intel14nm7大著數

那好等5.0G的TGL H，这也够桌面了吧，AMD 4000也难干到5.0G且相同IPC，抱歉也没有。 所以Intel顾及10nm成本问题（Intel今年年中利润说要降 因为10nm更多量产了，Intel也多次声明这个贵，特别是再对比用很久的14nm）、绝对性能问题，导致经验不足也是至今用不上的因素之一。 英特尔为什么还在用14nm，最大的原因就是10nm翻车了，这个相信大家也都知道的。 10nm翻车的主要原因，在技术上真的就是选择了过于激进的方案，按照原始的，选择在2016年用DUV去实现别厂EUV的密度，还塞一堆新技术在里面。 核显的名字从HD Graphics 630变成了UHD Graphics 630，但其实变化就只有增加了HDMI 2.0/HDCP 2.2标准，除此之外基本没任何改变。

• 核心数量的增加进一步的提升了处理器的多线程性能，而且新封装让处理器内部的热阻明显下降，Core i K在更高的频率，更高的电压情况下，满载温度都比Core i9-9900K要低，第十代酷睿能更轻易的达到更高的频率。
• Intel在2019年的Icelake上已经解决了10nm造消费级核心的能力（100多的面积），Intel其实完全可以做8核心的Icelake S，和AMD一样走低频多核心路线。
• 14G3（官方名称：14+）：很不巧Skylake发布后Intel已经意识到10nm的难产了，因此第一次提出用“+”号标识改进版的14nm，对应的打磨版Skylake处理器为Kaby Lake。
• 2017年10月，Intel推出了14nm++工艺的Coffee Lake，此工艺最小栅极间距从70nm增加到84nm，栅极间距的增加将晶体管间距进一步拉开，从而迫使电流密度降低。
• 核显的名字从HD Graphics 630变成了UHD Graphics 630，但其实变化就只有增加了HDMI 2.0/HDCP 2.2标准，除此之外基本没任何改变。
• 英特尔为什么还在用14nm，最大的原因就是10nm翻车了，这个相信大家也都知道的。

Kaby Lake与Skylake的主要区别就是升级了14nm+工艺，频率上有了很明显的提升，Core i7-6700K的基础频率只有4GHz，睿频频率4.2GHz，而Core i7-7700K的基础频率是4.2GHz，睿频频率4.5GHz。 而且超频能力也更强了，Core i7-6700K的基本盘只有4.8GHz，而Core i7-7700K多数可以稳超5GHz。 Broadwell是Intel 14nm工艺的第一代产品，也是Intel Tick-Tock战略崩溃的开始，由于14nm工艺的延期，Broadwell的桌面版和被砍了差不多，第五代酷睿桌面处理器只有Core i7-5775C和Core i5-5765C两款，于2015年6月份发布，还有三款BGA封装的型号，但它们并不零售。 intel14nm 接下来我们就来回顾一下各代使用Intel 14nm工艺生产的桌面处理器，只涉及到主流的LGA 11XX/1200平台，HEDT的不在讨论范围内。

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从现在的眼光来看Skylake确实是一个非常优秀、成功的架构，AMD在四年之后推出的Zen 2架构才在IPC方面和它打得55开，要等到最新的Zen 3才从多方面超越该架构。 由于Intel后续的10nm工艺大幅延期，导致Skylake架构的超期服役，它对之后五年Intel处理器的产品线都有着Skylake的身影。 当然这款eDRAM的主要作用其实是充当Iris Pro 6200的缓存，这是GT3e级别的核显，拥有48组EU，而此前Haswell普遍使用HD Graphics 4600核显只有20组EU，而此后Skylake家族普遍使用的UHD Graphics 630也只有24组EU，这种规格的核显在桌面市场上只有第五代酷睿有过。 （官方名称：14+++？）：终于写到最后一个了，Intel真真正正的最后一次14nm处理器 Rocket Lake S，这里其实我不确定是否和Cooper Lake的一样会被称作14+++，但RKL会有史无前例的频率（多核睿频~5.2，单核5.4~5.5），我觉得单独给一个名号吧。 但为什么要说Icelake S，因为Intel现在在TGL和ICL SP上似乎又遇到良品率问题了，可能又要延迟了，Intel在自己10nm的生产上经验还不足的问题暴露。

与此同时，Coffee Lake Refresh的14++也明显不一样了，特别是后期的R0步进什么，这里就姑且把他们当做G4.5吧，但是Whiskey Lake 和Coffee Lake Refresh分别算LP/HP的版本吧。 14G3（官方名称：14+）：很不巧Skylake发布后Intel已经意识到10nm的难产了，因此第一次提出用“+”号标识改进版的14nm，对应的打磨版Skylake处理器为Kaby Lake。 今年3月16日Intel正式发布了第11代酷睿桌面处理器Rocket Lake，评测文章将在3月30日晚上解禁，这是Intel六年来第一次推出新架构的台式机处理器。 在Kaby Lake发布后2个月，AMD Zen架构处理器来袭，虽然说第一代锐龙处理器问题不小，但对Intel的压力是非常大的，毕竟对手把8核处理器推到了主流市场。 2017年1月份第七代酷睿处理器Kaby Lake诞生，理论上它应该属于PAO战略优化的那一步，但后续的事情大家都知道了。

