amd 64核心詳細攻略
这套系统采用了1U规格，内置8颗AMD Rome EPYC，并且和内存一起，采用了统一的水冷散热系统。 凭借7nm Zen2强劲的性能表现，AMD赢得了顶级超算的青睐。 AMD先后宣布了新一代E级超级计算机 Frontier和El Capitan，预期峰值处理能力分别为150亿亿次FLOPS和200亿亿次FLOPS以上，计划分别于2021年和2023年交付，后者有望在交付后成为世界上速度最快的超级计算机。 对AMD来说，过去几年最大的收获就是他们成功制定并实施了新一代路线图，从2017年的14nm Zen架构开始，AMD在工艺、架构上就保持着同步升级的节奏，改变了业界Tick-Tock两年升级一次的惯例。 这样一来，AMD在设计EPYC处理器的时候就有足够的灵活性，好像搭积木那样堆出不同核心的EPYC处理器，以8的倍数，从8核到64核CPU只需考虑不同的IO核心及CCD核心搭配即可。
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- 英特尔在驱动程序上也不是没有失败过，但在稳定性方面的口碑帮助英特尔赢得了处理器市场，特别是OEM市场。
- Linux在2.6版本的核心開始加入長模式，支援x86-64，能相容32位元程式及類比32位元系統，容許在32位元的環境下，把程式編譯為64位元版本。
- 如果超算技术下放到消费级产品上，那么语音识别等应用就可以利用本地的处理器来计算，这样速度、效率就会好很多。
- 因此AMD面临产品短缺的问题，因此在市场上的穿透力可能很有限。
- AMD 或許會準備在接下來明年初的 CES 2020 大會上公佈 TR 3000X 系列處理器的詳細資訊。
- 這次發表的新系列EPYC產品為EPYC 7002系列處理器，定位上同樣適用於企業資料中心應用的主流單路、2路的伺服器使用，未來可以被運用在高效能運算HPC、超大規模雲端及虛擬化環境部署，或是用於訓練或推論用的機器學習或AI等應用。
Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。 Sledgehammer集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。 比较一下AMD和英特尔的功耗和散热，会发现AMD的7纳米带来了很大的差异。 但是，高功耗通常意味着高热量，所以需要更好的散热器来平衡芯片产生的高热量。 在AMD和英特尔的CPU之争中，英特尔每个核心上的性能依然胜出，也就是说对于轻量级线程以及那些无法很好利用多核心和多线程的应用程序而言，英特尔的性能相当出色。
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这是世界上第一颗64核心工作站处理器，也是第一颗主频突破4GHz的12核心工作站处理器，还是首个支持PCIe 4.0的工作站处理器，无论单线程还是多线程性能都拥有突出的表现。 AMD刚刚正式发布了全新的锐龙线程撕裂者PRO系列处理器，专门面向专业工作站，拥有无与伦比的超多核心/线程优势，以及不俗的频率，非常适合艺术家、建筑师、工程师、数据科学家等专业人士，由联想首发。 2004年6月，AMD推出S939插座，給新型號的A64使用，並把S754降格給較慢的A64及Sempron，以取代Socket A，而S940則供伺服器用的Opteron使用。 Athlon 64分為64、FX及X2三個版本，當中以Athlon 64-FX的效能為最高，與Opteron相似。 Athlon 64除支援AMD64外，還相容16位元和32位元的x86平台。
双路系统中，每颗处理器分出64条彼此互连，对外合计还是128条PCIe 4.0。 二代霄龙也采用了chiplet小芯片设计，基础单元还是CCX，每个CCX包含4个核心(8个线程)，然后两个CCX组成一个CCD，也就是一个CPU Die，包含8个核心(16个线程)，然后每颗处理器包含多个CPU Die，最多8个组成64个核心(128个线程)。 对比来看，至强W-3400系列支持的内存、PCIe规格领先一代，加速频率略高一点，但是核心数量、缓存容量、PCIe通道数量、基准频率都不如对手，功耗则高了不少。 AMD在第一代Zen上取得了突破，IPC性能大涨52%不说，还顺手将CPU核心数量提升了一倍，桌面普及8核16线程，EPYC霄龙处理器也做到了32核64线程，多任务性能轻松碾压对手的CPU。
