emib7大著數

若就EMIB規格來看，Sapphire Rapids的凸點間距（bump pitch）是55微米，而在之後推出的伺服器處理器上，這類規格將會縮減至45微米。 該公司稱，與單片式晶片製造方案相比，Meteor Lake 等分解式設計可提供更高的電晶體性能，以及跨各種工藝節點的更好 IP 更新速度和更高能效。 圖表中的 tGPU 從 4~12 個 Xe 核心（64~192 EU）不等，但同一照片似乎也展示了 8 Xe / 128 EU 的版本。 在介紹完 2.5D 和 3D 之後，近來還有 Chiplets 也是半導體產業熱門的先進封裝技術之一；最後，就來簡單說明 Chiplets 的特性和優勢。 IC設計廠威盛（2388）23日舉行耶誕節慶祝活動，威盛董事長陳文琦及宏達電董事長王雪紅夫婦共同出席歡慶耶誕。 對於後續宏達電營運，王雪紅表示，該公司從2014年深耕元宇宙市場至今，預期2023年開始收穫，看好未來VIVERSE相關需求將會愈來愈好。

在2004年的高階伺服器市場，殺遍天下無敵手的IBM Power5，更是將4顆雙核心的Power5處理器和4塊36MB L3快取記憶體，集中成整塊八核心的巨大模組。 本文透過閱讀《金字塔原理》書中「將金字塔結構反映在螢幕上」的章節，希望能在不改變投影片的主要架構下，幫助報告人建構良好的報告投影片。 這項介面可針對GPU對GPU之間的連結，提供高速、一致的I/O交織存取，支援載入／儲存、大量資料傳輸。

emib: 【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（下）

過了一個月之後，英特爾在他們的Accelerated線上發表會，重申加速製程與封裝創新，再度提及Ponte Vecchio，並表明這系列將是首款採用EMIB與第二代Foveros封裝技術的產品。 在6月的歐洲國際超級電腦大會期間，英特爾宣布Ponte Vecchio已過電開機，進入系統驗證階段，並將提供OCP Accelerator emib Module（OAM）外形的模組，以及基於4張OAM模組而成的子系統，以此支援高效能運算應用下的縱向擴展（Scale-up），以及橫向擴展（Scale-out）部署需求。 隔年8月的英特爾架構日，他們揭露Xe架構更多資訊，例如，細分為4種微架構，而Ponte Vecchio對應的是其中的Xe-HPC微架構，而在封裝方式上，採用Foveros、CO-EMIB等兩種作法，當中包含多種晶磚（Tile）。 Intel 4：全面使用極紫外光（EUV）微影技術，透過超短波長光，印製極小形狀。 伴隨每瓦效能提升約 20%，以及面積改進，Intel 4 將於 2022 下半年準備量產，2023 年開始出貨，客戶端 Meteor Lake 和資料中心 Granite Rapids 將率先採用。

基本上，SVM能在處理器的虛擬定址空間，讓裝置與Intel架構運算核心能夠在此存取共用資料，可避免記憶體固定於一處與進行內容複製的常態負擔，適用於整合型、獨立型、裸機型、虛擬機器型的執行個體服務。 相較於過往的伺服器級處理器，Sapphire Rapids採用了許多首創的設計方式。 例如，在封裝的部分，這系列處理器採用新的系統單晶片（SOC）架構，也就是模組化、磚片型（tiled）架構，而能具備足夠的延展性；同時，它們也是首批採用嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB）的產品，而能維持單體（monolithic）的中央處理器介面。 也因此，從1990年代開始，多晶片封裝類型的產品在市場上屢見不鮮，包含各位科科並不陌生的高效能處理器，透過「分而治之」，讓每個不同功能的IP，都位於最適合自己的製程工藝節點。 在效能方面，以設計定案送交製造的第一版為例，根據英特爾內部測試，FP32運算效能超過45 TFLOPS，記憶體存取頻寬達到5 TB/s以上，連結頻寬是2 TB/s以上。

