intel 9代9大優勢
这里需要提醒的是，并不是所有型号在国内都会面向零售市场，比如i5-9400之前就已经在国外上市，但目前国内仅有OEM厂商在用，其他型号很可能也会遇到这样的问题。 近期，富士通的主板BIOS更新文件中直接列出了intel第九代处理器全系型号，甚至还有现阶段还没有发布的九代酷睿型号、甚至还有奔腾、赛扬和志强 E系列等。 笔记本电脑如果真出了一款类似的芯片，纵使能通过降低功耗和频率来减少发热量，但8核心16线程的规格、i9的定位摆在那，这一刀怎么“砍”？ 集成 Wifi 使用的是 CNVi，它允许主板制造商使用英特尔三个配套 RF 模块之一作为 PHY，而非其他厂商（如博通）提供的、可能更贵的 MAC+PHY 组合。 我们得知，实现 CRF 大约会导致主板售价增加 15 美元，因此我们可能会看到一些供应商在中端产品中使用这种方法。 今年硬件领域里保密最糟糕的事情就是英特尔的 Z390 芯片组，如果各家主板制造商所言属实，那么有关它的绝大多数信息都在今天的发布之前几个月前被剧透完了，我们将在接下来的几周里看到超过 55 种新主板上市。
暗影精灵5 Plus依然是使用传统的硅脂散热，依靠大而厚的机身以及两个“暴力风扇”进行压制，这种传统方案最终只能将i9-9880H控制在单烤FPU 90W+双烤60W的水平。 英特爾於2021年11月4日發售全新第五代Core i9Alder intel 9代 Lake微架構，隸屬於英特爾第12世代Core i系列處理器。
intel 9代: intel 9代cpu配什么主板？intel 9代cpu和主板搭配对照表
转而走向进一步优化单核心性能，提高多核心能效，通过二级缓存和三级缓存进一步实现任务预判断和提前加载。 供电方面：随着AMD ZEN4平台的硬件规模提升，对主板的供电要求也提高了不少。 华硕的AI智能超频技术，可以一键实现性能调节，达到最佳性能表现。 散热方面：随着硬件规模的扩大和性能提升，特别是ZEN4处理器的规格和性能提升。
HCG1000电源采用了标准ATX外形尺寸，电源内部采用了全日系电容，优秀的DC-DC全桥式LLC设计，可以实现最高达92.89%的转换效率。 HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT intel 9代 GAMER系列产品，主打高效DC-DC架构，全能保护，智能温控等特点，拥有十年质保的有力保障。 影驰金属大师作为RTX3080的主力产品，包装上的LOGO是一股浓浓的金属风格，从包装上看到支持光线追踪和DLSS运算。 主板配备有超频工具包，除了重启和复原BIOS快捷键之外，还有慢速模式开关、RSVD开关、LN2模式、PROBELT测压点、BCLK按钮等功能，配合上ROG电压监测卡，基本上可以实现无敌超频。 主板配备了2条内存插槽，剩下的空间留给了ROG GEN-Z.2扩展卡。 主板本来只有1条M.2插槽，通过扩展同时可以实现有3个M.2插槽，这3个M.2插槽其中2个是PCIE-5.0通道，另外1个是PCIE-4.0通道，不得不说很强大。
intel 9代: 電腦
而與之搭配的仍為Intel X58晶片組，即現存的X58主機板將可以通過更新BIOS來支援。 测试装机使用了华硕的ROG CROSSHAIR X670E GENE主板来进行。作为一块MATX板型的产品，可以说，这是一块真正实现了接口最多，规格全面，M.2最多，性能超强的就板。华硕ROG intel 9代 CROSSHAIR X670E GENE属于华硕的高端系列主板，主打性能强大和全面的特点。 我们再来看看intel八代处理器与主板的搭配表，其中包括了目前九代已经发布的三款型号，还有个i5-9100F没有标注上去，如下图所示。 在intel处理器型号命名带K，说明是支持超频的处理器版本，这些型号可能会有带F后缀名，说明是无内置核显的版本，带T后缀名，说明是低功耗的版本。
