intelfpgas詳細介紹
舉例來說，高密度 intelfpgas FPGA 可包含數百個軟式處理器。 同樣地，不同類型的軟式處理器可以下列方式實作：16 位元或 32 intelfpgas 位元、效能最佳化、邏輯區域最佳化等。 移動至閘道陣列或單元式設計時，您可選擇將軟式處理器設計移轉至硬式處理器實作環境。 一或多個軟式處理器同樣也可用於 SoC FPGA 的 FPGA 部分。 Nios II 处理器等软核处理器采用可编程逻辑实施，使用逻辑单元、倍频器和内存等片上资源，几乎可应用于任何 FPGA 家族。
您也同意訂閱要透過電子郵件和電話接收最新的 Intel 技術與產業趨勢。 Intel 的網站與通訊受到我們的隱私權聲明與使用條款規範。 Nios II 處理器這類軟式處理器實作於可程式化的邏輯、採用邏輯元件、乘法器與記憶體這類晶片內建資源，而且幾乎可以在任何 FPGA 家族中執行個體化。 軟式處理器的效能與成本，主要取決於處理器在哪個 FPGA 執行個體化，不過效能與成本通常比硬式處理器低。 單一裝置內可執行個體化的軟式處理器數目，僅受限於裝置的資源（亦即其邏輯與記憶體）。
intelfpgas: 英特尔 FPGA 配置设备
相比软核处理器，硬核处理器可提供更高的 CPU 性能，具体取决于处理器架构、时钟速率和制程技术等因素。 顾名思义，硬核处理器特性集是固定的，通常仅作为特定 SoC FPGA 的额外选项。 SoC FPGA 中硬核处理器的数量和类型还用作特定 SoC FPGA intelfpgas 的固定功能。 SoC FPGA 可以採用「硬式」或「軟式」SoC FPGA。 硬式處理器實作於 SoC FPGA 的固定晶片邏輯，與序列收發器類似。 然而，SoC FPGA 上的處理器，四周都是可用於自訂或特定用途功能的可程式化邏輯。
本內容是基於一般資訊目的，方便您參考而提供，不應視同完整或準確的內容。 如果這個頁面的英文版與譯文之間發生任何牴觸，將受英文版規範及管轄。 intelfpgas 雖然相較於同級 FPGA，ASIC 每單位成本或許較低，但建置 ASIC 需要非經常性費用（NRE）、昂貴的軟體工具和專業的設計團隊，而且製造週期長。 這樣一來，處理器與 FPGA 之間的整合能力更強、功率更低、主機板更小，通訊頻寬更高。
intelfpgas: Intel Stratix 系列
通过在硬件而非软件中运行，信号处理、图像处理和数据包处理应用可实现数量级的性能提升。 因此，它们可提供更高的集成度、更低功耗、更小的电路板尺寸以及处理器和 FPGA 之间的更高带宽通信。 它们还包括一组丰富的外设、片上内存、FPGA 式逻辑阵列和高速收发器。
Intel FPGA 提供各式各樣可設定的嵌入式 SRAM、高速收發器、高速 intelfpgas I/O、邏輯區塊與路由。 內建式矽智財（IP）結合出色的軟體工具，可縮短 FPGA 開發時間，並且降低功率和成本。 将处理器的高层次管理功能和 FPGA（现场可编程门阵列）严格实时的操作、极端数据处理或接口功能集成到同一个设备中，形成更强大的嵌入式计算平台。 這個頁面的內容綜合了英文原始內容的人工翻譯譯文與機器翻譯譯文。
intelfpgas: 英特尔 Cyclone FPGA 和 SoC FPGA
您可以單一 FPGA 內自訂系統，或是增強外部 CPU 或數位單一處理器的方式，設計多處理器系統。 虽然 ASIC 的单位成本可能低于同等 FPGA，但它在构建过程中需要一次性成本投入 、昂贵的软件工具、专业设计团队以及较长的制造周期。 將處理器的高階管理功能和嚴苛的即時作業、極端的資料處理作業，或是 FPGA（可現場程式化閘道陣列）的介面功能，全部整合於單一裝置，可以打造出甚至更強大的嵌入式運算平台。
点击此处以订阅 Intel Inside Edge 每月新闻通讯。 多处理器—通过在多个 CPU 中分配任务，加速软件开发，提升代码可靠性，并增强可维护性。 您可将多处理器系统设计为单个 FPGA 中的定制系统，或增强外部 CPU 或数字信号处理器。 协同处理—将计算密集型算法从运行在处理器上的软件迁移至 FPGA 中的硬件，以提升系统性能。