emib: 英特爾在下一代 Meteor / Arrow / Lunar Lake 晶片設計上搭起了積木

目前ABF全球前幾大廠商包括日本ibiden、韓國SEMCO，台灣的欣興、南電以及景碩等，Intel EMIC架構夥伴包括ibiden、SEMCO以及欣興，陸續都有擴產的動作以符合客戶需求，未來良率的改善，則是各家廠商勝出的關鍵。 在EMIB的架構下，除了面積放大下，因為整合多顆IC，要塞更多的線路連通每一顆IC，所以載板的層數也要加層，曾子章表示，以前IC載板可能上下是2-4層，未來可能到8層。 欣興董事長曾子章即表示，與Intel在EMIB架構上的合作，以前是一個載板上面放一個IC，現在把載板面積放大，整合多顆IC，以前一個載板大約是四方型手錶大小，現在是四倍大小，以後可能會更大，舉例來說，現在單顆載板尺寸如果是23mmX23mm，以後可能是92mmX92mm，需要的載板面積會更放大。 EMIB封装技术可以根据需要封装不同的CPU核心、IO、GPU核心甚至FPGA、AI芯片，帮助Intel灵活应对不同业务的需求。 第一種是連結頂部的晶片，這避免了2片晶片的緊密堆疊，不僅利於散熱，兼具了Foveros的高頻寬優勢，並如同EMIB消除了對矽中介層的需求。

Mount Evan為高階定位產品，提供高效能網路與儲存虛擬化卸載，同時維持高度控制。 在內建快取記憶體的部分，Sapphire Rapids支援大容量的共用快取，以便讓整顆處理器能夠動態共享這些內容，因此在L3快取上，英特爾決定配置比過往配置多一倍的容量（100 MB以上），並強化服務品質確保的機制。 英特爾強調，EMIB讓Sapphire Rapids運用嵌入基板的矽晶片互連機制，而不需用到大型矽晶片矽中介層，相較於標準封裝的互連方式，EMIB能提供2倍頻寬密度，以及4倍電力使用效率。 RibbonFET 為英特爾環繞式閘極（Gate All Around）電晶體的實作成果，同時也是自 2011 年推出 FinFET 後，首次全新電晶體架構。 該技術可於於較小的面積當中堆疊多個鰭片，於相同的驅動電流提供更快的電晶體開關速度。 Intel 4原稱 7nm，全面使用極紫外光（EUV）微影技術，透過超短波長的光，印製極小的形狀。

emib: 發表回應

Foveros Direct 能夠達成低於 10µm 的凸點間距，提升 3D 堆疊一個量級的互連密度，為原先被認為無法達成的功能性晶片分割開啟新頁，預計於 emib 2023 年問世。 目前應用初期高頻高速應用主要以基地台為主，但未來5G還有雲端、物端跟使用者，汽車領域在車聯網下也是需要超強的運算，高速運算的需求推動CPU、GPU等元件整合設計，則是未來的半導體大廠設計趨勢。 科技業「黑色鍊金術」的半導體，不只有晶片設計和晶圓製造，以封裝測試為主的後段製程，更造就了巨大的下游產業。 在摩爾定律預期的製程技術演進之外，封裝也是充滿大量高深學問的專業知識領域，一點都不簡單，所以科科們也不要不切實際的期待看完這篇科科文就能徹底了解什麼是晶片封裝，只要能夠記得這些廠商想幹哪些好事就夠了。 同時，它內建了8埠交換器，可用於單節點、8個完全連結的GPU，而不需要其他元件的協助。

• 作為 Foveros 3D 封裝的一部分，Intel表示在主小晶片頂部有一個無源中介層，其基於Intel自家的 22nm（FFL）工藝製造。
• IPU還能建立虛擬固態硬碟（實際資料存放於外部儲存裝置），讓伺服器不需實體儲存裝置就能運作，能夠降低成本與提高部署彈性。
• 運算圖區塊可在各種核心數量、世代、節點與快取之間完全擴展，且Intel不僅能夠在 Foveros 3D 封裝 CPU（如 Meteor Lake）中混搭不同核心架構、還可向上或向下擴展至不同節點。
• Intel也在2018年將AIB捐贈給美國國防先進研究計劃署，作為作為小晶片的免專利費互連標準。
• Foveros Direct 是 Foveros Omni 的補充技術，為降低互連電阻，改採直接銅對銅接合技術，模糊了晶圓製造終點與封裝起點的界線。
• Xe-Core當中的每個向量引擎可支援512位元寬度的向量，以此處理整數運算與浮點運算，若是FP16、FP32、FP64型別，每個週期可分別執行512、256、256個運算。

