h410 主機板詳解
Intel 第 11 代 Core 桌上型處理器暨平台（代號 h410 主機板 Rocket Lake-S），構成平台的要角 h410 主機板 500 系列晶片組，早一步在 CES 2021 展覽期間露臉，各家主機板廠也得以揭開產品的面貌。 我們十分感謝所有的意見反應，但無法回覆或給予產品支援。 因為INTEL的設計將腳位歸於主板插槽中，特別容易使針腳歪掉，所以出貨一律會幫客戶安裝CPU+風扇，如果不同意請下單的時候跟客服特別備註。 現有的記憶體品牌不同於十多年前百家爭鳴的狀況，至今去蕪存菁後能在市場流通的都是顯赫一方的要角，品牌商對於自己的記憶體顆粒用料我們無權過問，他保障其品質與其規格一致，因此.. 而事實上也無須特挑顆粒，因為都已經是終身保固。 代購業者僅提供代購服務，不提供代購商品之任何保固或售後服務。
答：Inte第12代桌上型處理器於2021/11月上市，搭配Intel 600系列晶片(H610、B660、H670、Z690)主機板。 第13代一樣是1700腳位，有支援DDR4或DDR5，支援最新700系列主機板，但也可以裝在上一代600系列主機板。 不管如何，在 300 系列晶片主機板的時候，我們就針對系列晶片組整理了規格表出來，這次 Intel 400 系列晶片組當然也不意外的要整理一份出來。 我們使用 cookie 為您提供更個性化和更流暢的體驗。 訪問本網站即表示您同意我們使用 cookie。 如果您不想接受 Cookie 或需要更多訊息，請訪問我們的隱私條款。
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利民AXP90-X53是專為ITX主機板和機箱設計的下壓式散熱器，就這個規格尺寸，還是差一點翻車，這次的衝突來自記憶體馬甲的限制，兩邊基本就是緊貼著的，但是好在僅僅出現了一點擠壓變形。 這個規格的機箱是可以用塔式散熱風扇的，我手頭的利民AXP90-X53下壓式散熱器在這裡表現的有些過於小巧，另外現在很多主機板自帶散熱馬甲，容易和下壓式散熱器產生衝突，如果要選擇下壓式散熱器還是要多注意下尺寸。 PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 介面將資料傳輸速率提升至 32Gb/s。 此外，該介面支援 SATA3 6Gb/s M.2 模組並相容華擎 U.2 Kit，可連接某些全球最快速的 U.2 PCIe Gen3 x4 固態硬碟。 不過特別是在中、高階主機板上，可以看到導入新的 Intel Wi-Fi 6E AX210 模組，支援 Wi-Fi 6E 標準可藉由 6GHz 頻段來改善 5GHz 擁擠問題。
h410 主機板: 相容產品
此軟體甚至提供專屬的產品註冊與重點資訊，協助使用者與 ASUS 社群保持聯繫。 此軟體甚至提供專屬的產品註冊與重點資訊，協助使用者與 ASUS 社群保持聯絡。 Prime 400 系列主機板可透過隨附的 Fan Xpert 軟體完全控制系統風扇。
B460主板支持intel傲腾技术，也就是能够支持intel傲腾内存，而H410主板不支持intel傲腾内存。 不过这个重要性不是很高，因为intel傲腾内存不属于广泛使用的硬件。 B460主板支持磁盘阵列技术，H410主板不支持磁盘阵列（RAID）。 所谓的RAID是“独立冗余磁盘阵列”的简称，广泛用于服务器、工作站等高安全性计算机，不过对于普通用户，磁盘阵列功能基本虚同摆设。 B460和H410主板相同之处主要在于均采用了LGA1200接口，两者都不支持超频，内存最大频率为2933MHz，2.5G有线网卡速率，均不支持intel CNVi无线网卡。 您的姓名和電子郵件地址將不會加入任何郵寄清單，且除非您主動要求，否則不會收到來自 Intel 公司的電子郵件。
h410 主機板: USB3.2 Gen1接口（2背板+2内置），6×USB2.0/1.1接口（4背板+2内置） PCI-E标准:PCI-E 3.0 存储接口:4×SATA III接口 主板板型:Micro ATX板型
ASUS 的可靠度超越業界標準，確保每一個零件在任何環境下都能正常運作。 ASUS LANGuard 提供硬體層級的網路防護，結合進階訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面黏著電容，可提高傳輸量並確保更可靠的連線功能。 Prime H470-P 支援 ThunderboltEX 3-TR，這是 Intel 認證的 Thunderbolt 3 外接卡，可用單一纜線達到最高 40 Gbps h410 主機板 的雙向傳輸速度。 此外，內建的 Thunderbolt 3 接頭可用菊鏈形式支援多達六個裝置，並為快速充電裝置提供最高 100 瓦的電力。 EZ 模式顯示重要的設定和統計資訊，也提供精靈精靈、拖放功能以及一鍵式重要設定應用程式，全都可幫助您的機器立即啟動執行。
專有接頭透過 8+4 針腳接頭強化與 PSU 的連接，將 12 伏特電源直接供應至處理器。 8 pin 接頭採用實心腳位，相較於採用空心腳位的傳統接頭，可處理更多的電流。 以 UEFI 提供的直覺式進階模式可讓您全盤掌控。