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其他公司如微軟和昇陽電腦在行銷資料中使用「x64」作為對「x86-64」的縮寫。 蘋果公司於2018年4月起，在macOS High Sierra作業系統內執行32位元應用程式時，會提醒訊息。 並已在2018年6月的WWDC上宣佈macOS Mojave將是最後一版支援32位元應用程式的macOS。 Mac OS X使用通用二進位檔案格式將32位元和64位元程式和庫代碼包裝在同一檔案中，在載入時自動選擇最合適的版本。 在Mac OS X 10.6中，核心和核心擴充也使用通用二進位格式以同時支援兩種構架。 （非按比例繪製）64位元尋址模式（長模式），是實體位址擴展（PAE）的超集；因此，記憶體分頁大小可以是4KB，2MB，或1GB。
AMD採用8個7奈米小晶片模組設計，來組成64個運算核心叢集，再封裝在單一CPU，也幫助處理器廠商在設計處理器時，不需要大幅增加功耗，就能提供更多核心，例如64核第二代EPYC處理器，最高TDP （熱設計功耗）只比一代多出45瓦，達到225瓦，但核心數卻足足多了一倍。 甚至更早之前，IBM也曾將MCM技術用於大型主機推出另一款雙核處理器Power4。 早在1995年，英特爾推出Pentium Pro微處理器時，就曾採用MCM多晶片封裝技術，來提高CPU執行效能，將L2記憶體與本體處理器電路同時封裝到單一CPU晶片，更在相隔10年發表新款Pentium D與Xeon 5000系列同樣利用此技術，推出首款雙核心處理器。 更早之前，IBM也曾將MCM技術用於大型主機推出另一款雙核處理器Power4。
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Cooper Lake-SP 需改用 LGA4,189 新封裝，捨棄現時的 LGA3,647 封裝。 第二代 EPYC 處理器，最高型號名為「EPYC 7742」，Turbo 時脈 3.4GHz，整合 256MB 緩存，最高 TDP 功耗 225W。 原生支援 PCI-E 4.0 總綫，並沿用 Socket SP3 封裝。 讓商業用戶能沿用現有 EYPC 平台系統 (或主機板)，以較低成本升級至 EPYC 7002 系列新處理器。 第二代 EPYC 計劃於 2019 年年底上市，EPYC 7742 官方建議定價 US$6,950 (約 HK$54,210)，及確定將應用於 Dell 及 HP 全新伺服器產品中。 北京时间 2020年7月15日AMD（纳斯达克股票代码：AMD）发布了全新锐龙 Threadripper PRO系列处理器。
新的锐龙3 3300X和3100还没有上市，但我们很希望看看它会对市场产生怎样的影响。 但是，即使英特尔打折销售其无显卡的F系列芯片，但在主流产品线上，英特尔依然由于自带集成显卡而占据优势。 相反，AMD仅在APU型号上提供集成显卡，意味着任何多于四核心的处理器（或者售价超过$150的处理器）都必须搭配独立显卡。 这是一个很大的缺点，因为绝大多数主流用户都不会用电脑玩游戏，因此流失了很大一部分专业市场和OEM市场。 英特尔的iGPU在游戏上几乎毫无用处，但很适合显示和QuickSync应用，而AMD的iGPU提供最佳的游戏体验。
amd 64核心: 智能家居
许多公司都使用了台积电的7纳米结点，包括苹果、华为等，所以7纳米技术获得了整个行业的资金和工程上的支持。 因此，英特尔自己也承认，7纳米工艺是比英特尔自己的10纳米和14纳米工艺更为先进的计算。 英特尔称，它自己的工艺在2021年之前无法再获得领先地位，在不知何时能发布的5纳米技术出现之前，英特尔也无法再次夺回行业领导地位。 台积电的7纳米结点意味着AMD可以构建更廉价、更快、更密集的芯片，集成更多核心，同时依然保持功耗在特定的范围内。 英特尔的桌面芯片五年来一直在使用14纳米工艺，而且在可预见的未来也不会有改变，而它的10纳米工艺在笔记本上的表现平平。
值得注意的是，P620在網路介面的部份，內建了1個10GbE埠（整合Marvell AQtion AQC107），可同時支援5GbE、2.5GbE與1GbE的連線。 而其提供的USB埠也相當特別，可安裝USB amd 64核心 3.2 Gen 2規格的周邊裝置，傳輸速度最高能達到20Gbps。 政令宣導 政令宣導： (一)為防治動物傳染病，境外動物或動物產品等應施檢疫物輸入我國，應符合動物檢疫規定，並依規定申請檢疫。 擅自輸入應施檢疫物者最高可處7年以下有期徒刑，得併科新臺幣300萬元以下罰金。 未依規定申請檢疫者，將課以新臺幣100萬元以下罰鍰，並得按次處罰。 提醒您，原廠外盒及原廠包裝都屬於商品的一部分，若有遺失、毀損或缺件，可能影響您退貨的權益，也可能依照損毀程度扣除為回復原狀所必要的費用。