Intel Core 處理器 i9-9900K 處理器是第 9 代，因為 i9 之後列出的數字是9。 在 Intel Core 處理器中，處理器的世代是 i9、i7、i5 或 i3 後的第一個數字。 英特尔发布第一款 Coffee Lake 处理器时，i7-8700K 的 6+2 芯片设计面积约为 151 平方毫米，比 i7-7700K 的 4+2 设计（约 125 平方毫米）增加了 26 平方毫米。 这也发生在从英特尔官方的 14 +到 14 ++制造节点的跳跃过程中，这是由于增加的晶体管间距使得一切都变得更大了。 為了應對AMD Ryzen處理器，英特爾在2017年正式發佈定位高階、極致的產品Core i9。
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要说明的是，i9-9880H在惠普、微星等机器上，预设电压均为1.3V左右，今后随着厂商功耗的放开和更完善的调校，相信i9-9880H和i9-9980HK将会发挥出旗舰应有的强劲性能。 熟悉i9-8950HK的读者就知道，如果想用超频发挥出真正实力的话，起码要100W以上的功耗才能喂饱它。 而在移动平台的裸核心上，则需要对散热模块进行改造，防止液金漏出，这必然增加设计和物料成本，厂商难得这么“良心”，足见i9-9880H的发热量有多么高。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。 Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。 intel 9代 intel 9代 此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。
intel 9代: 產品比較
该处理器与当前的 Coffee Lake 和 Z370 平台兼容，但也配有新的 Z390 芯片组和相关主板。 此次发布的亮点是 8 核酷睿 i9，包括额定功率为 95W TDP 的 5.0GHz turbo 酷睿 i9-9900K。 而AMD却走向了另一条不同的路，即使在最新的ZEN4平台也没有使用大小核架构。
此外，ZEN4全系集成了AMD RDNA2核显，如果没有集显可以暂时使用。 同样的，ZEN4也更换了CPU插槽为AM5 插槽，从正中间分割成2部分。 1是插针集成在了主板上，不在集成在CPU正面。
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如果是拿来工作和土豪玩家的，手上有钱想升级就升级，根本不用思考那么多。 还有型号后缀“F”无核显的陆续发布，后缀“F”无核显的九代酷睿i3处理器会在预计月底上市，包括i3-9350KF、i3-9100F。 而实际上已有外媒爆料，英特尔10nm工艺将会率先使用在低压CPU上，且已经有一批产品的名称曝光，代号Ice Lake-U/G，它们的后缀已经改成了“10xxxx”。 虽然搭载第九代i9处理器的笔记本电脑还不多，但心细的同学应该会发现，之前我们点评过一款搭载i9-9880H处理器的惠普 intel 9代 暗影精灵5Plus游戏本，这颗8核心CPU在“火力全开”后的性能着实恐怖。 自从Intel正式发布第九代酷睿处理器以来，已经过去了两个多月的时间，高性能笔记本已经普遍搭载了最新一代的i5、i7处理器。
- 如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。
- 英特尔芯片最近几代一直不被人关注的部分是集成显卡（自 Broadwell 起一直如此）。
- 【性能提示】在压力测试中可以看到，这颗处理器如果用大霜塔来压，满载温度一般也就50度出头，发热很小，单烤FPU时，CPU满载功耗约为52W（无核芯显卡）。
- 三种带 K 处理器的评测结果解禁日期也会在同一天，很快我们就能了解新 CPU 的真正实力了。
- 集成 Wifi 使用的是 CNVi，它允许主板制造商使用英特尔三个配套 RF 模块之一作为 PHY，而非其他厂商（如博通）提供的、可能更贵的 MAC+PHY 组合。
- 供电方面：随着AMD ZEN4平台的硬件规模提升，对主板的供电要求也提高了不少。
Core i9六核心版本同Core i7 900系列一樣將採用LGA 1366插座，八核心版本則會採用LGA 1567插座。 新款處理器會整合北橋的部分功能，如記憶體控制器、PCI-Express控制器等。 L1快取為6×64 KB，L2快取為6×256 KB，L3快取六個核心共享12 MB。
