ，風扇轉速都有偏高的跡象，同時比較下技嘉的溫度控制更為保守，溫度提升後風扇的轉速攀升相對更快一些；至於 Ryzen X r73700x評價 則在兩個平台全速時風扇噪音仍就不大，基本上也不用擔心過於吵雜的狀況。 此次提供的 Ryzen X 為 12 核心、 24 執行緒的猛獸，而 Ryzen X 也是一款具備 8 核心、 16 執行緒且僅 65W TDP 的產品；當然光是核心數量升級是不夠的， Ryzen 3000 系列的 Zen 2 架構還改善 15% 的 IPC uplift ，與較 Zen+ 加大一倍快取，還有提升兩倍浮點運算性能，加上台積電 7nm 製程帶來更高的時脈，助其更能與 Intel 平台抗衡。

Adobe系列修图剪片软件里的性能三代锐龙有一点超乎预期，众所周知Adobe和Intel之间有深厚的py交易，以往AMD在理论性能更强的前提下都很难在这方面讨到什么便宜，什么9100F秒全家之类快活的空气满街都是，着实让我们这些键摄&PC双料玩家难以发出Yes的声音。 不过这次三代锐龙在Adobe软件方面的性能可以说是长足进步，如果你只拍照的话3700X和9700K的修图性能基本一致（甚至我怀疑这时候瓶颈都卡在了双方的双通道内存上）。 r73700x評價 但如果要渲染视频、制作特效，或者使用第三方滤镜等应用，这时候Intel CPU还是会有那么一点优势。

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分支预测部分强化，L1 采用 Hashed Perceptron提高预取深度，而L2则采用了新的TAGE预取。 经过这么长时间的AR8爆料吹风，相信一直在关注AMD表现的人无论是对于R7 3700X还是对于它的Zen2架构应该都有了一定的了解，但为了这整篇文章的完整性，以及照顾一下之前没怎么太关注这些的同学，咱们还是从Zen2架构介绍开始说起吧。 Face基於日前微軟官方表示 Internet Explorer 不再支援新的網路標準，可能無法使用新的應用程式來呈現網站內容，在瀏覽器支援度及網站安全性的雙重考量下，為了讓巴友們有更好的使用體驗，巴哈姆特即將於 2019年9月2日 停止支援 Internet r73700x評價 Explorer 瀏覽器的頁面呈現和功能。 無論技嘉或ASUS都滿多的…首先先聲明，我以前組AMD新推出的 Athlon X2 5200+ 那時的CPU穩定度，遠遠比起現在Ryzen好很多…不過AMD死而復生，並且也有維持CP精神，也就只能多包容了… 我在處理資料時，例如我發現SSD在SATA跟PCIE帶來的速度還是有差距，一般傳統硬碟壓縮或解壓縮檔案時，通常都是傳輸速度先佔滿，CPU有時候在零碎檔案壓縮時候，可能降到只用10%不到，跑圖片或轉換資料也會有相似的狀況，所以速度越高，對我來說有越多好處。 這需求因人而異，但是對我而言，預先準備好是比較合宜的而已，用不到的人是不急，這個PCIE並不是給玩遊戲用的。

Wraith MAX 的四根導管最終是安插在一塊平整的銅底上，而 Wraith Prism 為了進一步提升散熱效率，直接把四根銅導管輾平，使銅導管直接與 CPU 上蓋接觸，不過要留意的是也由於銅導管之間有些許間隙，容易造成安裝時若未一次到位重複安裝導致散熱高不均勻，故一旦裝機發現風扇轉速偏高或是效能有些許差異，建議直接卸下散熱器重塗散熱膏。 Wraith Prism 雖與原本的 Wraith MAX 外觀近似，也同樣採用 4 熱導管，乍看下僅有將風扇由黑色改為透明，然而底部熱導管接觸的設計是兩款散熱器最大的差異，也是奠定 Wraith Prism 盒裝旗艦散熱器地位的關鍵。 當然透明風扇的 Wraith Prism 也比起僅有導光環的 Wraith MAX 更浮誇，不過兩者都同樣可藉 USB 介面或是主機板的 RGB 同步控制燈效。 Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件，提供从建模，雕刻，绑定，粒子，动力学，动画，交互，材质，渲染，音频处理，视频剪辑以及运动跟踪，后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案，此软件对多核多线程优化得相当好，多线程的测试结果明显就是线程数越多越好，Zen 2的锐龙7 3700X较Zen+架构的锐龙7 2700X有了16%的提升。 退一步讲，目前7nm工艺对于AMD来说仍然是一种新工艺，产能与成熟度都处于爬升阶段，在这个时期就应该把产能分配最优化，把最重要的组成部分放在7nm工艺上，剩下的部分使用更为成熟的12nm工艺，这样也有利于提升产品的良品率，进而提升有效产能，让玩家可以在第一时间感受到新架构处理器的威力。 其次这是一种灵活度很高的结构，通过不同数量的CCD核心与I/O核心搭配，是可以轻松衍生出各种不同级别的产品，例如8核心16线程的处理器，就只需要搭配1个CCD模块即可，或者也可以将其中一个CCD模块换成GPU，那么就可以衍生出对应的APU产品了。