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Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB 二级缓存。 同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。 此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。 在AMD推出Zen架构处理器之前，x86 CPU行业的发展已经停滞多年了。 单核性能多年没有明显提升，多核也没有明显变化，桌面市场10年间都是最多4核8线程，服务器市场还停留在20+核心时代，业界无奈称之为“挤牙膏”，这严重阻碍了x86行业的发展。 而系统不管怎么优化只能说偏单核或者偏多核优化，但绝对不会只是单核优化，或者只是多核优化。
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当然，最重要的一点还有，在第二代EPYC处理器多核性能再次翻倍的同时，单核性能并没有止步，通过7nm工艺及架构改进，AMD在Zen2上实现了15%的IPC性能提升，Cinebench基准测试中实际提升20%以上。 以第二代EPYC为例，它的64核架构实际上就是1+8模块组成的。 中间最大的那个是IO核心，称为IOD（IO Die），使用了12nm工艺制造，根据需要集成了不同数量的DDR主控、PCIe主控、IF总线等IO单元，EPYC版的IOD核心面积416mm2，集成340亿晶体管。 Intel在之前已在Itanium處理器上使用了自家的64位元IA-64技術，雖然說Intel 64也是64位元，但兩者並不相容，即IA-64的軟體不能直接在Intel 64上執行。 Intel 64所用的x86-64是IA-32指令集的延伸，而IA-64則是另一款獨立的架構，沒有任何IA-32的影子。 雖然IA-64可透過類比來執行IA-32的指令，但指令在執行前需經轉換，才能在IA-64上執行，導致其速度變慢。
二代霄龙最多支持四路并行，每两颗处理器之间的Infinity Fabric总线通道带宽为18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多达68％。 内存继续支持八通道DDR4，类型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高频率3200MHz(一代为2666MHz)，每个核心最大还是64GB，但是凭借翻番的核心数量，单路最大内存容量也翻倍来到了4TB。 同时，每颗芯片上还有一个单独的I/O Die负责输入输出，并集成DDR4内存控制器、PCIe控制器，通过第二代Infinity Fabric总线连接所有CPU Die，采用GF 14nm工艺制造(锐龙三代上的I/O Die工艺是GF 12nm)。 CoolIT表示，他们的这套水冷系统相比风冷设计可以将Cray amd 64核心 Shasta的计算密度翻一番(核心数加倍)，机架能效提高20％，全系统能效提高30％。 如果超算技术下放到消费级产品上，那么语音识别等应用就可以利用本地的处理器来计算，这样速度、效率就会好很多。 上面提到的Frontier超算性能轻易就达到了目前排名第一的超算系统Summit的7倍水平，而El Capitan的计算能力则更高。
amd 64核心: 核心
更進一步還加大處理器使用的L3快取，將記憶體總容量提高至256MB，來縮短CPU資料存取的反應時間。 第二代64核EPYC處理器推出時，AMD再一次翻新CPU架構，採用更先進混合多晶片架構設計 （Hybrid Multi-Die Architecture），來打造全新的Zen2處理器架構，以放進比之前更多核心。 不過，採用MCM多晶片封裝作法，雖然可以很快提高核心，但是也帶來一些新挑戰，例如，各模組核心之間溝通，容易出現反應延遲，或效能減損等問題，也挑戰現有伺服器處理器的架構，也得跟上腳步，與時俱進。 之所以能夠在單顆CPU放進64核的一大關鍵，在於AMD採用了和以往截然不同的MCM多晶片封裝技術，來設計新一代多核處理器，可以一次將多核心、多個晶粒（Die），封裝在一個整合的單一CPU，來取代原本多核心單晶粒（Monolithic Die）的封裝方式，藉此來提高CPU總核心。
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