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同时，因为新的Xe图形架构有非常好的媒体处理能力，所以相对在做4K数字内容以及相应的编、解码上都可以达到更高的水平。 核心数量的增加进一步的提升了处理器的多线程性能，而且新封装让处理器内部的热阻明显下降，Core i K在更高的频率，更高的电压情况下，满载温度都比Core i9-9900K要低，第十代酷睿能更轻易的达到更高的频率。 核显从Gen 9升级到了Gen 9.5，针对4K视频回放进行了改良，增加了H.265 Main.10、VP9 8/10-bit格式的硬件解码与编码，可大幅降低4K视频播放时的功耗，3D性能方面并无区别。 虽然说只有两颗，而且国内还没发售过，但Broadwell的桌面版还是蛮有特色的，它本质上就是Haswell的14nm版本，CPU架构不变，但制程工艺从22nm升级到14nm，与此前的Haswell相比，L3缓存从8MB缩减到6MB，但增加了128MB eDRAM片外缓存，可以充当CPU的L4缓存之用。 2017年10月，Intel推出了14nm++工艺的Coffee Lake，此工艺最小栅极间距从70nm增加到84nm，栅极间距的增加将晶体管间距进一步拉开，从而迫使电流密度降低。

这允许晶体管有更高的漏电流，这意味着更高的峰值功率和更高的频率，但以牺牲芯片面积和空闲功率为代价。 14nm++工艺比初代14nm工艺同样电压下频率提升26%，或者同频率下功耗降低52%。 14G4.5（官方名称：14++）：和之前的14nm版本不一样，Coffee Lake虽然用上了14++，但是移动端却拖到了Coffee Lake Refresh同期的Whiskey Lake才用“14++”，我觉得这并不是偶然问题，而是说初代的14++虽然打磨好了高频，但是低频没打磨好，甚至还有负加成。

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如果当时Intel在桌面级混用Icelake S和CFL S，或者移动端直接砍了CML U全靠ICL U，靠大规模的出货量和生产经验打磨10nm，或许今天TGL ICL SP这样要求比较高的核心问题就不太大了。 Intel在2019年的Icelake上已经解决了10nm造消费级核心的能力（100多的面积），Intel其实完全可以做8核心的Icelake S，和AMD一样走低频多核心路线。 按照Icelake SNC高18%的IPC，Icelake S如果有的话跑个4.1G也还勉强。

14G1（官方名称：14nm）：初代的14nm其实并没有什么争议，就是Broadwell那个14nm。 intel14nm 这是Intel第一个量产的14nm版本，不过性能显然不如后期的22nm，Broadwell止步于65W。 这篇文章和大家梳理一下Intel的14nm，注意这里并不会按照官方给的数据进行，因为有时候为了“掩盖耻辱”，Intel工艺命名升级了，却又“假装”不变。 不过只有两款的Broadwell桌面版并没有给市场激起多大浪花，市场主力还是Haswell，更悲催的是，它发布后两个月，全新的Skylake架构就来了。

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在Intel研发10nm的时间点（按照计划16-17年登场），EUV还是不可用的（2019年底），这个时候Intel就必须选择其它手段来规避这个问题。 intel14nm 两种选择，降低10nm的技术标准，和台积电7nm一样选择在SADP的范围内，或者上SAQP四重曝光。 可能是想着顺手解决7nm的量产问题，Intel激进的选择了SAQP，还有一堆新技术，最后导致良品率一直有问题上不去，所以10nm根本不堪用，只能打磨14nm。 与Skylake架构相比，Cypress Cove改进了预取器与分支预测器的性能，一级数据缓存增大50%，一级缓存存储带宽增大100%，二级缓存增大100%，微指令缓存增大50%，每周期能够加进乱序重排缓冲区的微指令多了25%，乱序重排缓冲区大了57%，后端执行端口多了25%，并支持AVX-512等新指令集。