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当年用于连接I/O和Cores之间的Hypertransport链路也已经进化成了今天的Infinity Fabric，IF在当初设计的时候就考虑了足够的可扩展性，玩法非常丰富，可以连接核心，可以连接核心与核显，也可以像现在这样搞Chiplet，非常灵活。 AMD这一次拿出来的新架构7nm产品包括了CPU和GPU，而且很显然大家对Zen2系列的期待程度远超RX 5700系列显卡——所以GPU方面咱暂时往后稍稍，在这篇里先讲这个属于7月7日的绝对主角——AMD R7 3700X CPU。 主機板除了在電感上面有作散熱外，可以看到那些被塗黑的電容…網路上看大多說法是富士通的MIL (也有Nichicon製造一說，有人說是鈺邦，不過鈺邦應該會有自己標誌，無論塗黑塗金)，如果MIL是指軍規，就加減相信他比較好吧。 此外，主機板買不同的原因主要是因為，據說AMD Ryzen系列從一開始到現在，一推出都是BUG一大堆，尤其是BIOS問題特別多，所以想說，雞蛋不放同一個籃子…就買兩個價錢近似而且不同廠牌的主機板。 實際上順序是想先組R7再組R5，不過第一個用在家中的主機板算是不急著上PCIE4.0…所以買ASUS PRIME B450M-A，但發現BIOS真的很麻煩(沒想到現在的電腦公司都不願意幫忙更新BIOS，但現在沒店面敢弄，就送皇家(七天)…然後再買新板了XD)，總之最後時間不多，3700X跟3600幾乎同一天組，最後這個B450就被我放在旁邊沒用，全新的…找天看怎麼處理。 不過因為現在資料處理的量很大時，除了仰賴 額外插網路卡依賴公司的10 Gigabyte乙太網路傳輸手段之外，就是使用USB 3.0來Copy。

虽然采用了全新的缓存架构来缓冲内存访问性能，但三代锐龙游戏性能对于内存频率依然敏感，尤其是对于稳定最低帧的作用非常明显。 r73700x評價 考虑到现在内存普遍白菜价，加钱上B-DIE比较难受的话可以随便找找CJR颗粒的内存，CJR颗粒在AMD二代锐龙平台上基本都可以稳定跑到3600频率，在三代平台上更不是问题。 不过相信这个设计刚爆出来的时候很多人都会在意内存延迟问题，目前咱们也得承认对于日常的应用和游戏来说，桌面多核平台暂时还找不到比Ringbus更优的方案，就连Intel自己用于Core-X系列CPU的Mesh总线也遇到了由于内存访问延迟造成的大大小小的问题。 而且在这里Intel和AMD用于缓解内存延迟的办法也算是殊途同归——大改缓存系统。

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• 供電部分， X570 AORUS MASTER 的 CPU 採用 8+8 Pin ，而 X470 Taichi 則是採用 8+4 Pin ，不過由於筆者手邊的電源供應器形式較舊，僅有單一路 8Pin CPU ，加上都是搭配幽靈扇，故此次測試兩者皆統一使用 8Pin 供電；另外兩者的音效線路都有隔離與音響遮罩，其中搭配 ESS 音效晶片的 X570 AORUS MASTER 還可看到裝有音響級的 WIMA 薄膜電容。
• 主機板晶片散熱器感覺就很硬派…不過有個缺點，他會被顯卡遮住…感覺就弱掉了，雖然完全不影響他溫度與運作。
• Excel这个感觉需要特别说明一下因为做过大表格的人应该都清楚这玩意其实也是跑内存的——除了这种类科学计算应用之外，这几款U放在普通办公平台上那真的是杀鸡用牛刀。
• 物理寄存器堆从168条目增加到180条目，这样CPU就可以实时访问更多工作数据。
• 主機板除了在電感上面有作散熱外，可以看到那些被塗黑的電容…網路上看大多說法是富士通的MIL (也有Nichicon製造一說，有人說是鈺邦，不過鈺邦應該會有自己標誌，無論塗黑塗金)，如果MIL是指軍規，就加減相信他比較好吧。