intel skylake5大伏位
目前的環節為：Process, Architechture, Optimization，即製程、架構、優化。 intel skylake intel skylake 根据英特尔“Tick-Tock”（钟摆）时间表，Skylake的制程改进版代号Skymont（暂定）将采用10纳米制程，将于Skylake发布后一年半以内发布。 Intel在2012年第三季度的英特尔开发者论坛上表明7纳米制程的芯片会在2017年面世，5纳米制程的芯片则在2019年。
一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WSC236好比閹割Z170. 根據英特爾“Tick-Tock”（鐘擺）時間表，下一代製程Cannon Lake（暫定）將採用10納米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。 Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7納米製程的晶片會在2017年面世，5納米製程的晶片則在2019年。
intel skylake: Intel skylake
从2015年桌面级处理器的线路图中我们可以看出Q2开始主流的Haswell全面退市，取而代之的是第五代酷睿Broadwell和第六代酷睿Skylake-S，从定位上看五代酷睿Broadwell比六代酷睿Skylake-S高。 从以往的官方公布的资料来看，此前一直都认为：只有五代酷睿Broadwell才有不锁倍频的特性，而Skylake-S并不具备，这样的做法也是Intel为了将两款产品定位作一个明确的区分。 不过，这一说法要改变了，因为我们从最新的资料中发现原来第六代酷睿Skylake-S同样具有不锁倍频的特性，也就是说第五代和第六代酷睿同样可以超频。 簡單來說，Xeon E v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用。
按照常理产品升级应该是依次循序渐进的，六代理应强于五代，但在五代、六代同期推出的情况如果还是按照老套路走的话，性能有所不及的五代很容易成为史上最短命的一代，老用户不升级，新用户不买账。 intel skylake 面对国际商业机器（IBM）研发的纳米碳管芯片电路，英特尔的首席执行官Paul S. Otellini的发言被引述，指处理器芯片的基本材料在未来的几十年内仍然是硅。
intel skylake: Intel skylake改进版
目前英特爾沒有公佈Skylake/Cannonlake的接任微架構代號，但由英特爾的“Tick-Tock”（鐘擺）時間表可以知道Skylake/Cannonlake下一代的微架構仍會採用14納米製程。 另外E v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E v5處理器和周邊連結性會有所差異。 但在2016年3月22日，Intel在財務報告中宣布，Tick Tock將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。
- 另外E v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E v5處理器和周邊連結性會有所差異。
- 一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WSC236好比閹割Z170.
- 根据英特尔“Tick-Tock”（钟摆）时间表，Skylake的制程改进版代号Skymont（暂定）将采用10纳米制程，将于Skylake发布后一年半以内发布。
- 产品定位比第五代低，基本覆盖所有酷睿i7、i5、i3、奔腾、赛扬。
- 英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構，為Skylake架構改良版，已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。
2、第六代酷睿Skylake处理器同样采用14纳米工艺，接口为LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片组（最高端是Z170主板），支持DDR4内存和DDR3L内存，有解锁版本与普通版本的区别。 产品定位比第五代低，基本覆盖所有酷睿i7、i5、i3、奔腾、赛扬。 1、第五代酷睿Broadwell处理器采用14纳米工艺，接口为LGA1150，沿用Intel 9系列芯片组（Z97主板能用），支持DDR3内存，全部型号均为解锁版本，产品定位比第六代高，只会在酷睿i7、i5系列之中，并非主力部队。 英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構，為Skylake架構改良版，已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。 Kaby intel skylake Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)。 能够支持Skylake处理器的主板芯片组型号很多，其中人气最高的Z170和B150虽然定位本不相同，但基于它们的部分实际主板产品却出现了价格比较接近的情况。
intel skylake: Intel skylake产品简介
根据Tick-Tock的步骤，这代Skylake改进属于TOCK架构更新，希望有不同特性更新的用户，比如工控，车载，机床应用等对性能及集成度要求特别高，对功耗不敏感的场合。 E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。 Coffee intel skylake Lake實為Kaby Lake核心增量版，其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術，連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。 Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈，內建Intel第9.5代顯示核心，完整對4K解析度的改進及支援。 经过测量Skylake的制程为强大的14纳米工艺，Skylake成为史上最小的桌面四核心，比65nm双核心都要小。 Skylake的封装基板变得很薄，只有0.8毫米，并且只用了五层PCB，Haswell则用了八层，厚度为1.1毫米。
Skylake的散热顶盖为26克，Haswell则只有22克。 2016年1月有用戶表示，处理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生AVX指令錯誤，甚至發生當機。 Intel已承認Skylake架構存在此問題，並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。 其餘的桌上型處理器於Intel Developer Forum推出，筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。
intel skylake: Intel skylake问题频出