今年是Intel的14nm工艺投产的第七个年头，对应的酷睿处理器也从第五代一直走到了第11代，刚出来的时候这个工艺确实非常强，但这么多年下来即使再怎么改良14nm工艺也到了暮年，实际上Rocket Lake没做10核就是因为用14nm生产出来的核心实在太大了，现在就算只有8核也比Comet Lake大得多，已经不再适合Intel的新架构处理器了。 Coffee Lake就是Intel在将近十年来首次给自己桌面主流端产品加核心的一代产品，第八代酷睿推出于2017年10月份，Core i7是6核12线程，Core i5是6核6线程，Core i3是4核4线程，多年不变的规格现在终于有了质的改变。 其实Intel的14nm当初也遇到了难产的问题，但情况比现在的10nm好多了，只延期了大半年，但这也导致了桌面版的Broadwell大部分被砍了，只是形式性的推出了两颗，Broadwell架构处理器主要还是在移动平台上。 14G4.7（官方名称：14++）：这回轮到Comet intel14nm Lake U/H了,他们的14++版本继续更迭，依旧是打磨了更高的频率以及更高的高频能耗比，不过提升其实已经一次比一次小了。 核显的可执行单元比Comet Lake多了1/3，有32组EU单元，与Tiger Lake上的96组规模差距很大，不过桌面市场确实不需要这么强的核显，而且与现在的Gen 9核显相比，图形性能提升了50%。

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对于14++而言其内部版本过多，14++相对于14+的改进也不是一次就完成的，而是在不断的打磨中，因此我对其进行了代内划分，不算很严谨，仅供参考。

Intel第11代酷睿桌面处理器Rocket Lake虽然说换用了Cypress Cove微架构，但本质上还是把Ice Lake上的Sunny Core用14nm工艺重现出来，这已经是第7代使用Intel 14nm工艺的桌面处理器了，而且我们也不敢说它是最后一代14nm处理器，这句话我在第八代酷睿时就听过了。 intel14nm 14G4.9（官方名称：14++）：这是最后一个严格意义上的14++了，也就是Comet Lake S的工艺，根据不完全消息Comet Lake S的14nm打磨提升大于Comet Lake H的打磨的，实际其实也差不多。 14G4.0（官方名称：14++）：很不巧很不巧，Intel的10nm还是没法量产，无奈再次祭出加号号的Coffee Lake，并推出了两个加号的“++”14++, 对比一个加号的14+，14G4.0提升了高频能力，并同时显著的降低了高频下的能耗。 自此以后到2020架构日，之后所有的14nm都被称作14++，不过实际并非那么简单。 14G2（官方名称：14nm）：Broadwell推出不久后就迎来了我们所熟知的Skylake，虽然这个14nm其实已经有了改进，但当时Intel的还把这个称作14nm，这里和后面Intel故意掩盖耻辱不一样，这时候的Intel还没有使用“+”的习惯。

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与现在的Comet Lake相比，Rocket Lake的提升幅度是很大的，CPU与核显架构都换成新的，CPU的IPC提升了19%，核显性能提升了50%。 而且今年Comet Lake还会继续服役，因为第11代的Rocket Lake并没有Core i3及以下的型号，与之对应的是Intel推出了一批新的10代Core i3以及奔腾金牌处理器，今年Comet Lake和Rocket Lake会在市场上共存。 2020年5月Intel发布了第十代酷睿桌面处理器Comet Lake，此时距第九代酷睿解禁已经隔了一年零七个月，但依然是熟悉的Skylake内核，熟悉的14nm++工艺。

众所周知，自从Intel的14nm推出后Intel的处理器就几乎全都是14nm以及各种加号了，好不容易持续了好多年后，Intel的10nm开始慢慢量产，但由于10nm一直不堪用，Intel不但10nm产品线混乱不堪，连带命名也混乱不堪。 理论上下一代桌面处理器是Alder Lake，届时会改用10nm SuperFin工艺，希望Intel的10nm产能爬坡顺利，明年我可不再想写什么成熟的14nm工艺了。 Intel的22nm、14nm与10nm工艺细节对比如上表所示，请注意这个10nm工艺是Intel最初那代，也就是Canon Lake那时候公布的数据，大家也知道这代工艺难产了，后来Ice Lake上所用的10nm以及Tiger Lake所用的10nm SuperFin其实已经是第二与第三代10nm工艺，规格参数可能有所放宽，但我找不到数据。 而且很不幸的是，Intel这个不好的势头还在继续，TGL U的面积可以做TGL H了（核显换CPY），频率4.8G也够了，Intel不一起发。

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Rocket Lake处理器的评测要等到3月30日晚上才能放，而现在我们先来回顾一下陪伴了我们这么多年的Intel 14nm工艺，看看那些用14nm工艺的桌面处理器。 14G5（官方名称：14++/14+++）：Cooper Lake是Intel最后一代14nm Skylake-SP马甲，在最新的架构日上被称作了14+++，官方认证了其显著的不同之处。 为了方便大家阅读，我之后使用14GX，10GX这样的标注，其中G前面两个数字代表工艺名称，14nm或者10nm，后面的X代表第几代，G1就是1代，G2就是第2代，以此类推。

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