h410 主機板: 支援的處理器 PCI Express 連接埠配置
而 Z390、H370、B360、H310 等代號同為 Cannon Lake PCH-H，屬於第二波 300 系列晶片組，Intel 額外添加了一些附加功能。 B460的繼任者是B560，變化非常大，尤其是在該系列中首次解鎖記憶體超頻，此外還支持RAID，PCIe 3.0通道增至20條(16x+4x)等等。 Intel將在3月份正式發佈Rocket Lake 11代桌上型Core處理器，而配套的500系列主機板已經先行登場，包括Z590、H570、B560、H510等四款型號。 熱機可以進行，但熱機完後硬碟內資料會刪除並且多需要3個工作天以上，若未購買正版OS，則您收取電腦時的硬碟裡會是完全回覆空白狀態的。
四熱管，53MM高度，挺適合那種限高很誇張的ITX機箱，採用的是銅底鍍鎳迴流焊工藝，加上密集的散熱鰭片，應付i 熱量輕輕鬆鬆。 ITX主機板標準的雙記憶體插槽，四個SATA3，24PIN供電介面，另外這款主機板沒有RGB介面，想要玩光效的可以考慮其他品牌。 輕鬆拉出內部框架，這種一體框架的結構裝機會比較輕鬆，更換配件也比傳統ITX機箱更方便一些，我裝過四臺ITX機箱，每次裝機前後總要頭痛一番，BO100裝機應該我裝過ITX中最輕鬆的。 配置方面，我選擇的是入門10代入門i3，i ，四核八執行緒，自帶630核顯，挺適合辦公使用，日後要是升級顯示卡，也能合理的搭配1660和30系列的3060這個級別的顯示卡。 在開始前，首先釐清一下為何有相近似型號產品，例如 H310 和 h410 主機板 H310C 是有何差異？ 簡單而言，Z370、B365、H310C 雖然推出時間點不同，但是核心本質上屬於相同世代製品。
h410 主機板: 华擎H410M-HDVP2 主芯片组:Intel H410 CPU插槽:LGA 1200 内存类型:DDR4 PCI-E标准:PCI-E 3.0 主板板型:Micro ATX板型 集成芯片:声卡/网卡 显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
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為了強化靜電防護並避免音效失真，技嘉主機板內建噪音隔絕設計，透過主機板內建的模擬感應元件設計，降低主機板上潛在的靜電傷害。 ASUS LANGuard 提供硬體層級的網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面黏著電容器，確保更可靠的連線功能和更高傳輸量。 M.2 插槽以 x4 PCI Express 3.0 頻寬支援最高 32 Gbps 的資料傳輸速度，可縮短作業系統或應用程式磁碟機的開機和應用程式載入時間。 PRIME H410M-K R2.0 專為處理第 10 代 Intel Core 處理器的更多核心和更大頻寬。
h410 主機板: Intel 智慧型音效技術
Prime H410 主機板提供了彈性的工具來調整系統的各個方面，讓您能夠調整效能設定，使其完全配合您的工作方式，充分提高生產力。 顯示卡的選擇有一定限制，長度要控制在207mm以內，目前效能比較強的顯示卡只有幾款可以選擇，想要上30系顯示卡，目前來看只有微星有產品線，所以選擇這個機箱，遊戲效能上可能會受不少限制。 處理器與晶片組之間的連結管道仍然是 DMI 3.0，白話點來說這等同 PCIe 3.0，出現自 100 系列推出以來最大的改變。
- 它可為玩家提供最全面的功能和最快速、最流暢的連網體驗。
- PRIME H410M-K R2.0 加入了細緻入微的細節，從提供原始音訊品質的獨家編解碼器到直覺式的照明控制 (可讓您自訂系統以建立獨特的個人化外觀) 來改善各種體驗。
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- Intel 快速儲存技術企業版能讓配備 Serial ATA 裝置、Serial Attached SCSI 裝置以及/或固態硬碟的受支援系統具有高效能與可靠性，進而提供最佳的企業儲存裝置解決方案。
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空氣中的硫化物可以穿透微小的主機板內建電阻並產生化學變化，導致這些電阻短路。 h410 主機板 透過使用具有抗硫化物設計的電阻，技嘉再次賦予超耐久主機板全新的意義。 主機板走線路由的修訂為最新的 Intel 處理器提供對記憶體頻寬的無限制存取。 ASUS OptiMem 技術可精確映射不同 PCB 層的記憶體訊號路徑，以減少穿孔的數量並增加屏蔽區域，藉此大幅降低串擾。
h410 主機板: GIGABYTE H410M H V2 比改 Ver 版次更有趣的改版主機板 簡單開箱 輕鬆看
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