財信傳媒董事長謝金河表示，自行車大廠巨大砍單延票率先敲響庫存警鐘，他把所有上市櫃公司存貨盤點一遍，除了被鴻海存貨8805億元嚇到，廣達、華碩、緯創、仁寶等四家電子大廠也逾千億，晶片供需逆轉，一票IC設計也難逃庫存壓力，至少要調整2~3季，現在開始，全球經濟都會籠罩在一片壞消息中。 財信傳媒董事長謝金河表示，有了龐大稅入，如果政府愛民如子，應該學川普、拜登，直接把支票寄到每個人手上。 他還爆料，一位企業界重量級人士感慨地說，今年政府超徵的稅收4500億元，若不考慮還財於民，「必定輸掉2024的江山」。

emib: EMIB + Foveros = Co-EMIB

每個向量引擎最高有每週期512 OPS FP16浮點運算效能，矩陣引擎則有最高有每週期8192 OPS INT8整數運算效能。 Ponte Vecchio已成功過電開機，正處於驗證階段，並開始小量寄送樣品予客戶，預計於2022年推出至HPC和AI運算市場。 Xe HPC的架構與在前篇文章中提到的Xe HPG相似，其最基本的組成單元也是Xe Core，不過Xe HPC版本的配置為8組512 bit向量引擎，以及8組4096bit矩陣引擎，單一Xe Core運算能力比Xe HPG更高。 PowerVia emib 為英特爾獨家且業界首次實作的背部供電，藉由將晶圓正面供電所需迴路轉移到背面，進一步最佳化訊號傳遞效率。 Intel 3進一步汲取 FinFET 最佳化優勢與提升EUV使用比例，以及更多的面積改進。

Intel在2021架構日活動中除了發表家用處理器與顯示卡的資訊外，也帶來多款伺服器端的處理器、基處設施處理器、運算卡等產品資訊。 而在加密處理作業上，英特爾表示，QAT如今可提供400Gb/s的效能（對稱式加密），而同時進行壓縮與解壓縮的處理上，均可達到160 Gb/s。 emib 而在英特爾運用Zlib L9壓縮演算法的測試當中，處理器使用率降低50％，壓縮速度是未啟用QAT的22倍。 相對地，若不啟用QAT，要得到同樣的效能，英特爾預估要運用1千顆P-Core才能達成目的。 Intel 7原名「強化版 10nm SuperFin」，持續將 FinFET（鰭式場效電晶體）最佳化，相較 Intel 10nm SuperFin 的每瓦效能可提升大約10％ ~ 15％。 率先應用於今（2021）年登場的客戶端（消費級）產品 Alder Lake ，以及 2022 年第一季量產的資料中心產品 Sapphire emib Rapids 。

emib: 《DJ在線》異質整合再進化…Intel EMIB點燃ABF載板長線需求

对比EMIB封装与传统2.5封装的优缺点，EMIB技术具有正常的封装良率、不需要额外的工艺、设计简单等优点。 以上長長一串有字天書和人腦當機產生的亂碼，如果科科們搭配之前的某篇簡報王一同服用，將會更有奇妙的感覺。 長期關心Intel製程與封裝的科科，看到MDIO(Multi-Die I/O)時，可能會當下摸不著頭緒，只好像某位市長一樣的抓抓頭。

【財訊快報／記者巫彩蓮報導】中國大陸於11月底調整防疫措施，各地已放寬防疫限制，祭出信貸投放、債券融資及股權融資等措施搶救房市，台塑預期，明年1月底為農曆春節連續假期且產業鏈持續進行庫存調整，目前大多數石化產品價格已修正低於疫情前，且低於成本，生產廠因虧損而減產，對石化產品報價有所支撐。 台塑明年第一季有林園PE廠、寧波AE廠兩座工廠歲修，比今年第四季五座工廠歲修數來得少，平均開工率86%，高於第四季83%，主要產品PVC、燒鹼近兩年產能新增較少，景氣回溫時利差亦將回升較快。 台塑今年前三季稅後淨利為435.5億元，年減率約2成，每股稅後盈餘為6.84元，法人預估全年每股獲利約7.5元左右，近期股價淨值比降至1.5倍左右，為近五年低檔區間，投資價值浮現，自家集團股-南電在明年6月底之前，宣布10億元額度上限買進。 晶圓代工龍頭台積電亞利桑那州新廠已經落成，蘋果、超微和輝達等廠商已經確定為首波客戶，有消息指出，特斯拉捨棄三星，將4奈米晶片訂單給台積電，且訂單交易已經完成，業內人士預估，這筆交易在未來幾年將衝擊三星營收，對其將是不小的打擊。

emib: EMIB的所有定義

透過圖解的呈現方式，英特爾也逐一示範單節點的多種GPU連接架構，從最基本的2個GPU，常見的4個GPU，到因應更大型處理需求的6個GPU、8個GPU。 Foveros Direct：為降低互連電阻，改採直接銅對銅接合技術，模糊晶圓製造終點與封裝起點的界線。 Foveros Direct 能達到低於 10 微米的凸點間距，提升 3D 堆疊一個等級互連密度，為原先認為無法達成的功能性晶片分割開啟新頁。 Foveros Direct 是 Foveros Omni emib 的補充技術，同樣預計 2023 年問世。 Meteor Lake 將是 Foveros 客戶端產品實作的第二世代，具 36 微米凸點間距，晶片塊橫跨多種製程節點，熱設計功耗 5~125 瓦。 英特爾指出將自 4 奈米製程全面使用極紫外光（EUV）微影技術，並自 2022 下半年準備量產，2023 年出貨。