intelfpgas: 英特尔 FPGA 和 SoC FPGA
FPGA 是一种半导体集成电路，支持对设备中的大量电气功能进行更改；可由设计工程师更改；可在 PCB intelfpgas 装配过程中更改，也可在设备发运到客户手中后“现场”更改。 英特尔 FPGA 配置设备 英特尔 FPGA 配置设备旨在支持 FPGA 串行闪存加载程序或 ASMI 并行 IP 模块。 英特尔 Cyclone FPGA 和 SoC FPGA 专为满足您的低功耗、成本敏感型设计需求而打造。 瞭解 Intel Agilex 7 FPGAs M 系列如何解決各行各業的高記憶體頻寬應用問題。 自訂的嵌入式控制器：您自行決定要在自訂的嵌入式控制器包含哪些（及多少）處理器、周邊設備、介面、直接記憶體存取（DMA）通道和記憶體。
英特尔 FPGA 提供各类可配置的嵌入式 SRAM、高速收发器、高速 intelfpgas I/O、逻辑模块和路由。 嵌入式知识产权 与出色的软件工具相结合，减少了 FPGA 开发时间、功耗和成本。 Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。 此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。
intelfpgas: 下载 FPGA 产品目录
此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。 Intel SoC FPGA 搭載 ARM 處理器，承襲 ARM 生態系統的優勢。 Intel、我們的生態系統合作夥伴，以及 Intel SoC FPGA 使用者社群提供了各種選項，以滿足您的 SoC FPGA 開發需求。
- 软核处理器的性能和成本主要取决于其所在的 FPGA，但性能和成本通常低于硬核处理器。
- 将处理器的高层次管理功能和 FPGA（现场可编程门阵列）严格实时的操作、极端数据处理或接口功能集成到同一个设备中，形成更强大的嵌入式计算平台。
- 英特尔 FPGA 提供各类可配置的嵌入式 SRAM、高速收发器、高速 I/O、逻辑模块和路由。
- Intel SoC FPGA 搭載 ARM 處理器，承襲 ARM 生態系統的優勢。
- Nios II 处理器等软核处理器采用可编程逻辑实施，使用逻辑单元、倍频器和内存等片上资源，几乎可应用于任何 FPGA 家族。
- 然而，SoC FPGA 上的處理器，四周都是可用於自訂或特定用途功能的可程式化邏輯。
- 它們還包含一套豐富的周邊裝置、晶片內建記憶體、FPGA 式邏輯陣列，以及高速收發器。
软核处理器的性能和成本主要取决于其所在的 FPGA，但性能和成本通常低于硬核处理器。 在单个设备中使用的软核处理器的数量仅受到设备资源限制（即其逻辑和内存）。 例如，高密度 FPGA 可以含有数百个软核处理器。 同样，企业可实施不同类型的软核处理器：16 或 32 位、性能优化、逻辑区优化等。
intelfpgas: 英特尔 FPGA Development Kits
FPGA 是一種半導體 IC，無論是設計工程師、印刷電路板組裝過程，或者甚至是設備運送給「現場」客戶後，也可變更裝置內大半的電氣功能。 定制嵌入式控制器—您可决定在定制嵌入式控制器中加入哪些（及多少）处理器、外设、接口、直接内存访问 信道和内存。 英特尔 Agilex FPGA 产品组合 基于英特尔 10 纳米 SuperFin 和英特尔 7 技术构建，可实现定制加速。 全新的英特尔 Agilex FPGA 产品组合经扩展包含了四个产品家族，针对众多应用进行了优化，助您加速创新。 全新的 Intel Agilex FPGA 產品組合擴充之後，加入四個針對各式各樣應用最佳化的產品家族，可加速創新。