因此，在半導體產業中的發展大概可以分成兩個趨勢：尋找新的半導體元件以取代CMOS製程以及超脫2D的限制。 在More than Moore的分支中，主要是尋找在3D Dimension的整合技術來提高系統整合的多樣性，例如Intergration in Package或者更加具挑戰性的real 3D–chip die stacking。 整體而言，無論是Ponte Vecchio或Xe-HPC，就英特爾本次公布的硬體架構設計，以及層層堆疊的擴充性，的確具有一定的說服力，然而，能否讓市場接受，進而挑戰競爭廠商的領導地位，關鍵可能在於軟體生態系的健全與開放，以及各種應用場景的拓展。

emib: 功能

除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外，尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。 英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV。 至於封裝，英特爾表示，Sapphire Rapids將是首款採用EMIB封裝的Xeon處理器量產產品，也會是首款使用4個方塊晶片（dual-reticle-sized）的裝置，提供近乎單體（monolithic）設計的效能。

• 90 奈米領銜轉換至應變矽，45 奈米採用高介電常數金屬閘極，22 奈米導入鰭式場效電晶體，Intel 20A 將是另一個製程技術分水嶺，提供 2 個突破性創新：RibbonFET 和 PowerVia。
• ABF載板過去一波的高峰主要應用在PC市場，近二年的需求再起，主要可應用在伺服器/基地台/車用等產品，主要是用在需要高速運算的產品，因在高速運算之下產生高熱，板子會發生翹曲的現象，而在細線路的設計下，板子變形就會造成產品的報廢，所以ABF載板耐高溫的優勢即很適合不需要輕薄短小設計的應用市場。
• 受國際情勢動盪拖累，美股2022年主要股指下挫，隨著今年即將進入尾聲，市場普遍樂觀預測明年續跌的可能性不大，但觀察近百年的歷史，第二年的跌勢往往更加劇烈，所以一旦明年不幸續跌，投資人將不得不為另一個不愉快的12個月做準備。
• Ponte Vecchio運算卡是目前世界上最複雜的晶片之一，它具有超過1000億個電晶體，並由5種不同製程的47種小晶片組成。

相較 Intel 4 每瓦效能可提升約 18％，預計在 2023 下半年準備開始生產。 至於 16 代 Lunar Lake CPU，據說該系列最初瞄向 15W 低功耗移動 CPU 細分市場，但鑑於距離正式上市還有幾年時間，我們仍不能排除未來有生變的可能。 Intel透露，其 Meteor Lake SKU 的功耗設計從 100W 不等，但採用小晶片設計的 CPU 性能仍與單片式設計相當。 作為 Foveros 3D 封裝的一部分，Intel表示在主小晶片頂部有一個無源中介層，其基於Intel自家的 22nm（FFL）工藝製造。 受國際情勢動盪拖累，美股2022年主要股指下挫，隨著今年即將進入尾聲，市場普遍樂觀預測明年續跌的可能性不大，但觀察近百年的歷史，第二年的跌勢往往更加劇烈，所以一旦明年不幸續跌，投資人將不得不為另一個不愉快的12個月做準備。

emib: US20170018525A1 – Method and process for emib chip interconnections

藉由ODI，「頂樓」晶片可以與其他小晶片水平互連，類似於EMIB，但亦可運用矽穿孔連接底層晶片，近似於Foveros。 ODI的垂直通孔比傳統矽穿孔大的多，可降低電阻，並以更少的矽穿孔數量，釋放更多的面積，縮小晶片的尺寸，並得到更高的頻寬、更低的延遲和更強的電力傳輸。 這也是2.5D和3D之所以會並存的主因，像台積電的InFO，其實也付出了「犧牲部份性能」的代價，不見得適用於高效能產品。

emib: EMIB 是什麼意思?

若使用ResNet框架來進行推論，每秒可處理4.3萬張以上的圖片，若使用ResNet進行訓練，每秒可處理3,400張以上的圖片。 英特爾期盼透過這樣的產品，搭配新世代Xeon Scalable系列伺服器處理器，也就是代號為Sapphire Rapids的產品，以及橫跨多種運算架構的統一程式開發模式：OneAPI，實現百萬兆級（exascale）運算。 當時，他們也宣布美國阿貢國家實驗室Aurora系統，將運用上述產品來建置運算節點。